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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8 gen 1+

三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

  • 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據每個任務的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2400  CPU  8 Gen3  

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
  • 關鍵字： 蘋果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規(guī)模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
  • 關鍵字： 研華  工業(yè)存儲  PCIe Gen.4 SSD  

凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應用

  • 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
  • 關鍵字： 凌陽  WiSA Technologies  7.1.4  Atmos  條形音箱  

高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設計

  • 更大容量電池需具備相同或更快充電時間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規(guī)范，使得最大的輸出達到48V 5A, 240W的功率。在設計USB PD適配器和充電器時，要滿足COC V5 Tier2 等最新的能效標準，并考慮小型化設計以配合移動便攜式設備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。安森美(onsemi)最新推出的240 W圖騰柱PFC配合最新的高頻準諧振 (QR)控制器所構成的雙管反激變換器 USB PD3.1 EPR適配器
  • 關鍵字： USB PD3.1 EPR  適配器  安森美  

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

  • Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉換器使用下垂負載并聯(lián)技術以獲取更高功率，它還包含一個用于
  • 關鍵字： Flex Power Modules  1/4磚型  DC/DC轉換器  

開始1-γ芯片制程開發(fā)？美光日本廠擬引入ASML光刻機

  • 知情人士稱，美國美光科技公司準備在日本廣島的工廠安裝荷蘭ASML公司的先進芯片制造設備EUV（極紫外光刻機），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補貼。日本經濟產業(yè)大臣西村康稔之后證實了美光在日的進一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開始大規(guī)模生產先進存儲芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會見了美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在內的芯片高管代表團，而有關芯片的詳細計劃可能在之后陸續(xù)宣布。自201
  • 關鍵字： 1-γ  芯片制程  美光  ASML  光刻機  

強攻安卓高階市場 SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機

  • Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出，今年4月上任以來首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區(qū)總經理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機的市場需求，透過近年來集團內部的業(yè)務整合，Xperia 1系列歷代的產品設計和技術創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂等領域帶給消費者引領業(yè)界的全方位行動娛樂產品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開發(fā)的雙層式架構感光組件，同時整合Sony領先的相機
  • 關鍵字： 安卓  SONY  Xperia 1 V  

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋果的頭號產品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關注。航班應用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
  • 關鍵字： 蘋果WWDC  iOS 17  iPhone X/8  

華為P60系列發(fā)布 雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1

  • 3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng)，售價4488元起。華為Mate X3售價12999元起。華為P60系列采用了全新的相機鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應動態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國菜茵TUV專業(yè)色準雙重認證的手機。華為P60系列帶來了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時尚配色。
  • 關鍵字： 華為  P60  雙星北斗衛(wèi)星  鴻蒙3.1  

是德科技攜手麥吉爾大學，聯(lián)合演示創(chuàng)紀錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

  •  ·       開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長來滿足日益增長的數據中心帶寬需求·       此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率·       是德科技先進的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
  • 關鍵字： 是德科技  麥吉爾大學  1.6 Tbps O 波段  相干傳輸  

面向USB PD 3.1應用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計

  • EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉換器參考設計，可滿足新型USB PD 3.1對多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉換至12 V或20 V輸出電壓的嚴格要求。宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數字控制、單輸出同步降壓轉換器參考設計，工作在?720 kHz 開關頻率，可轉換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓，并提供可高達20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
  • 關鍵字： USB PD 3.1  EPC  eGaN  DC/DC轉換器  

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
  • 關鍵字： 驍龍 8 gen 3  智能手機  

基于Infineon TLD5542-1新一代汽車遠近光LED大燈驅動方案

  • 英飛凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前燈解決方案。汽車鹵素大燈具有功耗高、亮度低、耐用度較低等缺點；而氙氣大燈則具有聚光性差、穿透力差、延遲效應等缺點。隨著科技不斷進步，鹵素燈和氙氣燈已不能滿足人們日益增長的需求，LED大燈具有具有壽命長、高亮度、耐高溫、體積小、穩(wěn)定性好、抗震性好、發(fā)光純度高、色彩清晰鮮艷、反應速度快等特點，已經逐漸被市場所接受，LED大燈在各方面表現(xiàn)都優(yōu)于傳統(tǒng)鹵素燈和氙氣燈，且隨著LED制程技術成熟、價格降低、以及全球對節(jié)能減排的訴求，汽車外部照明也將逐步向LE
  • 關鍵字： Infineon  TLD5542-1  汽車遠近光  LED大燈  

聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認證為第一個FAN 1.1認證測試用基準器(CTBU)

  • 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯(lián)網通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認證為首批?FAN 1.1?認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
  • 關鍵字： 聯(lián)芯通  Wi-SUN聯(lián)盟  FAN 1.1  基準器  CTBU  
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