8 gen 4 文章進(jìn)入8 gen 4技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi 8已在路上：2.4/5/6GHz三頻工作

11月15日消息，聯(lián)發(fā)科在其官網(wǎng)發(fā)布了一份白皮書(shū)，概述了下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 8的部分細(xì)節(jié)。據(jù)了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段，這一代Wi-Fi將重點(diǎn)提升有效吞吐量。聯(lián)發(fā)科在白皮書(shū)中提到，Wi-Fi實(shí)際吞吐量要比實(shí)驗(yàn)室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評(píng)估無(wú)線網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，直接影響用戶的網(wǎng)絡(luò)使用體驗(yàn)，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數(shù)據(jù)、觀看高清視頻或進(jìn)行實(shí)時(shí)通信等。除此之外， Wi-F
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貿(mào)澤電子開(kāi)售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過(guò)預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開(kāi)放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問(wèn)。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評(píng)估、定
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手機(jī)性能升級(jí)，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運(yùn)行的大模型，人工智能圖像與視頻識(shí)別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級(jí)勢(shì)在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來(lái)了更多可能，但也給存儲(chǔ)帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運(yùn)用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳的前提下，存儲(chǔ)能否擔(dān)當(dāng)起及時(shí)的AI響應(yīng)，本地存儲(chǔ)空間是否足夠離線模型的存儲(chǔ)？這時(shí)候，UFS 4.0存儲(chǔ)方案自然而然擺上了臺(tái)面。UFS 4.0存儲(chǔ)其實(shí)早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用，不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

據(jù)The Verge報(bào)道，OpenAI計(jì)劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺(tái)上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競(jìng)爭(zhēng)的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對(duì)微軟Azure的付費(fèi)AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計(jì)11月發(fā)布。此前
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車(chē)半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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消息稱(chēng) AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號(hào)對(duì)應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺(tái)媒 Benchlife.Info 昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺(tái)媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對(duì)應(yīng) GPU 芯片代號(hào) R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過(guò) AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無(wú)線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線子系統(tǒng)以
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強(qiáng)特性，并且紅帽高級(jí)集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過(guò)現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強(qiáng)不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強(qiáng)的體驗(yàn)。打造更好的體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會(huì)時(shí)常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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