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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d dram

感知?芯生未來

  • 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業(yè)務總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
  • 關鍵字： 英特爾  感知計算  3D  

分銷商面臨轉型：3D不僅僅適用于電視……或打印機等

  • 　　分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術進步保持同步，而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。 　　分銷是1D 　　分銷商越來越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進其發(fā)展
  • 關鍵字： 3D  電視  

數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應用程序開發(fā)的強大動力

  • 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)接口組件  InterOp  3d  

3D打印概念股大跌說明了什么？

  • 　　打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預測說，3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中，那純屬是YY。 　　實際上，3D打印的技術并不是這兩年才有的?！?D打印”只是這個技術的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設計預制品或者模型。比 如說，飛機在生產(chǎn)
  • 關鍵字： 3D  打印  

半導體元件價格預計2013年回升

  • 　　據(jù)最新一期IHS iSuppli公司元件價格走勢追蹤報告，繼連續(xù)兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎設施等領域對于新產(chǎn)品的需求。 　　IHS公司認為，雖然2013年第一季度半導體元件價格將繼續(xù)保持平穩(wěn)，與2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走勢一樣，但第二季度將開始上漲，而且所有主要多來源同質商品類元件的平均銷售價格(ASP)將實現(xiàn)按年上漲。 　　第一季度以后，今年多數(shù)主
  • 關鍵字： 半導體元件  DRAM  

基于EFM32的主動快門式3D眼鏡解決方案

  • 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產(chǎn)業(yè)鏈的集體勃發(fā)。作為觀看立體影像的重要配件產(chǎn)品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發(fā)了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
  • 關鍵字： 眼鏡  解決方案  3D  快門  EFM32  主動  基于  

三星“滅臺計劃”的下一個目標

  • 　　2013年3月6日，夏普宣布接受三星電子日本公司約103億日元的注資，就在這之前的3月1日到5日前后，世界第一大EMS(電子產(chǎn)品受托生產(chǎn))企業(yè)鴻海精密工業(yè)的董事長郭臺銘到底在哪、做什么，這在EMS行業(yè)及富士康所在地臺灣再次引發(fā)話題。 　　事情的開端是《日本經(jīng)濟新聞》(2013年3月21日)刊登的一篇題為《蘋果的絕密計劃，夏普或錯失一條“大魚”》的報道。這篇報道的內(nèi)容是，3月6日就要與三星簽署協(xié)議的夏普，為了在發(fā)布消息之前向繼續(xù)進行注資談判的富士康直接說明情況，探訪了郭臺銘的住
  • 關鍵字： 三星  DRAM  

2013半導體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)溫和增長

  • 　　2012年半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預計2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%，達到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預計今年半導體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，智能終端、電視與計算等關鍵消費電子產(chǎn)品成為推動芯片營業(yè)收入與需求增長的主要動力。 　　智能終端 　　2012年半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入的下降，緣于消費者在電子產(chǎn)品上面的支出不振，尤其是電腦采購將近占到半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅片需求的60%，但是2012年電腦產(chǎn)品的采購量低迷。令
  • 關鍵字： DRAM  NAND  

美光第二財季凈虧損2.86億美元同比擴大

  • 　　美國芯片廠商美光科技今天發(fā)布2013財年第二財季業(yè)績。報告顯示，美光科技第二財季營收為20.8億美元，比去年同期的18.3億美元增長3.4%;凈虧損為2.86億美元，比去年同期的凈虧損2.82億美元有所擴大，主要由于計入了與并購計劃相關的重大支出。 　　美光科技營收超出華爾街分析師預期，推動其盤后股價上漲4%。 　　在截至2月28日的第二財季，美光科技凈虧損為2.86億美元，每股虧損28美分，這一業(yè)績不及去年同期，但超出分析師此前預期。2012財年第二財季，美光科技凈虧損為2.82億美元，每股虧損
  • 關鍵字： 美光  DRAM  

惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術 傾斜顯示屏即可

  • 　　惠普研究者開發(fā)一項新技術，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 　　惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。 　　惠普的新研究成果將刊登在周四
  • 關鍵字： 惠普  3D  

RS亮相慕尼黑電子展 玩轉電子創(chuàng)新

  • 全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來簡單有趣的創(chuàng)新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
  • 關鍵字： RS  PCB  3D  

布倫特里印刷用3D打印技術為生活帶來新理念

  • 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
  • 關鍵字： 生活  帶來  新理念  技術  打印  特里  印刷  3D  布倫  

4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運？

  • 　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰(zhàn)，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢? 　　隨著市場對3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
  • 關鍵字： 4K  3D  

2012年中國集成電路發(fā)展情況及2013年展望分析

  • 　　總體來看，2012年全球半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回近2900億美元，市場增速下滑3.2%，其中集成電路市場規(guī)模超過2300億美元，市場增速進一步下滑4.2%。 　　中商情報網(wǎng)監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示：2012年12月份，我國生產(chǎn)集成電路72.37億塊，同比增長13.80%。中商情報網(wǎng)監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示:2012年1-12月，全國集成電路的產(chǎn)量達830.31億塊，同比增長9.32%。 　　從各省市的產(chǎn)量來看，2012年1-12月，江蘇省集成電路的產(chǎn)量達292.60億塊，同比增長14.48%，占全國總產(chǎn)量的35
  • 關鍵字： 集成電路  DRAM  

3D IC技術漸到位 業(yè)務模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
  • 關鍵字： 3D  IC  
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