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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ai 處理器

從4004到core i7：處理器的進(jìn)化史 （3）-1—萬(wàn)事開頭難

聯(lián)發(fā)科兩款64位處理器：價(jià)格仍是最大優(yōu)勢(shì)

  • 聯(lián)發(fā)科一直都希望擺脫低端專用的形象，但畢竟低端是聯(lián)發(fā)科的根基所在，推出64位處理器一方面是緊跟市場(chǎng)潮流，另一方面也是為了鞏固既有的市場(chǎng)。
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移動(dòng)處理器發(fā)展新方向，整合更多的GPU將成為主流？

  • 高階行動(dòng)裝置對(duì)多媒體等視覺(jué)體驗(yàn)的要求愈來(lái)愈高，促使行動(dòng)處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運(yùn)...
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芯片業(yè)者想「搭車」──沒(méi)這么簡(jiǎn)單！

  • 高通欲進(jìn)軍汽車應(yīng)用，必須提高可靠性以符合汽車行業(yè)的要求，同時(shí)降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
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ARM中端產(chǎn)品線：Cortex-A17處理器打頭陣

  • ARM處理器型號(hào)眾多，最近又推出了Cortex-A17內(nèi)核，著眼于中端市場(chǎng)，過(guò)來(lái)看看這個(gè)Cortex-A17能為我們帶來(lái)哪些性能吧？
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ARM推出強(qiáng)化版IP套件系列產(chǎn)品

  • 2014年2月11日，ARM宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
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三星重新挑戰(zhàn)處理器市場(chǎng) 將推三大“武器”

  • 2013年三星移動(dòng)AP以出貨量計(jì)算，市占率估計(jì)為6.3%，而這一數(shù)字在2012年為11.0%。單從數(shù)字就能看出端倪，這與三星在手機(jī)出貨量數(shù)字上形成鮮明對(duì)比，三星希望能夠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主動(dòng)，今年開始加大移動(dòng)AP的整合力度，拿出ModAP、WidCon、64位處理器三大武器，以期獲得更大的成功。拭目以待，2014，會(huì)不會(huì)是三星的時(shí)代。
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處理器大勢(shì)解析：巨頭跨界而來(lái) 多方混戰(zhàn)不休

  • 　　話說(shuō)處理器市場(chǎng)大勢(shì)，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。 　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后，集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導(dǎo)體市場(chǎng)。到了上個(gè)世紀(jì)80年代末，以臺(tái)積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨(dú)立。之后，專注于設(shè)計(jì)和市場(chǎng)銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無(wú)晶圓廠(Fabless)，僅對(duì)外提供集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的設(shè)計(jì)公司(Design House)相繼獨(dú)立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
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嵌入式領(lǐng)域的“1314”，你讀懂了？

  • 　　2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術(shù)領(lǐng)域深層，也每每暗流涌動(dòng)。得益于智能手機(jī)與平板電腦消費(fèi)領(lǐng)域的強(qiáng)勁帶動(dòng)，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來(lái)在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢(shì)之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個(gè)人定制邏輯電路運(yùn)算結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，挾主流高端半導(dǎo)體工藝突破20nm/28nm關(guān)口，F(xiàn)PGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場(chǎng)占得先機(jī);MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現(xiàn)在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的比翼雙飛效應(yīng)帶動(dòng)
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e絡(luò)盟推出用于人機(jī)交互界面的觸摸屏模塊

  • e絡(luò)盟日前宣布為基于ARM的單板機(jī)(SBC)推出一款全集成嵌入式顯示模塊(EDM)— EDM6070AR-01，即一款可裝配的7寸LCD觸摸屏。該多功能嵌入式EDM基于Atmel ARM9 AT91SAM9X35工業(yè)級(jí)處理器。
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DSP處理器的紅外電視調(diào)焦控制器設(shè)計(jì)

  • 1.引言隨著紅外成像技術(shù)的快速發(fā)展，紅外測(cè)量電視成為光電跟蹤系統(tǒng)的重要組成部分。紅外相機(jī)的自動(dòng)和連續(xù)調(diào)焦...
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基于LPC2294處理器的嵌入式PLC體系設(shè)計(jì)方案

  • 1嵌入式PLC的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1.1微控制器芯片的選取CPU是PLC的核心，它能夠識(shí)別用戶按照特定的格式輸入的各種...
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英特爾：Android的64位Atom處理器已完工

  • 　　毫無(wú)疑問(wèn)，Android OEM(原始設(shè)備制造商)廠商現(xiàn)在幾乎都在籌備下一代 64 位設(shè)備的新計(jì)劃，希望可大步向前邁進(jìn)，不過(guò)在他們真正完成設(shè)備開 發(fā)之前，仍需等待芯片制造商的 64 位處理器。目前市面上唯一銷售的一款 64 位智能手機(jī)便是來(lái)自蘋果的 iPhone 5S，對(duì)此微處理器巨頭英特 爾毫無(wú)畏懼，并且似乎已經(jīng)完成了針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的 64 位處理器。 　　據(jù)最近的消息報(bào)道，英特爾專門針對(duì) Android 的 Linux 內(nèi)核設(shè)計(jì)了的 Silvermont 架構(gòu)的低功耗 SoC 芯片，而且處理器
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互聯(lián)網(wǎng)：高通的“高筑墻”

  • 任何一家公司在單一領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展壯大到這一地步，都是有野心的。高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的勝利宣告其已經(jīng)完成了“廣積糧”的任務(wù)；進(jìn)軍其它領(lǐng)域可以算作是為既有業(yè)務(wù)打造護(hù)城河，實(shí)現(xiàn)“高筑墻”；當(dāng)最后完成了更全面、廣泛的應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用領(lǐng)域的開疆拓土?xí)r，這才是高通所希望看到的“緩稱王”。
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矽映4K超高清視頻處理器應(yīng)用在OPPO DIGITAL最新藍(lán)光播放器中

  • 2014年1月6日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技 (NASDAQ: SIMG)宣布，其采用VRS? ClearView?技術(shù)的4K超高清自適應(yīng)縮放視頻處理器已被應(yīng)用于 OPPO Digital最新的BDP-103D藍(lán)光?播放器。
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ai 處理器介紹

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