三星重新挑戰(zhàn)處理器市場(chǎng) 將推三大“武器”

　　三星電子2013年在移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)發(fā)展受挫，為重新進(jìn)行挑戰(zhàn)，目前正積極集中事業(yè)力量。

　　三星2013年初野心勃勃推出了Exynos 5 OCTA 8核心行動(dòng)應(yīng)用處理器，因性能不夠完全，且不支援長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)升級(jí)版(LTE-A)等，未能獲得手機(jī)制造廠肯定。2014年三星為提升AP的競(jìng)爭(zhēng)力，將祭出整合通訊晶片的ModAP、WidCon (Wide Connection)、64位等三大武器，以期逆轉(zhuǎn)2013年AP市場(chǎng)的弱勢(shì)。

　　ModAP是結(jié)合AP和通信芯片(modem)的整合型晶片。過去相較于通訊功能，三星較著重于AP性能，只生產(chǎn)單芯片，近來決定跨足整合芯片市場(chǎng)。三星2013年底進(jìn)行組織改組后，為進(jìn)行ModAP產(chǎn)品研發(fā)，在系統(tǒng)LSI事業(yè)部?jī)?nèi)設(shè)置了通信芯片研發(fā)室。

　　部分ModAP產(chǎn)品自2013年底開始，便供應(yīng)給三星普及型智能手機(jī)Galaxy Win和中國(guó)中低端智能手機(jī)。目前供應(yīng)的ModAP僅支持LTE，未來也將推出支持LTE-A的產(chǎn)品。

　　WidCon是將AP直接與DRAM連接，提高資訊處理性能，并降低發(fā)熱及耗電量的技術(shù)，為三星近期研發(fā)成功的技術(shù)。采用了制造將2顆以上晶片垂直貫通的電極，傳輸電力信號(hào)的硅穿孔(TSV)尖端封裝技術(shù)。

　　64位AP則是將目前常見的32位信息處理單元提升為64位，全面提高處理能力?？晒芾淼拇鎯?chǔ)容量擴(kuò)大為4GB以上，可使用高容量存儲(chǔ)器。

　　蘋果的iPhone 5S為首度安裝64位AP的智能手機(jī)，然因大部分Apps都針對(duì)32位進(jìn)行優(yōu)化，安裝的移動(dòng)DRAM容量為1GB，因而有部分輿論指“Over-Specification”。

　　三星日前研發(fā)出可制造4GB DRAM的8Gb LPDDR4 Mobile DRAM，并將在2014年內(nèi)量產(chǎn)。而這將可望推動(dòng)64位AP商用化。

　　2013年三星AP以出貨量計(jì)算的市占率估計(jì)為6.3%，排名高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)、展訊之后，名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。