8 gen 4 文章 進入8 gen 4技術(shù)社區(qū)
Wi-Fi 8已在路上:2.4/5/6GHz三頻工作
- 11月15日消息,聯(lián)發(fā)科在其官網(wǎng)發(fā)布了一份白皮書,概述了下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 8的部分細(xì)節(jié)。據(jù)了解,Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段,這一代Wi-Fi將重點提升有效吞吐量。聯(lián)發(fā)科在白皮書中提到,Wi-Fi實際吞吐量要比實驗室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知,Wi-Fi吞吐量是評估無線網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一,直接影響用戶的網(wǎng)絡(luò)使用體驗,更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數(shù)據(jù)、觀看高清視頻或進行實時通信等。除此之外, Wi-F
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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口,可連接針對各種應(yīng)用的擴展模塊,這些應(yīng)用包括工業(yè)自動化、預(yù)測性維護、IoT、智能家居和樓宇,以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨立的開放式MQTT通信,提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能,包括脈沖邊緣評估、定
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手機性能升級,UFS 4.0的角色很關(guān)鍵
- 智能手機已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備,隨身運行的大模型,人工智能圖像與視頻識別,讓手機的易用程度又向上提升了一個臺階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布,新一輪的裝備升級勢在必行。更強的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來了更多可能,但也給存儲帶來全新的挑戰(zhàn),搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運用和讀取,在網(wǎng)絡(luò)信號不佳的前提下,存儲能否擔(dān)當(dāng)起及時的AI響應(yīng),本地存儲空間是否足夠離線模型的存儲?這時候,UFS 4.0存儲方案自然而然擺上了臺面。UFS 4.0存儲其實早已在高性能手機中被廣泛使用,不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍!阿爾特曼緊急辟謠
- 據(jù)The Verge報道,OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion,該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露,微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日,OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼(Sam Altman)發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言,但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型,并籌備一系列新的API預(yù)計11月發(fā)布。此前
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三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s
- 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級溫度測試標(biāo)準(zhǔn),在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫速度。其中,讀取速度高達4700MB/s,寫入速度高達1
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡,28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT
- IT之家 8 月 27 日消息,臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱,AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1,而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本,各下游 AI
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案,集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16,簡化混合云工作負(fù)載多樣性
- 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布,由Kubernetes驅(qū)動的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性,并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付,幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負(fù)載的安全性,從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此,企業(yè)會時常尋求智能應(yīng)用,包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用,以在需要時更快地獲得所需洞察。如今,圍繞這
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2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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8 gen 4介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對8 gen 4的理解,并與今后在此搜索8 gen 4的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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