首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d dram

3D價(jià)格戰(zhàn) 誰(shuí)是最后贏家？

  • 　　在眾人(全球業(yè)者)拾柴的熱鬧場(chǎng)景下，3D這鍋湯已經(jīng)煮得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，從上游光學(xué)膜材料到各面板企業(yè)，從整機(jī)廠商到普通消費(fèi)者，從軟件開(kāi)發(fā)到內(nèi)容制作，各環(huán)節(jié)都忙得不亦樂(lè)乎。觀戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電視廠商，更以價(jià)格戰(zhàn)打得焦頭爛額，但到底誰(shuí)才是背后真正的推手，整機(jī)廠商又在為誰(shuí)做嫁衣，誰(shuí)將是最大的贏家?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，答案似乎沒(méi)有什么懸念，盡管整機(jī)企業(yè)為宣傳而疲于奔波，但通過(guò)對(duì)市場(chǎng)各端聲音略加分析，很輕易的發(fā)現(xiàn)，臺(tái)韓面板廠才是這場(chǎng)3D革命中最大的利益爭(zhēng)體。
  • 關(guān)鍵字： 面板  3D  

華芯預(yù)計(jì)內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)收入將過(guò)億元

  • 　　華芯半導(dǎo)體公司市場(chǎng)營(yíng)銷部經(jīng)理殷和國(guó)6月28日在深圳集成電器創(chuàng)新應(yīng)用展上對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)(DRAM)將為公司帶來(lái)超過(guò)1億元的收入。 　　
  • 關(guān)鍵字： 華芯  DRAM  

iSuppli:DDR4將在2014年集中上市

  • 　　據(jù)IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來(lái)三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達(dá)8.08億個(gè)左右，預(yù)計(jì)DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝，用于PC和其它電子產(chǎn)品之中。
  • 關(guān)鍵字： DDR4  DRAM  

爾必達(dá)宣布開(kāi)始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

  • 　　日本爾必達(dá)公司27日宣布已經(jīng)開(kāi)始銷售采用穿硅互連技術(shù)(TSV)制作的DDR3 SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內(nèi)部由四塊2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通過(guò)TSV三維堆疊技術(shù)封裝為一塊8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相當(dāng)1GB容量)，該三維芯片中還集成了接口功能芯片。
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  DRAM  

DDR3仍是主流DRAM技術(shù)

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來(lái)三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。 　　
  • 關(guān)鍵字： DDR3  DRAM  

日本將邁入3D時(shí)代 3DTV一年售價(jià)降6成

  • 　　據(jù)DIGITIMES Research，日本是全球3D應(yīng)用的主要市場(chǎng)，2010年P(guān)anasONic在日本推出第1臺(tái)3D PDP TV后，日本即邁入3D時(shí)代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續(xù)推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機(jī)、3D數(shù)碼相機(jī)、3D游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品接連上市，應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。
  • 關(guān)鍵字： Sony  3D  

爾必達(dá)開(kāi)發(fā)出全球最薄的DRAM

  • 　　日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開(kāi)發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)，4塊疊加厚度僅為0.8毫米。 　　超薄DRAM將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度，增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的DRAM相同。 　　
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  DRAM  

Rambus指責(zé)海力士美光非法共謀

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商Rambus在周一加利福尼亞州開(kāi)審的反壟斷訴訟案中指出，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商海力士和美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商美光科技曾使用了“非法的陰謀”，欲將Rambus趕出計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。Rambus在此訴訟案中，針對(duì)海力士和美光科技侵犯公司DRAM存儲(chǔ)芯片的行為，提出了高達(dá)129億美元的索賠要求。Rambus表示，依據(jù)加利福尼亞 州的相關(guān)法律，該公司43億美元的損害賠償將自動(dòng)增加兩倍，達(dá)到129億美元。截至目前，海力士與美光科技對(duì)此報(bào)道未置可否。　
  • 關(guān)鍵字： Rambus  DRAM  

