arm+fpga架構(gòu) 文章進(jìn)入arm+fpga架構(gòu)技術(shù)社區(qū)

嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法

嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法-搞企業(yè)應(yīng)用軟件的IT企業(yè)，這個(gè)用戶的系統(tǒng)搞完了，又得去搞下一個(gè)用戶的，而且每個(gè)用戶的需求和完成時(shí)間都得按客戶要求改變，往往疲于奔命，重復(fù)勞動(dòng)。相比而言，搞嵌入式系統(tǒng)的公司，都有自己的產(chǎn)品計(jì)劃，按自己的節(jié)奏行事。所開發(fā)的產(chǎn)品通常是通用的，不會(huì)因客戶的不同而修改。一個(gè)產(chǎn)品型號(hào)開發(fā)完了，往往有較長一段空閑時(shí)間（或只是對軟件進(jìn)行一些小修補(bǔ)），有時(shí)間進(jìn)行充電和休整。
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LCD的ARM編程方式，LCD Linux程序如何寫入？

LCD的ARM編程方式，LCD Linux程序如何寫入？-目前還沒有討論的 file_operations 方法是 ioctl （）。用戶應(yīng)用程序使用 ioctrl 系統(tǒng)調(diào)用操作 LCD 硬件。fb_ops 結(jié)構(gòu)中定義的方法為這些操作提供支持。注意， fb_ops 結(jié)構(gòu)不是 file_operations 結(jié)構(gòu)。fb_ops 是底層操作的抽象，而 file_operations 為上層系統(tǒng)調(diào)用接口提供支持。
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基于ARM的智能測溫系統(tǒng)經(jīng)典案例

基于ARM的智能測溫系統(tǒng)經(jīng)典案例-本文智能測溫系統(tǒng)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與嵌入式技術(shù)實(shí)現(xiàn) 遠(yuǎn)程無線可移動(dòng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)，依托于FS_S5PC100開發(fā) 平臺(tái)用三星公司先進(jìn)的基于Cortex-A8 內(nèi)核的 S5PC100處理器和無線網(wǎng)卡WI-FI作為硬件載體，綜合應(yīng)用WLAN、嵌入式Linux和JSP技術(shù)等技術(shù)，以程序軟件的通用性和易用性為方向，實(shí)現(xiàn)無線視頻和智能測溫系統(tǒng)控制以及環(huán)境信息采集。
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Opencv移植和Zedboard測試

Opencv移植和Zedboard測試-繼上次生成了ARM架構(gòu)的鏈接庫之后，我們要把他們拷貝到裝載有文件系統(tǒng)的SD卡中即可，在拷貝時(shí)，最好是/usr/lib下
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基于ARM的微波頻率自動(dòng)測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1.引言　　通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說法是：　　300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.　　微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題：測量時(shí)，由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù)，然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測量項(xiàng)目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無縫移動(dòng)
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場

　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
關(guān)鍵字： Cadence Arm

高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場

　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無減，只是對于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場開啟人工智能戰(zhàn)爭

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
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