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凌華科技全新多功能一體式醫(yī)療平板電腦,賦能醫(yī)療可視化

  • 凌華科技發(fā)布基于第 11 代Intel? Core? 處理器的 MLC-M 醫(yī)療平板電腦,全新的多功能一體式醫(yī)療平板電腦 MLC-M,提供卓越的性能和多任務(wù)處理能力,可以輕松運行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等文檔應(yīng)用程序。MLC-M 既輕又薄,且功能強大,非常適合在應(yīng)用于醫(yī)療推車或護理站等移動型應(yīng)用場景。第 11 代Intel? Core? 處理器提供了強大的計算性能,可以輕松運行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等
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機器學(xué)習(xí)模型設(shè)計過程和MEMS MLC

  • 開發(fā)機器學(xué)習(xí)項目的五個步驟 — 掌握要點,應(yīng)用并不困難!邊緣機器學(xué)習(xí)具有許多優(yōu)勢。 然而,由于開發(fā)方法與標準程序設(shè)計方法截然不同,許多機器學(xué)習(xí)開發(fā)者可能會擔(dān)心自己難以駕馭。其實,完全沒有必要擔(dān)心。一旦熟悉了步驟,并掌握了機器學(xué)習(xí)項目的要點,就能夠開發(fā)具有價值的機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)提供解決方案,以促進邊緣機器學(xué)習(xí)得到廣泛應(yīng)用發(fā)揮全部潛力。本文描述機器學(xué)習(xí)項目的必要開發(fā)步驟,并介紹了ST MEMS傳感器內(nèi)嵌機器學(xué)習(xí)核心(MLC)的優(yōu)勢。 圖一
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意法半導(dǎo)體推出高級iNEMO傳感器,為工業(yè)和消費應(yīng)用增添機器學(xué)習(xí)內(nèi)核的能效優(yōu)勢

  • 近日,意法半導(dǎo)體推出最新的ISM330DHCX?和?LSM6DSRX?iNEMO?6軸慣性測量單元(IMU),將動作檢測機器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)技術(shù)的優(yōu)勢擴大到工業(yè)和高端消費應(yīng)用領(lǐng)域。機器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)技術(shù)對動作數(shù)據(jù)執(zhí)行基本的AI預(yù)處理任務(wù)所用功耗,約為典型微控制器(MCU)完成相同任務(wù)所用功耗的千分之一。因此,集成這一IP技術(shù)的IMU傳感器可以減輕主MCU的處理負荷,延長情景感知和體感設(shè)備的電池續(xù)航時間,降低維護檢修成本,縮減產(chǎn)品體積和重量。繼去年推出首個MLC增強型商用
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一文解析SLC、MLC和TLC三者的區(qū)別

  • SLC、MLC和TLCOFweek電子工程網(wǎng)訊:X3(3-bit-per-cell)架構(gòu)的TLC芯片技術(shù)是MLC和TLC技術(shù)的延伸,最早期NAND Flash技術(shù)架構(gòu)是SLC(Single-Level Cell)
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NAND閃存的三種架構(gòu):MLC、SLC、MBC

  • NAND閃存的內(nèi)部架構(gòu):NAND閃存可以分為三種不同架構(gòu),即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術(shù)為基礎(chǔ)的NAND閃存架構(gòu),由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構(gòu)技術(shù)并不成熟。采SLC架構(gòu)是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數(shù)為10萬次左右。作為SLC架構(gòu),其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術(shù)限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
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SLC、MLC、TLC閃存芯片的區(qū)別

  • SLC、MLC和TLCX3(3-bit-per-cell)架構(gòu)的TLC芯片技術(shù)是MLC和TLC技術(shù)的延伸,最早期NAND Flash技術(shù)架構(gòu)是SLC(Single-Level Cell),原理是在1個存儲器儲存單元(cell)中存放1位元(bit)的資料,直到MLC(Multi-Level Ce
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東芝攜強大產(chǎn)品陣容亮相慕尼黑上海電子展

