adas soc 文章 進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)
Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接
- Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
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瑞薩電子推出硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)，為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí)，還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。 近來在汽車無人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計(jì)2020年將迎來無人駕駛時(shí)代。由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。 無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能，并能對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問題是需要無延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無人駕駛車輛的控制功能。 新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈
- 近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。 據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。 高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品。可穿戴市場最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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瑞薩為自動(dòng)駕駛開發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms
- 日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司為未來自動(dòng)駕駛開發(fā)了車載計(jì)算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會(huì)上，演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開始量產(chǎn)。 ? 瑞薩開發(fā)的車載SoC &n
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風(fēng)河推出物聯(lián)網(wǎng)汽車平臺(tái)，促進(jìn)互聯(lián)汽車發(fā)展
- 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)軟件提供商風(fēng)河公司發(fā)布了突破性的汽車軟件平臺(tái)Wind River Helix? Cockpit，用作互聯(lián)汽車的管理中心，它從設(shè)計(jì)之初就將其目標(biāo)鎖定在滿足汽車和物聯(lián)網(wǎng)的交叉需求。風(fēng)河還升級(jí)了ISO26262認(rèn)證汽車關(guān)鍵安全應(yīng)用軟件Wind River Helix Drive。Cockpit和Driver是Wind River Helix Chassis系列的最新產(chǎn)品?！ elix Cha
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)亮相CES 2016
- Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實(shí)現(xiàn)便捷、個(gè)性化的單屏觀看體驗(yàn)?！ ‘?dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時(shí)移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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三大板塊出擊，索喜科技凸顯強(qiáng)大技術(shù)基因
- 提到在單反相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛的Milbeaut圖像處理器，關(guān)注手機(jī)硬件設(shè)計(jì)的工程師會(huì)耳熟能詳;而提到Triton車載SoC和OmniView 360°全景行車輔助系統(tǒng)，汽車ADAS系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師一樣能說出二三四……但是，從去年三月開始，這些技術(shù)和品牌已經(jīng)改了東家——原富士通半導(dǎo)體SoC半導(dǎo)體部門與松下半導(dǎo)體部門組成的新公司索喜科技(Socionext)，而富士通電子元器件將負(fù)責(zé)索喜科技全球的分銷業(yè)務(wù)?！ ≡诮谂e辦的ARM技術(shù)論壇、中國集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)等多個(gè)場合上，索喜科技密
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒?！ ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂產(chǎn)品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內(nèi)容?！ annes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì) 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌
- Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計(jì)，據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計(jì)工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項(xiàng)目，從而最大限度地縮減上市時(shí)間和不必要的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)?！ RFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計(jì)提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗(yàn)。這款參考設(shè)計(jì)具有先進(jìn)的語音輸入和語音識(shí)別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展
- 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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