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汽車電子消費化，IP廠商的黃金時代來臨！

  • 　汽車對移動計算和功耗的要求越來越多，需求越來越旺盛。雖然這比移動便攜設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛，可是對IP供應(yīng)商來說，缺少實打?qū)嵉臋C會。
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飛思卡爾：傳感器融合成為ADAS新趨勢

  • 　　慕尼黑電子展一直是全球各界電子廠商的盛會，汽車、航天、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域的各大廠商都會在此展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品。飛思卡爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TE等為業(yè)界所熟知的國際知名半導(dǎo)體廠商、元器件供應(yīng)商悉數(shù)參展。在汽車電子方面，飛思卡爾帶來了一款全新的車窗玻璃升降控制ECU—S12VR，進一步增加了車窗升降時的安全系數(shù)。借此機會，蓋世汽車網(wǎng)記者向飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司上海分公司汽車微控制器市場開發(fā)經(jīng)理楊金晶請教了關(guān)于這款新產(chǎn)品的特點和優(yōu)勢，并對該公司2015年在車身電子方面的技術(shù)研
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傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

  • 　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 　　韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
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安森美半導(dǎo)體將在慕尼黑上海電子展展示用于汽車及工業(yè)應(yīng)用的高能效產(chǎn)品及方案

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將參加于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China)，展示針對汽車照明系統(tǒng)、車身及舒適系統(tǒng)、動力總成等應(yīng)用及工業(yè)安防的高能效產(chǎn)品及方案，并設(shè)有現(xiàn)場產(chǎn)品演示。安森美半導(dǎo)體的展位號是E3 館3418號，公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場與您討論您的設(shè)計方案及挑戰(zhàn)。 　　安森美半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的十大高能效硅方案供應(yīng)商之一，同時在汽車圖像傳感器領(lǐng)域也是全球第一，提供可靠、通過AEC認(rèn)證、符合生產(chǎn)器件批準(zhǔn)
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Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

  • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

  • 　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

  • 　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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燦芯半導(dǎo)體運用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間

  • 　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計，相比于先前的設(shè)計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細節(jié)

  • 　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，AMD預(yù)計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

  • 　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 　　Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

  • 　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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本土設(shè)計公司創(chuàng)新進行時

  • 　　摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

  • 　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
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Gbps無線基站設(shè)計中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

  • 　　本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計面向未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。 　　引言 　　隨著集成電路(IC)技術(shù)進入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當(dāng)代IC設(shè)計的熱點?；谲浻布f(xié)同設(shè)計及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時間。IP核是SoC設(shè)計的一個重要組成部分，
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高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

  • 　　繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。 　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。 　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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