3d dram 文章進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)

DRAM漲價(jià)或提氣

DRAM曾是半導(dǎo)體業(yè)的王牌產(chǎn)品，在上世紀(jì)90年代的半導(dǎo)體市場上曾約占到3～4成的樣子，同時(shí)，它的加工技術(shù)、設(shè)備技術(shù)和生產(chǎn)線技術(shù)也常常主導(dǎo)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)開發(fā)。Intel公司40年前研發(fā)出的DRAM，后成為PC的核心器件之一而獲得傲人的成長。
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因應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化宇瞻以前瞻思考再創(chuàng)新局

　　今年智慧型手機(jī)、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價(jià)格也不斷走高，整體景氣看旺，對于數(shù)位儲存市場來說，將會有很大的發(fā)展空間。然而也正因?yàn)橹腔凼謾C(jī)和平板裝置成為未來主流、亦隨著云端熱潮崛起，產(chǎn)業(yè)典範(fàn)有所變化，科技產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產(chǎn)業(yè)型態(tài)中生存。　　宇瞻科技總經(jīng)理陳益世指出，為了因應(yīng)產(chǎn)業(yè)的變化，宇瞻以前瞻性思考應(yīng)變產(chǎn)業(yè)變化，來突破傳統(tǒng)硬體思維框架，從消費(fèi)者使用產(chǎn)品及應(yīng)用情境出發(fā)，完整回應(yīng)不同需求，不再以標(biāo)準(zhǔn)型、加值型產(chǎn)品區(qū)分旗下商品，積極
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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Gartner：2012年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出減少16%

　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對優(yōu)勢，應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)去年?duì)I收55.13億美元，市占14.4%，重新登上第一名寶座。　　Gartner統(tǒng)計(jì)，受DRAM產(chǎn)能需求下降、2012下半年整體半導(dǎo)體裝置需求減緩和庫存暴增的影響，制造設(shè)備的銷售量從第2季至年底為止呈現(xiàn)逐季下滑。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影
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DRAM價(jià)格近期飆漲 PCB廠接單不同調(diào)

　　DRAM價(jià)格受到供應(yīng)廠商減少，近來價(jià)格呈現(xiàn)飆漲，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期今年P(guān)CDRAM的ASP至少上揚(yáng)6%，使市場連帶看好供應(yīng)PCB板的內(nèi)存模塊板廠，國內(nèi)以健鼎(3044)、欣興(3037)、競國(6108)為三大內(nèi)存模塊板廠，但是各廠對接單感受度不同，其中以競國看法較為樂觀。　　據(jù)了解，健鼎以承接三星(Samsung)、金士頓(Kingston)的訂單為主，競國則以韓商SK海力士(SKHynix)為主力，而且目前是SK海力士唯一一家海外釋單廠。　　今年2月韓系內(nèi)存模塊板廠SIMMTech因?yàn)榘l(fā)生大火，
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DRAM內(nèi)存供不應(yīng)求：三星或被迫向SK海力士采購

　　北京時(shí)間4月25日上午消息，雖然三星過去兩年投資約240億美元加大存儲芯片產(chǎn)能，但似乎仍然無法滿足需求，甚至可能被迫首次向競爭對手SK海力士采購DRAM芯片。　　三星移動業(yè)務(wù)主管申宗鈞承認(rèn)，雖然該公司占據(jù)全球過半的DRAM芯片產(chǎn)能，但仍然有可能首次向SK海力士采購這種存儲芯片。　　三星之所以遭遇存儲芯片的供不應(yīng)求，一方面源于該公司自家Galaxy智能手機(jī)和平板電腦的熱銷，另一方面也源于蘋果公司、諾基亞和HTC等手機(jī)廠商的需求高企。　　韓國證券公司Kiwoom Securities分析師Ki
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英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革

近日，英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn)，讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機(jī)會

　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
關(guān)鍵字：超聲影像 3D/4D GPU 201304

DRAM產(chǎn)業(yè)2012年第四季度開始盈利

IHS iSuppli近期報(bào)告，DRAM經(jīng)過了周期性的淡季之后，在2012年第四季度實(shí)現(xiàn)了增長，統(tǒng)計(jì)顯示，第四季度DRAM全球營收達(dá)67億美元，而在第三季度這一數(shù)字為64億美元，也打破了每年第四季度比第三季度營收下滑的規(guī)律。
關(guān)鍵字： IHS DRAM 201304

今年增長半導(dǎo)體產(chǎn)品品種可望翻番

市調(diào)公司IC Insights預(yù)測，世界半導(dǎo)體市場繼去年下降2%后，今年將反彈6%。在它列表的34種主要IC產(chǎn)品中，今年共有10個(gè)產(chǎn)品的成長率超過6%，保持正增長的產(chǎn)品共有22個(gè)比去年的僅有10種翻了一倍還多(表1)。
關(guān)鍵字： DRAM 智能手機(jī) 平板電腦 201304

擁抱4K電視元年

一年一度的美國消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點(diǎn)便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
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新岸線精彩亮相2013香港春電展

日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
關(guān)鍵字：新岸線半導(dǎo)體芯片 NS115M 3D

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去
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英特爾助力多屏聯(lián)動體驗(yàn)進(jìn)入千家萬戶

2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品，完善無線體驗(yàn)環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)，將無線高清享受帶進(jìn)千家萬戶。
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