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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

  •   2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC),進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計(jì)、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇,其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  •   對于選購一臺手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng)),所以硬件配置是根基,良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。        一、半導(dǎo)體公司有哪幾種   半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別:   1.IDM,這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法,這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費(fèi)
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

  •   ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專家支持。   EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart   現(xiàn)在,De
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鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失 如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展?

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè),動(dòng)力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

  •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點(diǎn)   先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨(dú)有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達(dá)到功耗和性能目標(biāo),EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級

  •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
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放棄SoC之后 英特爾在移動(dòng)市場將走向何方?

  • 回顧PC時(shí)代,英特爾的輝煌無人能及,移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實(shí)不是這樣子的。
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2016 TI汽車娛樂導(dǎo)航與先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)方案展示會順利舉行

  •   2016汽車娛樂導(dǎo)航(Infotainment)與先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)方案展示會日前正式在深圳落下帷幕。經(jīng)過在上海、重慶、北京、長春、惠州、廣州及深圳等七個(gè)城市的巡回展示,TI憑借其來自2016國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)中最新的汽車解決方案,為參展者呈現(xiàn)了一場汽車娛樂導(dǎo)航和先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)解決方案的視覺盛宴。   此外,德州儀器中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏也親臨會場,與工程師一同介紹了TI在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和領(lǐng)先技術(shù)解決方案,并針對汽車電子的未來發(fā)展進(jìn)行了深入的交流與討論。   
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基于SoC+FPGA平臺快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)具有借鑒意義。
  • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動(dòng)態(tài)加載  SPI  201606  

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

  •   Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

  •   Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù),在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計(jì)出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時(shí),它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)能力。利用這項(xiàng)新技術(shù),推出了業(yè)界第一個(gè)分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連,幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率,更低的功耗,高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片,縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,如移動(dòng)設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
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揭開全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

  •   今年2月底,一個(gè)收購消息在國外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購價(jià)約為1億美金。   實(shí)際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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