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基于SoC單片機的無線通信系統(tǒng)設計

本文結(jié)合凌陽單片機SPCE061A和無線通信模塊PTR8000的特點，設計出了數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)耐ㄐ畔到y(tǒng)．
關鍵字：系統(tǒng) 設計無線通信單片機 SoC 基于

基于LEON開源軟核的SOC平臺構(gòu)建與測試

　　引言　　伴隨著導航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)模可編程器件上設計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統(tǒng)SoC芯片設計的要求主要有：　?、侔踩?。芯片的所有功能模塊運行正常，運行機制透明，可靠性強。　?、诳膳渲眯浴８鶕?jù)應用要求對硬件進行裁減和配置，達到最佳的功能、功耗和面積比。　?、鄹哌\算能力。具備在特定時間內(nèi)完成復雜算法的運算能力。　　SoC芯片的核心是實現(xiàn)運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
關鍵字： SoC 芯片導航 MCU和嵌入式微處理器

3D IP授權(quán)形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
關鍵字： ARM GPU SoC 音視頻技術(shù)

基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設計

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進行處理。　　本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
關鍵字： FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微處理器

片上SDRAM控制器的設計與集成

　　隨著設計與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。目前國內(nèi)也加大了在SoC 設計以及IP 集成領域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實現(xiàn)。　　1 　ICT-E32 體系結(jié)構(gòu) 　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
關鍵字： SoC SDRAM 控制器 MCU和嵌入式微處理器

奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

　　通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實現(xiàn)極佳音頻性能的同時實現(xiàn)了前所未有的低功耗。　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動娛樂產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復雜的移動SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時減少電
關鍵字：奧地利微電子 AS3543 SoC 音視頻技術(shù)

Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內(nèi)的近50所高校學生踴躍報名，共有170多只隊伍的1000多位在校
關鍵字： Xilinx 開放源碼硬件創(chuàng)新大賽入圍復賽模擬技術(shù) 電源技術(shù) SoC ASIC

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
關鍵字： SoC 芯片電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC

采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料成本

　　汽車制造商們堅持不懈地改進車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
關鍵字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器

多核SOC開發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺的重要性越來越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場將會占據(jù)越來越明顯的主導地位。不過，用于多核SoC開發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費電子領域，數(shù)碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數(shù)字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風行的一年。不過，產(chǎn)品復雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復雜度迅速提高的原因可以歸結(jié)為以下幾個方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
關鍵字： SOC 開發(fā)工具開發(fā)工具

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺

　　1 引言　　PON結(jié)構(gòu)簡單、鋪設維護成本低的特點和以太網(wǎng)設備成熟、廉價的特點使EPON這項技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內(nèi)的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進口，所以研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當務之急[1]。　　本文根據(jù)上海大學SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經(jīng)驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實現(xiàn)方案。并結(jié)合當前ASIC設計開發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內(nèi)核。通過此平臺完善上海大學
關鍵字： ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器通信基礎

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設計技術(shù)，也是一種初級的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
關鍵字：可編程 SoC SoPC 片上系統(tǒng) SoC ASIC

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個行業(yè)以及Intel對于這個行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
關鍵字： Intel 嵌入式多核 SoC 處理器

IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新更應兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng)新是半導體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機集成電路 IC SOC 模擬IC

多晶硅價格走高專家剖析太陽能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應商中：2
關鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 多晶硅太陽能 SoC ASIC