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走出封鎖陰影,華為反擊三部曲

  • 一位華為內(nèi)部發(fā)言人近日向騰訊《深網(wǎng)》等媒體透露,此前許多美國媒體持續(xù)發(fā)布華為相關(guān)虛假新聞,對(duì)公司聲譽(yù)造成巨大困擾。如果說事件剛剛爆發(fā)時(shí),華為的官方回應(yīng)更多體現(xiàn)的是......
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5G對(duì)無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈有什么影響?

  • 5G與現(xiàn)有移動(dòng)通信技術(shù)相比應(yīng)有三個(gè)顯著的特征:千億級(jí)別的聯(lián)接數(shù)量、1毫秒的超低時(shí)延和10Gbps的通信速率。5G不僅僅是一次技術(shù)升級(jí),這些特征將使5G成為一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái),進(jìn)而催生出無數(shù)新應(yīng)用、新商業(yè)模式,甚至新的產(chǎn)業(yè),5G將成為很多顛覆式創(chuàng)新的使能技術(shù)。
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MWC 2019:有看點(diǎn)的不止5G手機(jī)和折疊屏

  • 5G、折疊屏、物聯(lián)網(wǎng)、XR、自動(dòng)駕駛汽車……一切都像剛睡醒的樣子,欣欣然張開了眼?,F(xiàn)在給大家簡單匯報(bào)一下,我在展會(huì)上的一些個(gè)人觀感體會(huì)。
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Soitec 成為中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作伙伴

  •   作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),Soitec今日宣布成為首家加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的材料供應(yīng)商。中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心是國際化聯(lián)盟,致力于為中國的9.25億移動(dòng)用戶——全球最大的移動(dòng)通信市場——開發(fā)5G通信解決方案。 Soitec是全球領(lǐng)先的硅基和非硅基優(yōu)化襯底供應(yīng)商,優(yōu)化襯底對(duì)于5G移動(dòng)通信在自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)連接和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等領(lǐng)域的大規(guī)模部署至關(guān)重要?! ≡撝行挠扇蜃畲蟮囊苿?dòng)運(yùn)營商中國移動(dòng)創(chuàng)建,旨在通過創(chuàng)建跨行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、建立開放實(shí)驗(yàn)室來創(chuàng)建新產(chǎn)品和應(yīng)用,以及培育
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5G信號(hào)發(fā)生技術(shù)研究

  • 5G 網(wǎng)絡(luò)具有數(shù)據(jù)速率超高、延時(shí)小、移動(dòng)性高、能效高、交通密度高等特點(diǎn),能夠滿足新一代移動(dòng)通信中各類場景的需求。隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的推進(jìn),大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和部署勢在必行,5G測試儀器的需求也越來越迫切。5G信號(hào)發(fā)生是5G測試儀器的核心,本文基于“FPGA+DSP”架構(gòu),實(shí)現(xiàn)5G信號(hào)發(fā)生,并以5G同步信號(hào)為主要對(duì)象,研究信號(hào)發(fā)生過程。通過分析結(jié)果表明,所提出的方案正確有效。
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哪類本土芯片被投資人看好

  • 國產(chǎn)替代是個(gè)好主題;在引領(lǐng)時(shí)代潮流方面,有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料等;在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域,例如MCU,要看具體針對(duì)什么應(yīng)用,即是否有好的應(yīng)用場景。
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一文讀懂5G:顛覆生活資費(fèi)天價(jià)?你能保住你的腎嗎?

  • 當(dāng)我們還在習(xí)慣于用非智能機(jī)慢速瀏覽web網(wǎng)頁的時(shí)候,3G網(wǎng)絡(luò)悄然而至,當(dāng)我們認(rèn)為3G已經(jīng)能夠滿足日常所需的時(shí)候,4G已經(jīng)走入了我們的生活,而當(dāng)我們直到今天,依然感嘆于4G的快速時(shí),更加快速的5G似乎已經(jīng)在路上了。
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華為三星“機(jī)王之爭”升級(jí) 5G或成未來核心競爭力

  •   隨著MWC2019的正式召開,各大廠商們的最新產(chǎn)品開始不斷揭露真容。其中,最受矚目的當(dāng)屬各大品牌廠商的最新款旗艦手機(jī)。近日,手機(jī)廠商三星、華為接連發(fā)布自家最新旗艦產(chǎn)品,使得5G和折疊屏瞬即成為了人們口中熱切討論的關(guān)鍵詞,也揭示了智能手機(jī)未來的形態(tài)發(fā)展方向?! WC2019來襲 華為三星遭遇正面“杠”  從三星和華為接連發(fā)布的最新款智能手機(jī)中可以看出,5G和柔性折疊屏是其中最大的核心亮點(diǎn)。不過不同的是,三星將柔性折疊屏用在了Galaxy Fold上,而5G則放在Galaxy S10的5G版本上。雖
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英特爾推出下一代加速卡,助力交付 5G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

