DDR3仍是主流DRAM技術(shù)
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%,2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù),隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120828.htm2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右,預(yù)計DDR3將占89%,高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝,用于PC和其它電子產(chǎn)品之中。相比之下,速度較慢的DDR2正在淡出,今年將占9%的份額,低于去年的29%。DDR將占剩余的2%市場,低于去年的4%。
DDR3還有很長的壽命,未來兩年其份額將不斷上升,2012和2013年分別達到92%和94%,然后從2014年開始下降。預(yù)計DDR4將在2014年首次大量上市,一舉拿下12%的份額。DDR4處理數(shù)據(jù)的速度比DDR3快得多,其標準即將制定完畢。到2015年,形勢將發(fā)生變化,DDR4的份額將上升到56%,而DDR3則將降到42%,屆時總體DRAM模組的出貨量將達11億個左右,如圖4所示。
自從2010年第一季度以來,按比特出貨量來看,DDR3一直是主要的芯片密度,在PC領(lǐng)域迅速得到采用。PC產(chǎn)業(yè)是DDR3市場的主要動力?,F(xiàn)在,DDR3不僅是PC OEM、組裝PC和升級市場中的主流技術(shù),而且也是臺式電腦和筆記本電腦等所有PC應(yīng)用領(lǐng)域及其子領(lǐng)域中的主要內(nèi)存技術(shù),涵蓋高性能、主流和入門級計算等所有層次。
以前的主流技術(shù)DDR2統(tǒng)治DRAM市場的時間是四年左右,DDR3將主導該市場五年,從2010年開始,直到2014年預(yù)計失去主流地位。IHS iSuppli公司的研究顯示,2015年DRAM模組的主流密度將從2009年的1GB增加到8GB。
目前DRAM技術(shù)穩(wěn)定,一種新的DRAM形式似乎準備向高性能服務(wù)器電腦領(lǐng)域發(fā)起初步?jīng)_擊。低負載雙列直插內(nèi)存模組(LRDIMM),主要采用16GB以及更高的密度,將顯著提高企業(yè)服務(wù)器和主機電腦等高性能計算平臺的內(nèi)存容量。LRDIMM允許持續(xù)加載和增加專業(yè)系統(tǒng)的內(nèi)存容量,將克服極高內(nèi)存密度情況下出現(xiàn)的信號完整性下降以及性能受束縛的問題。
LRDIMM不兼容老式系統(tǒng),將只隨新型電腦系統(tǒng)出貨,可能在2011年第二季度開始面世。
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