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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元?jiǎng)e來(lái)流片

  • 最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來(lái)越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過5130萬(wàn)美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元?，F(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)芯
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臺(tái)積電3nm明年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena報(bào)道，全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計(jì)但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺(tái)積電將為蘋果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定，臺(tái)積電將從9
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？

  • Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說(shuō)起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備，Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。在近日的國(guó)際超大規(guī)模集成電路會(huì)議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Mayberry就暢談了未來(lái)的晶體管結(jié)構(gòu)研究，包括GAA環(huán)繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管納米片結(jié)構(gòu)，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺(tái)積電16nm、三星14nm工藝節(jié)點(diǎn)上引入的，仍在持續(xù)推進(jìn)，而接下來(lái)最有希望的變革就是GAA環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)，重新設(shè)計(jì)晶體管底層
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外媒稱臺(tái)積電已開始安裝3nm生產(chǎn)線 早于此前預(yù)期

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝順利量產(chǎn)之后，芯片代工商臺(tái)積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點(diǎn)，已經(jīng)放在了更先進(jìn)的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面，臺(tái)積電是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。在3nm生產(chǎn)線方面，外媒在今年3月底的報(bào)道中，是表示臺(tái)積電在今年10月份就會(huì)開始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。而在最新的報(bào)道中，出現(xiàn)了臺(tái)積電已提前開始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電已經(jīng)開始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施，正在按進(jìn)度推進(jìn)。包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的
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臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布：2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2．5億／mm2！
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臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

  • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
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外媒：臺(tái)積電今年10月份開始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電，在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，外媒此前的報(bào)道顯示，臺(tái)積電今年4月份就將開始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報(bào)道中，外媒就提到了臺(tái)積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺(tái)積電就將開始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)
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面向3nm及以下工藝，ASML新一代EUV光刻機(jī)曝光

  • 很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機(jī)主要是NXE:340
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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三星明年完成3nm GAA工藝開發(fā) 性能大漲35%

  • 盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議，公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。三星在10nm、7nm及5nm節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度都會(huì)比臺(tái)積電要晚一些，導(dǎo)致臺(tái)積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過三星已經(jīng)把目標(biāo)放在了未來(lái)的3nm工藝上，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。在3nm節(jié)點(diǎn)，三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管
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臺(tái)積電：3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與

  • 如今在半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電一直十分激進(jìn)，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來(lái)，3nm也不遠(yuǎn)了。臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露，臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來(lái)，與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義，3nm將在未來(lái)進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前，3nm工藝仍在早期研發(fā)階段，臺(tái)積電也沒有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié)，以及性能、功耗指標(biāo)，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說(shuō)3nm將是一個(gè)全新的工藝節(jié)點(diǎn)，而不是5nm的改進(jìn)版。臺(tái)積電只是說(shuō)，已經(jīng)評(píng)估了3n
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國(guó)產(chǎn)3nm半導(dǎo)體來(lái)了？只是學(xué)術(shù)進(jìn)展

  • 今天有多家媒體報(bào)道了中國(guó)科研人員實(shí)現(xiàn)了3nm半導(dǎo)體工藝的突破性進(jìn)展，香港《南華早報(bào)》稱中科院微電子所團(tuán)隊(duì)的殷華湘等人研究出了3nm晶體管，相當(dāng)于人類DNA鏈條寬度，這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學(xué)的限制。
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臺(tái)積電Q1凈利潤(rùn)暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場(chǎng)熊市，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤(rùn)暴跌了32%。不過臺(tái)積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
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三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機(jī)、存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)陷入競(jìng)爭(zhēng)不利或者跌價(jià)的困境之時(shí)，三星也將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國(guó)分會(huì)上，三星宣布四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm，再往后則是3nm GAA工藝了，通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面積縮小45%。
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