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Imagination在CES 2016展現(xiàn)汽車市場的領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 　　在2016年美國消費電子展(CES)上展示其先進技術(shù)與合作伙伴的解決方案，充分展現(xiàn)出該公司在汽車市場的領(lǐng)導(dǎo)地位?！　magination在ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))市場擁有強大實力，目前全球大多數(shù)的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術(shù)已被Renesas、TI等領(lǐng)先的汽車芯片廠商用來開發(fā)儀表盤與信息娛樂解決方案。Imagination的Ensigma無線連接技術(shù)是DAB車用收音機解決方案的
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在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設(shè)計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
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工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應(yīng)著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計：利用SoC互聯(lián)IP來增強物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)。　　然而，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴(yán)重的問題便是它的隨機性。也就是說，當(dāng)調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。　　讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費類導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。　　然而，Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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德州儀器在CES 2016上為消費類電子產(chǎn)品帶來全新創(chuàng)造力

  • 　　德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產(chǎn)品的前沿半導(dǎo)體技術(shù)。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴技術(shù)的創(chuàng)意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術(shù)的全面產(chǎn)品組合將幫助實現(xiàn)突破性的下一代消費類電子產(chǎn)品?！　I創(chuàng)造應(yīng)用于消費者生活各個方面的電子技術(shù)，致力于提高消費者的生活品質(zhì)。通過對技術(shù)和應(yīng)用的不斷革新，TI激發(fā)工程師們?nèi)诚牒蛣?chuàng)造下一代的創(chuàng)新
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別讓連網(wǎng)汽車成為交通安全殺手！

  • 　　就在感恩節(jié)(Thanksgiving)前夕，美國運輸部(Department of Transportation)旗下的國道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration，NHTSA)公布了一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)，顯示在2015上半年，全美交通事故死亡人數(shù)與去年同期相較增加了8.1%?！　∵@份統(tǒng)計數(shù)據(jù)令人憂心的原因，不只是因為它反轉(zhuǎn)了美國交通事故死亡人數(shù)在2014年呈現(xiàn)下降的趨勢，也因為它指出，智慧型手機與其他連網(wǎng)裝置是造成大多數(shù)不當(dāng)──以及危險──駕駛
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東芝攜車載電子產(chǎn)品閃耀高交會 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展強勁

  • 　　11月16日-21日，東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜眾多車載半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相2015年高交會電子展。在本次高交會上，東芝以“智車芝‘芯’，駕馭未來”為主題，圍繞“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主題，介紹了最新的車載半導(dǎo)體產(chǎn)品、無線連接技術(shù)和存儲技術(shù)。　　據(jù)悉，環(huán)保、安全、信息將會是東芝車載電子的三個主要發(fā)展方向，東芝希望借此機會，全面推動?xùn)|芝車載產(chǎn)品在中國市場的發(fā)展。今后，東芝將致力于將其獨創(chuàng)的技術(shù)活用于這三個應(yīng)用之中，為其提供
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下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。　　引言　　最新發(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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瑞薩電子中國與東軟集團合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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世強汽車電子巡回研討會：智能驅(qū)動未來

  • 　　近日，世強汽車電子巡回研討會在武漢鐵橋建國大飯店拉開帷幕，隨后跨越長春、寧波、重慶3個城市，以“智能汽車/新能源汽車創(chuàng)新技術(shù)及方案”為主題，為中國汽車電子市場帶來前沿技術(shù)和產(chǎn)品。此次研討會邀請近300名汽車行業(yè)精英參與，共同探討創(chuàng)新技術(shù)對于汽車制造企業(yè)的重要性。研討會內(nèi)容側(cè)重于介紹車聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能汽車中的傳感器及通用器件、高集成度分布式BCM控制方案、新能源汽車控制驅(qū)動檢測系統(tǒng)及BMS、雙核EPS解決方案。在當(dāng)前中國汽車產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期，世強與合作伙伴一起，將智能、安全、環(huán)保帶到您身邊?！?/li>
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