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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機(jī)搶占市場么？

  • AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機(jī)搶占市場么？到現(xiàn)在為止，歐美公司，已經(jīng)有一百多家公司，對俄羅斯進(jìn)行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產(chǎn)品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網(wǎng)友說，中國的CPU，不是X86，而是國產(chǎn)的，這不就是一個絕佳的時機(jī)嗎？他們要盡快將產(chǎn)品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發(fā)展自己，還可以在中國的操作系統(tǒng)上推廣，畢竟龍芯的操作系統(tǒng)，只適用于國內(nèi)的linux，而不是Windows。說實話，網(wǎng)友們的思路還
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臺灣省花蓮縣發(fā)生6.9級地震 芯片又要漲價？臺積電回應(yīng)

  • 　　9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經(jīng)121.21度）發(fā)生6.5級地震，震源深度10千米?！　∵@是今年以來我國最大地震，對當(dāng)?shù)卦斐闪似茐男杂绊?，花蓮大橋斷成?shù)截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷。　　除了人員安全之外，地震還有可能對企業(yè)生產(chǎn)造成影響，特別是臺灣省內(nèi)有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導(dǎo)致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度?！　∪蜃畲笠彩亲钕冗M(jìn)的晶圓代工廠臺積電已經(jīng)回應(yīng)，18日下午地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，對于南部廠
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命

  • 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高，
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解析下一代iPhone將采用的臺積電N3E芯片技術(shù)

  • 蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，并且N3E很可能是首發(fā)用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

  • 9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開發(fā)人工智能系統(tǒng)時，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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智融科技：工匠精神鑄造電源管理“中國芯”

  • 　　早在2015年，“充電五分鐘，通話兩小時”的廣告語就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費(fèi)者中普及。如今7年過去，快充產(chǎn)品發(fā)展迅速，技術(shù)更新?lián)Q代，不僅僅在手機(jī)市場成為熱門，還擴(kuò)展到更多的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域?？斐涞尼绕痣x不開電源管理芯片設(shè)計的突破。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到智融科技相關(guān)負(fù)責(zé)人，共同探討國產(chǎn)電源芯片設(shè)計廠商如何突出重圍、應(yīng)對挑戰(zhàn)。高集成數(shù)?；旌蟂oC設(shè)計技術(shù)　　根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，全球市場占比約35.9%。預(yù)計2020年至
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更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件，可自動轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算，而且最重要的一點是：免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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俄羅斯最先進(jìn)的武器，技術(shù)水平相當(dāng)于Xbox 360游戲機(jī)

  • 俄羅斯導(dǎo)彈Kh-59衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)中的衛(wèi)星導(dǎo)航信號接收模塊沖突軍備研究是一個總部設(shè)在英國的獨立組織，負(fù)責(zé)識別和跟蹤世界各地戰(zhàn)爭中使用的武器和彈藥，在俄羅斯現(xiàn)代武器內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了許多有趣的部件。調(diào)查人員檢查了俄羅斯最新巡航導(dǎo)彈和攻擊直升機(jī)的電子設(shè)備，驚訝地發(fā)現(xiàn)，幾十年前的技術(shù)從早期模型中重復(fù)使用。他們分析了三種俄羅斯巡航導(dǎo)彈的殘骸 - 包括莫斯科最新和最先進(jìn)的型號Kh-101 - 以及最新的制導(dǎo)火箭Tornado-S。這些武器是俄羅斯軍火庫中的佼佼者。但該團(tuán)隊表示，它們包含相當(dāng)?shù)图夹g(shù)含量的部件SN-99，經(jīng)過仔細(xì)
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突破計算機(jī)視覺極限，芯原AI-ISP技術(shù)帶來創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗

  • 2022年9月6日，中國上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強(qiáng)AI-ISP技術(shù)，可為智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供超越傳統(tǒng)計算機(jī)視覺技術(shù)的先進(jìn)的圖像增強(qiáng)效果。 芯原的AI-ISP技術(shù)創(chuàng)新地將公司業(yè)已獲得市場廣泛應(yīng)用的可擴(kuò)展、可編程的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理（NPU）技術(shù)，以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證的圖像
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FPGA如何在PC中實現(xiàn)AI和ML

  • 每年P(guān)C廠商都會推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經(jīng)驗來看，這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強(qiáng)和用戶界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界，PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論P(yáng)C中AI/ML功能的增長趨勢，為什么FPGA非常適合實現(xiàn)這些新的體驗，并舉例說明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
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愛芯元智亮相2022世界人工智能大會，核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”正式發(fā)布

  • 中國 上海 2022年9月1日——人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會（WAIC）。大會以“智聯(lián)世界 元生無界”為主題，集中展示全球人工智能發(fā)展成果，把握人工智能與元宇宙相融互促的發(fā)展趨勢，描繪AI時代的美好圖景。作為受邀參展公司之一，愛芯元智攜全系列端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片產(chǎn)品及智能消費(fèi)、智慧城市、智慧交通等多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相，展現(xiàn)“芯向未來 視界無界”的AI“芯”生態(tài)，并正式公布了自研核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”。  
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預(yù)計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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印度部長：我們將在五六年內(nèi)成為主要芯片制造國

  • 　　印度數(shù)十年來成為半導(dǎo)體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發(fā)展。IT和電子部長Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會議上表示，2021年12月宣布的半導(dǎo)體計劃已取得良好進(jìn)展，印度半導(dǎo)體部門的奠基儀式將在2-3個月內(nèi)舉行。不過，他沒有澄清半導(dǎo)體部門是否與OSAT或fab有關(guān)?！　?021年12月，印度政府批準(zhǔn)了一項價值7600億盧比的半導(dǎo)體激勵計劃，以使印度成為半導(dǎo)體國家。但是，雖然政府已經(jīng)收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話?！笆澜?/li>
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芯片市場增長不及預(yù)期 但今年規(guī)模仍有望超過6000億美元

  • 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）在最新發(fā)布的報告中表示，芯片市場規(guī)模今年仍有望超過6000億美元。該機(jī)構(gòu)將今年的芯片市場增長預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。此外，預(yù)計2023年芯片銷售額將僅增長4.6%，是自2019年以來的最低增速。自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。再加上受疫情影響，全球廠商此前都在搶訂單、爭產(chǎn)能，因此芯片市場的訂單大幅增加，芯片廠商的營收也屢創(chuàng)新高。然而，在全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性增加的大背景下，客戶的庫存增加、需求減少，芯片市場也開始逐漸降溫。業(yè)內(nèi)人
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高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場

  • 2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財季有所下滑。高通預(yù)計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因為經(jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個
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