DRAM產(chǎn)業(yè)：美日聯(lián)合抗三星

  • 　　DRAM價(jià)格持續(xù)處于跌價(jià)泥淖，不只臺(tái)系DRAM廠陸續(xù)轉(zhuǎn)型、退出，國(guó)際大廠也在尋求長(zhǎng)遠(yuǎn)生存之道，近日傳出爾必達(dá)(Elpida)、美光 (Micron)、南亞科高層接觸頻繁，為未來(lái)可能的合作暖身，其中華亞科成為這次整并的中心點(diǎn)，因此也傳出爾必達(dá)對(duì)華亞科的股權(quán)有興趣，為此和美光、臺(tái)塑接洽;業(yè)界認(rèn)為DRAM產(chǎn)業(yè)未來(lái)在技術(shù)、資金等門檻越來(lái)越高下，若要有效對(duì)抗三星電子(Samsung Electronics)，美日結(jié)盟勢(shì)為必走之路。 　　
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  DRAM  

臺(tái)DRAM產(chǎn)業(yè)整合之路迫在眉睫

  • 　　DRAM產(chǎn)業(yè)走過(guò)2008年底的全球金融風(fēng)暴后，仍舊是跌多漲少，即使各廠都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做其它產(chǎn)品，如Mobile RAM、服務(wù)器DRAM等，PC DRAM仍是面臨持續(xù)崩跌局面，因此集成的議題持續(xù)被討論;金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)即表示，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)不集成只有死路一條;某臺(tái)廠 DRAM廠高層即表示，整并最恰當(dāng)?shù)姆绞绞?家母廠(美光、爾必達(dá))先自行整并，臺(tái)灣DRAM廠自然會(huì)集成。　
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  DRAM  

Mobile RAM防線恐失守

  • 　　行動(dòng)裝置風(fēng)潮崛起使得PC DRAM需求式微，自2011年起包括Mobile RAM、服務(wù)器DRAM等，儼然已成為DRAM廠最佳避風(fēng)港，然在各家存儲(chǔ)器大廠一窩蜂搶進(jìn)下，Mobile RAM已率先發(fā)難，出現(xiàn)供過(guò)于求警訊，日廠爾必達(dá)(Elpida)傳出原本爆滿的Mobile RAM產(chǎn)能將轉(zhuǎn)回作PC DRAM，加上近日PC DRAM價(jià)格再度崩跌至瀕臨1.5美元保衛(wèi)戰(zhàn)，DRAM廠12寸廠產(chǎn)能陷入苦尋不到避風(fēng)港困境。 　　存儲(chǔ)器業(yè)者表示，PC市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩是 DRAM產(chǎn)業(yè)致命傷，而平板計(jì)算機(jī)崛起讓每臺(tái)系統(tǒng)DRAM
  • 關(guān)鍵字： DRAM  NAND  

3D給了等離子新機(jī)遇

  • 　　液晶電視的強(qiáng)勢(shì)崛起，逐步搶占了等離子電視的市場(chǎng)份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價(jià)格優(yōu)勢(shì)也將是等離子在3D電視市場(chǎng)中突出的關(guān)鍵因素。3D時(shí)代的到來(lái)，讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業(yè)打算重回等離子陣營(yíng)。
  • 關(guān)鍵字： 3D  等離子  

爾必達(dá)2Gbit LPDDR2產(chǎn)品使用HKMG技術(shù)

  • 　　日本爾必達(dá)公司近日宣布成功開(kāi)發(fā)出了DRAM業(yè)界首款使用HKMG技術(shù)的2Gbit密度LPDDR2 40nm制程級(jí)別DRAM芯片產(chǎn)品。HKMG技術(shù)即指晶體管的柵極絕緣層采用高介電常數(shù)(縮寫(xiě)為high-k即HK)材料，柵電極采用金屬材料 (Metalgate即MG)。采用這種技術(shù)的晶體管可減小柵漏電流并提升晶體管的性能?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  DRAM  

DRAM廠搶進(jìn)行動(dòng)式存儲(chǔ)器

  • 　　根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì)，隨著今年平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的興起，PC出貨量已不若往年呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)，隨著后PC時(shí)代來(lái)臨，各DRAM廠也紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式存儲(chǔ)器市場(chǎng)，不過(guò)，在產(chǎn)出量將于下半年大增，加上平板計(jì)算機(jī)出貨數(shù)字下修的影響，集邦預(yù)警，下半年行動(dòng)式存儲(chǔ)器的價(jià)格走勢(shì)恐增添隱憂。　　
  • 關(guān)鍵字： DRAM  行動(dòng)式存儲(chǔ)器  

3D IC明后年增溫

  • 　　3D IC時(shí)代即將來(lái)臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 3D IC  IC封測(cè)  
共2436條 98/163 |‹ « 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 » ›|

3d dram介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d dram的理解，并與今后在此搜索3d dram的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473