  •   最新消息:  值此 2019 年世界移動(dòng)通信大會(huì) (MWC) 隆重舉辦之日,英特爾推出了英特爾? FPGA 可編程加速卡 N3000(英特爾? FPGA PAC N3000)。此產(chǎn)品專為服務(wù)提供商而設(shè)計(jì),可幫助他們?yōu)?5G 下一代核心和虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)解決方案提供鼎力支持。英特爾? FPGA PAC N3000 可加速多種虛擬化工作負(fù)載,包括 5G 無線接入網(wǎng)絡(luò)和 5G 核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用?!  半S著移動(dòng)和電信行業(yè)應(yīng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議流量和 5G 部署的激增,我們推出了英特爾? FPGA PAC N
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賽靈思聯(lián)手三星實(shí)現(xiàn)全球首例 5G NR 商用部署

  •   自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))與三星電子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)今天宣布加深合作,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 (NR) 商用部署,2019 年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。 賽靈思和三星聯(lián)手宣布率先實(shí)現(xiàn)全球首例 5G 新無線電商用部署  賽靈思和三星長期以來合作采用賽靈思 UltraScale+? 平臺(tái)開發(fā)和部署 5G 大規(guī)模多輸入多輸出 (mMIMO) 和
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儒卓力:看好IT、5G和新能源車,2019下半年增長樂觀

  •   近日,世界級(jí)電子元器件分銷商——儒卓力公司舉辦媒體活動(dòng),公司亞洲總經(jīng)理Michael Heinrich先生介紹了從分銷商角度觀察到的2018、2019年趨勢。    2018年下半年整個(gè)行業(yè)下滑。展望2019年,上半年是具有挑戰(zhàn)性的,下半年是比較樂觀?! ∈紫菼T業(yè),因?yàn)?018年下半年Intel處理器缺貨,導(dǎo)致IT業(yè)受到影響。看到Intel處理器供貨在2019年1季度、最晚第2季度會(huì)解決,可以提振IT/服務(wù)器廠商。  其次,2018年手機(jī)銷量也下滑,而2019年要上馬5G。隨著5G的啟動(dòng),手機(jī)會(huì)
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Xilinx 的RFSoC上新了,頻段擴(kuò)至6 GHz,滿足未來5G需求

  •   2019 年世界移動(dòng)通信大會(huì) (MWC 2019)開幕在即,賽靈思公司(Xilinx)宣布Zynq? UltraScale+? 射頻(RF)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品參加展示,并再添第二和第三代新品, 具有更高射頻(RF)性能及更強(qiáng)可擴(kuò)展能力。    RFSoC的路線圖  新一代器件2017年2月發(fā)布,2018年量產(chǎn),已在全球多個(gè)市場出貨。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個(gè)市場的成功之上,可支持6 GHz 以下所有頻段,以滿足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求
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賽靈思聯(lián)手三星實(shí)現(xiàn)全球首例 5G NR 商用部署

  • 2019年2月25日,中國,北京 —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))與三星電子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)今天宣布加深合作,攜手在韓國完成全球首例 5G 新無線電 (NR) 商用部署,2019 年起將陸續(xù)在全球其他國家展開部署。
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國內(nèi)碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功,5G芯片國產(chǎn)化再進(jìn)一步

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,作為蕪湖大院大所合作的重點(diǎn)項(xiàng)目,國產(chǎn)化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功,打破國外壟斷。這標(biāo)志著今后國內(nèi)各大芯片企業(yè)生產(chǎn)5G通信芯片,有望用上國產(chǎn)材料。
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2019MWC前瞻:國產(chǎn)芯片崛起,展銳5G芯片即將發(fā)布

  •   據(jù)外媒路透社稱,紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片,將采用12納米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已與多家終端廠商有了合作意向,將支持全球第一波5G智能終端的上市。  在此前國內(nèi)媒體的采訪中,紫光展銳也曾透露過:展銳將在2019年推出兩款5G芯片,第一款5G芯片將采用12納米,可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月,展銳的5G回片也已曝光,由此看來,展銳在5G的推動(dòng)上全面提速,似有搶占先進(jìn),沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措?! I(yè)內(nèi)人士分析,隨著5G商用時(shí)間的逼近,無論是全球的運(yùn)
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