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德州儀器最新藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)將功耗銳降33%

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍(lán)牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC),以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂(lè)以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為 1MW 時(shí),該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時(shí),功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對(duì)引腳兼容,這可幫助制造商通過(guò)輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來(lái)充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢(shì)。此外,該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開(kāi)發(fā)套件,可進(jìn)一步簡(jiǎn)化新型藍(lán)牙智能器件的
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)中,同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
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Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂(lè)系統(tǒng)的音量波動(dòng)

  • Tensilica宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開(kāi)發(fā)并通過(guò)了杜比認(rèn)證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動(dòng)數(shù)字電視的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì),其目標(biāo)是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下)

  • 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下),功率優(yōu)化技術(shù)

    圖5中,根據(jù)靜態(tài)與動(dòng)態(tài)功率以及這些技術(shù)所應(yīng)用的設(shè)計(jì)抽象層次,對(duì)各項(xiàng)功率優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行了分類。使用這些方法中的哪項(xiàng)或哪幾項(xiàng)要取決于設(shè)計(jì)目標(biāo)。將這些方法結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,就形成了一種集
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復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上)

  • 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上),長(zhǎng)期以來(lái),降低功耗一直是芯片設(shè)計(jì)中的重要需求。隨著更大、更快的集成電路應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中,這個(gè)需求變得日益重要。因此,貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)流程的功率管理技術(shù)也在不斷改進(jìn),以確保產(chǎn)品的各個(gè)部分均得到適當(dāng)、高效的
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瑞薩電子推出超緊湊型參考板

  • 領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)今日宣布推出超緊湊型參考板,可應(yīng)用于兼容IP網(wǎng)絡(luò)的高清機(jī)頂盒(STB)解決方案。這款全新參考板可以為非聯(lián)網(wǎng)的電視機(jī)增添云功能,實(shí)現(xiàn)多房間內(nèi)容分發(fā)(家庭內(nèi)容分發(fā)),預(yù)計(jì)這兩種技術(shù)在不久的將來(lái)會(huì)得到廣泛采用。
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基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn)

  • 基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級(jí)硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系?;谛酒?jí)的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑??芍貥?gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
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具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

  • 具有定位引擎的ZigBee SoC介紹,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無(wú)線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素,包括工業(yè)監(jiān)控、家
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SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本文以Virtex-II系列Platform FPGA為例,說(shuō)明采用FPGA方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一,目前,
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ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq系列,旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持,將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起,可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的差異化。
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FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問(wèn)題解答

  •  賽靈思的最新架構(gòu)是什么?   賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息,該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng),復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪問(wèn)可編程邏輯,并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能,以滿足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求,同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來(lái)的低成本、低功耗和小型化
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SoC測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)談

  • 關(guān)鍵字:SoC測(cè)試談到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,首先,我們來(lái)看看2006半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名:從排名中我們可以看到,其中測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中,Advantest更是進(jìn)入TOP10,而Agilent(or Veri
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基于FPGA LPM多功能信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

基于FPGA的電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽電路板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的像素探測(cè)器數(shù)據(jù)緩存設(shè)計(jì)

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ai soc介紹

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