8 gen 1+ 文章進(jìn)入8 gen 1+技術(shù)社區(qū)

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個(gè)季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計(jì)算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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臺積電高雄廠已完成2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來或切入1.4nm

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報(bào)道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴(kuò)展到新的市場，同時(shí)可帶來互操作性和用戶體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

●? ?介紹隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點(diǎn)后段的最小目標(biāo)金屬間距
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蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問題，iOS 17.1 將修復(fù)

10 月 18 日消息，蘋果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機(jī)型，修復(fù)了“可能導(dǎo)致圖像殘留”的問題。蘋果自推出 iPhone 15 手機(jī)以來，陸續(xù)有用戶反饋稱新款機(jī)型出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)羻栴}。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問題，現(xiàn)在蘋果通過軟件方式修復(fù)了燒屏問題。雖然大多數(shù)顯示問題的報(bào)告來自“iPhone 15”用戶，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶看到了類似的問題，
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標(biāo)準(zhǔn)，PD3.1標(biāo)準(zhǔn)不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現(xiàn)有的大功率使用場景，
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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貿(mào)澤開售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee? 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件。該套件預(yù)裝了三個(gè)月的蜂窩數(shù)據(jù)服務(wù)，已提前激活并可隨時(shí)使用。利用Digi XBee? 3全球LTE Cat 1嵌入式調(diào)制解調(diào)器，設(shè)計(jì)師可以省去耗時(shí)、昂貴的FCC和運(yùn)營商終端設(shè)備認(rèn)證過程，將先進(jìn)的LTE蜂窩連接快速集成到其設(shè)備和應(yīng)用中。通過貿(mào)澤供應(yīng)的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件，用戶
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Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護(hù)

2023年8月14日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產(chǎn)品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護(hù)器家族。Bourns? GDT28H 系列產(chǎn)品旨在滿足當(dāng)今通用工業(yè)用電力設(shè)備的保護(hù)需求，同時(shí)也應(yīng)對不斷增長的能源需求電氣化解決方案的迫切需求，完全滿足消費(fèi)者和商業(yè)用途。隨著市面上眾多的電氣和電子設(shè)備均要求符合 IEC 62368-1 等電氣安全標(biāo)準(zhǔn)，GDT28H 系列的顯著優(yōu)勢之一在于其適用于交流電隔離解決方案。這需要通
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如何將1-Wire主機(jī)復(fù)用到多個(gè)通道

摘要具有許多1-Wire節(jié)點(diǎn)的1-Wire?網(wǎng)絡(luò)可能需要專用1-Wire通道。本文討論了一種在網(wǎng)絡(luò)中只使用一個(gè)1-Wire主機(jī)而擁有多個(gè)1-Wire通道的方法。?簡介1-Wire網(wǎng)絡(luò)最初設(shè)計(jì)用于與單條1-Wire總線上的單個(gè)1-Wire主機(jī)和多個(gè)1-Wire節(jié)點(diǎn)進(jìn)行通信。對于1-Wire網(wǎng)絡(luò)，理想的拓?fù)涫前恢匾种Ь€的線性拓?fù)洹Ｈ欢?，包含長分支線的星形拓?fù)涑３Ｊ遣豢杀苊獾模瑢?dǎo)致確定有效限制的難度加大。解決這些難題的一種方法是利用模擬多路復(fù)用器(mux)將星形拓?fù)浞纸獬稍S多通道。使用多個(gè)通道的
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基于FPGA的8K分屏器設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一款8k分屏器，主控采用FPGA芯片，支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信號輸入；支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信號輸出；分屏器支持將輸入的8k信號進(jìn)行“田”字型切片處理，輸出4路4k信號，這4路4K信號的畫面拼接起來就是1幅完整的8k畫面。
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三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲器解決方案

今日，三星電子宣布，已開始量產(chǎn)為車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節(jié)（GB）三種容量。在未來的汽車（電動汽車或自動駕駛汽車）應(yīng)用中，增強(qiáng)的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
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