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2012年中國集成電路市場回顧與2013展望

  •   全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長   自2008年國際金融危機(jī)以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比增速降為0.4%?;仡?012年市場表現(xiàn),上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長,但與往年同期水平相比,市場表現(xiàn)旺季不旺。總體來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑
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未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱,3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮螅A(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

  •   根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。   該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。   這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

  •   根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。   該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。   這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點

  • 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報,由于PC市場萎靡不振,去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。
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解讀:2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始,3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算,并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”,使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
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臺廠再出發(fā) 要轉(zhuǎn)攻利基型DRAM

  •   臺塑集團(tuán)淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè),在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認(rèn)為,這是危機(jī)也是轉(zhuǎn)機(jī),臺廠不是放棄DRAM業(yè),而是調(diào)整做有價值的記憶體產(chǎn)品,未來將可在利基型應(yīng)用另起爐灶。   「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況,就像林書豪一樣,平常打得很好,難免扭傷了腳,但沒關(guān)系,休養(yǎng)一陣子,不但可以走,還是可以跳!」盧超群對于臺廠在記憶體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一點也不悲觀。   盧超群昨(18)日出席玉山科技協(xié)會歲末晚宴前受訪時做出上述表示。他認(rèn)為,臺塑集團(tuán)的DRAM產(chǎn)業(yè)策略不能算退出,應(yīng)該說是調(diào)整,南科要轉(zhuǎn)為特殊型DR
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

  •   海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。   它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似,只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕,那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面,還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

  •   傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。   與常見的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。   除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個人3D打印機(jī)的
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新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司,在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上,發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box,為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  •   行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時段

  • 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

  •   這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素,來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外,還有消息提到了DIGIC VI處理器,面世時間可能是2013年底到2014年初,早于高像素傳感器。需要提醒大家的是,這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源??紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策,這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何,在接下來的一段時間內(nèi),我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。        佳能 EOS 3D假想圖   面對尼康D8
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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組

  •   日前,德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作,在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù),而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而
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3d dram介紹

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