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在MCU上部署AI/ML模型的挑戰(zhàn)及方案

微軟重磅官宣推出 AI 自研芯片，與H100、特斯拉D1等AI芯片性能對比

  • 微軟正式發(fā)布了兩款芯片，不知道它們是不是傳說中的 Athena。
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AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來的“人工智能仙境”

  • 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設(shè)計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進入電子設(shè)計創(chuàng)造的時代?！?他預(yù)測人工智能很快就能根據(jù)高級規(guī)格充實芯片
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不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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微軟 Office 現(xiàn)在將使用人工智能來減輕開會的痛苦

  • 微軟正在豐富其 Copilot 的生產(chǎn)力應(yīng)用程序，例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。 新的 Copilot Studio 將允許企業(yè)員工通過將 Copilot 與 ServiceNow 和 Workday 等商業(yè)軟件連接來增強 Copilot 的知識。 每人每月 30 美元的價格將保持不變。
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微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)

  • IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發(fā)者大會上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎(chǔ)，同時也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
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2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況

  • 58 家公司籌集 32 億美元，數(shù)據(jù)中心吸引了最大的投資。
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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看了 TOP 10 半導體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼

  • 1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復建設(shè)的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進行資源提效，推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財務(wù)表現(xiàn)的項目投入。隨后，11 月 7 日字節(jié)跳動旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開內(nèi)部會議，PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進行架構(gòu)調(diào)整、縮減團隊規(guī)模。臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導體大廠 Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士
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NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計算平臺 Hopper 再添新動力

  • 據(jù)英偉達官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計算平臺再添新動力。據(jù)悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運行更快、更大的顯存容量將進一步加速生成式AI與大語言模型，同時推進用于HPC工作負載的科學計算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構(gòu)的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據(jù)了解，全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云
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AI、5G普及 信息安全攻擊恐加劇

  • 那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協(xié)會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術(shù)進步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)恐成黑客攻擊焦點。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預(yù)測」報告指出，「網(wǎng)絡(luò)犯罪即服務(wù)（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現(xiàn)，威脅者更容易發(fā)動攻擊。Fortinet中國臺灣區(qū)總經(jīng)理吳章銘表示，人工智能、5G基礎(chǔ)設(shè)施等新興科技的
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英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

  • 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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生成式AI對電子元器件的影響

  • 在這個電子設(shè)備新潮流的專欄中，筆者于3月31日寫了一篇《ChatGPT是否會喚起新的半導體需求》的報道。從那之后過了約3個月，筆者看到了以ChatGPT為首的生成式AI和半導體相關(guān)的幾個動作。其中最受關(guān)注的企業(yè)是英偉達。在以ChatGPT為首的生成AI的訓練使用的AI服務(wù)器中，很多廠商都是使用英偉達的GPU產(chǎn)品作為核心設(shè)備，隨著生成AI市場的擴大，廠商對英偉達產(chǎn)品的詢價急劇擴大。英偉達計劃在23年5月至7月期間實現(xiàn)約108-112億美元（與中間值相比，同比增長64%，比上一季度增長53%）的大幅增收，預(yù)計
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英飛凌試用Archetype AI新AI開發(fā)者模型,以加強AI傳感器解決方案創(chuàng)新

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將加快開發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保?？偛课挥诠韫鹊腁rchetype AI是一家專注于開發(fā)Physical AI基礎(chǔ)模型的前沿AI企業(yè)。Physical AI是一種能夠感知、理解和推理周圍世界的新型人工智能。英飛凌將試用由Archetype AI開發(fā)的?“大型行為模型” (
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭

  • 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
  • 關(guān)鍵字： 三星  AI  晶圓代工  
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