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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d nand堆疊

長江存儲SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 這兩年，長江存儲無論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤，都呈現(xiàn)火力全開的姿態(tài)，從技術到產品都不斷推陳出新。6月23日，長江存儲有發(fā)布了面向OEM市場的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、服務器等各種場景，而且同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

  • 近日，有消息稱，國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術。這意味著國內存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規(guī)模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規(guī)模應用也要到2023年去了?？梢?，國產存儲芯片，在技術上確實已經(jīng)追上了三星
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產，預計年底實現(xiàn)大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài)，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預計年底量產

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預計年底實現(xiàn)量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現(xiàn)實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復雜的流程，并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字： 3D  s深度傳感  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
  • 關鍵字： DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

  • TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
  • 關鍵字： 精密數(shù)模轉換器  霍爾效應傳感器  3D  

摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術或許是答案

  • 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進行探索。
  • 關鍵字： 摩爾定律  3D  堆疊技術  

雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

  • 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結構光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
  • 關鍵字： 3D  雙目  深度  

AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

  • 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
  • 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

  •  作為傳感器領域風頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業(yè)的革新非?？春胕ToF、
  • 關鍵字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  
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3d nand堆疊介紹

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