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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場,那么它的下一站是否是
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告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限
- 為了滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā),Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
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Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺處理能力升級
- 隨著智能應用的不斷普及,作為在萬物互聯(lián)中貢獻70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應用,逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應用領(lǐng)域,因此越來越多的處理器設計企業(yè)開始針對智能視覺應用進行優(yōu)化設計,作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應用設備的全新Arm?智能視覺參考設計。該參考設計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進行整合,旨在幫助中國客戶加快視覺應用設備的開發(fā),并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務
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Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室
- 5G 商用進入第四年,加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c,全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺,并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案,促進行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)
- 隨著智能化進程的推進,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù),各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設計 滿足視覺應用需求
- Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計,該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶加速視覺應用設備開發(fā),并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng),到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅(qū)動著當今市場上眾多智能視覺設備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點,視覺應用越來越普及,圍繞這些應用,中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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重塑移動計算未來,Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動,移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù),市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個移
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
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下一代英特爾強芯搭配 Windows 11,讓AI走進千家萬戶
- 微軟和英特爾正協(xié)力推動人工智能(AI)在個人計算機上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會上,雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號 Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢,為 PC 用戶提供以人工智能驅(qū)動的新功能,包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動重新構(gòu)圖和場景編輯檢測等多媒體功能,并實現(xiàn)更有效的機器學習加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake:為 PC 帶來更強的能耗表現(xiàn)
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真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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