  •     日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布,東芝攜其強勢產(chǎn)品和尖端技術(shù)參加了于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑電子展。并于3月18日在展會同期舉辦新聞發(fā)布會,推出促進人類智慧生活的四大應(yīng)用最新解決方案:Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延續(xù)“智社會 人為本”的企業(yè)理念,致力于打造放心、安全、舒適的社會。
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東芝:泄密了的閃存技術(shù)走勢

  •   全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%?! |芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好。東芝在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產(chǎn)品,并且東芝的技術(shù)動向,也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
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NAND閃存窮途末路 下一代閃存技術(shù)百花齊放

  •   由于閃存技術(shù)的發(fā)展,閃存正從U盤、MP3走向電腦、存儲陣列等更廣泛的領(lǐng)域。雖然其速度較以往的機械硬盤有了較大幅度的提升,但縱觀整個計算架構(gòu),閃存仍舊是計算系統(tǒng)中比較慢的部分。況且目前主流的MLC和TLC在寫入壽命上都還不盡如人意,并且隨著工藝水平的提升,其壽命和良率還有越來越糟的傾向。閃存生產(chǎn)線已經(jīng)達到15nm的水平,存儲密度難在攀升、壽命卻大幅下降。所以業(yè)界各個巨頭都在積極研究下一代非易失性存儲技術(shù)。   日前,鎂光在IEEE IEDM 2014(國際電子設(shè)備大會)上就公布了其最新的可變電阻式存儲
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電源設(shè)計小貼士:MLC電容器常見缺陷的規(guī)避方法

  • 因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得 ...
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MLC電容器常見缺陷的規(guī)避方法

  • 因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得...
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解密16Gb MLC NAND閃存表象下的技術(shù)細節(jié)

  • IMFT使用的先進工藝可以顯著地改變消費電子產(chǎn)品的設(shè)計和使用方式。這些高密度、高性能閃存器件使得Intel支持的Robson閃存緩存技術(shù)以及混合SSD/HD系統(tǒng)(受到微軟、Sandisk和希捷的支持)得以實現(xiàn)。這些技術(shù)很可能出現(xiàn)在
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NAND Flash SLC MLC技術(shù)分析

  • 什么是SLC?SLC英文全稱(Single Level Cell——SLC)即單層式儲存 。主要由三星、海力士、美光、東芝等使用。SLC技術(shù)特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄,在寫入數(shù)據(jù)時通過對浮置閘極的電荷加電壓,
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三星閃存芯片被指侵權(quán)殃及八家公司

  •   據(jù)國外媒體報道,美國知識產(chǎn)權(quán)公司BTG International Inc.(以下簡稱“BTG”)今天向美國國際貿(mào)易委員會提出申訴,稱三星的NAND閃存芯片侵犯其5項專利,要求禁止進口侵權(quán)芯片及相關(guān)產(chǎn)品。BTG還將蘋果、RIM等8家采用該芯片的公司列為被告。   BTG申訴材料稱,涉案專利與采用“多層存儲單元”(MLC)技術(shù)的閃存芯片的編程和讀取方法有關(guān)。MLC技術(shù)能降低閃存芯片制造成本,并提高存儲密度。   申訴材料指出,包括手機、攝像機、筆記本和
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NAND閃存價格波動 破壞SSD市場普及性

  •   周一消息 研究機構(gòu)iSuppli指出,NAND閃存價格大幅波動的現(xiàn)象,大幅削弱了之前對2009年固態(tài)硬盤(SSD)在筆記本電腦市場普及的預(yù)期。   iSuppli專研行動和新興內(nèi)存的資深分析師Michael Yang表示,近期NAND閃存價格上漲,對閃存供貨商來說來說是好事,但卻為SSD在筆記本電腦的普及帶來阻礙。因為SSD的價格約有90%由NAND閃存決定。所以當(dāng)NAND閃存價格上漲,SSD在個人和企業(yè)市場的銷量就會減緩。   多層單元(MLC)規(guī)格16GB的NAND閃存,其平均價格大幅上漲12
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