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2012年中國集成電路市場回顧與2013展望
- 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長 自2008年國際金融危機(jī)以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比增速降為0.4%?;仡?012年市場表現(xiàn),上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長,但與往年同期水平相比,市場表現(xiàn)旺季不旺。總體來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)
- 根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。 該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。 這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
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德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)
- 根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。 該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。 這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
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臺廠再出發(fā) 要轉(zhuǎn)攻利基型DRAM
- 臺塑集團(tuán)淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè),在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認(rèn)為,這是危機(jī)也是轉(zhuǎn)機(jī),臺廠不是放棄DRAM業(yè),而是調(diào)整做有價值的記憶體產(chǎn)品,未來將可在利基型應(yīng)用另起爐灶。 「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況,就像林書豪一樣,平常打得很好,難免扭傷了腳,但沒關(guān)系,休養(yǎng)一陣子,不但可以走,還是可以跳!」盧超群對于臺廠在記憶體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一點也不悲觀。 盧超群昨(18)日出席玉山科技協(xié)會歲末晚宴前受訪時做出上述表示。他認(rèn)為,臺塑集團(tuán)的DRAM產(chǎn)業(yè)策略不能算退出,應(yīng)該說是調(diào)整,南科要轉(zhuǎn)為特殊型DR
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗
- 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)
- 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。 與常見的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。 除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個人3D打印機(jī)的
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D
- 這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素,來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外,還有消息提到了DIGIC VI處理器,面世時間可能是2013年底到2014年初,早于高像素傳感器。需要提醒大家的是,這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源??紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策,這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何,在接下來的一段時間內(nèi),我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對尼康D8
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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組
- 日前,德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作,在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù),而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而
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3d dram介紹
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