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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm-mdkarm

嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法

  • 嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法-搞企業(yè)應(yīng)用軟件的IT企業(yè)，這個用戶的系統(tǒng)搞完了，又得去搞下一個用戶的，而且每個用戶的需求和完成時間都得按客戶要求改變，往往疲于奔命，重復(fù)勞動。相比而言，搞嵌入式系統(tǒng)的公司，都有自己的產(chǎn)品計劃，按自己的節(jié)奏行事。所開發(fā)的產(chǎn)品通常是通用的，不會因客戶的不同而修改。一個產(chǎn)品型號開發(fā)完了，往往有較長一段空閑時間（或只是對軟件進行一些小修補），有時間進行充電和休整。
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LCD的ARM編程方式，LCD Linux程序如何寫入？

  • LCD的ARM編程方式，LCD Linux程序如何寫入？-目前還沒有討論的 file_operations 方法是 ioctl （）。用戶應(yīng)用程序使用 ioctrl 系統(tǒng)調(diào)用操作 LCD 硬件。fb_ops 結(jié)構(gòu)中定義的方法為這些操作提供支 持。注意， fb_ops 結(jié)構(gòu)不是 file_operations 結(jié)構(gòu)。fb_ops 是底層操作的抽 象，而 file_operations 為上層系統(tǒng)調(diào)用接口提供支持。
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基于ARM的智能測溫系統(tǒng)經(jīng)典案例

  • 基于ARM的智能測溫系統(tǒng)經(jīng)典案例-本文智能測溫系統(tǒng)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與嵌入式技術(shù)實現(xiàn) 遠程無線可移動的視頻監(jiān)控系統(tǒng)，依托于FS_S5PC100開發(fā) 平臺用三星公司先進的基于Cortex-A8 內(nèi)核的 S5PC100處理 器和無線網(wǎng)卡WI-FI作為硬件載體，綜合應(yīng)用WLAN、嵌入 式Linux和JSP技術(shù)等技術(shù)，以程序軟件的通用性和易用性為 方向，實現(xiàn)無線視頻和智能測溫系統(tǒng)控制以及環(huán)境信息采集。
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Opencv移植和Zedboard測試

  • Opencv移植和Zedboard測試-繼上次生成了ARM架構(gòu)的鏈接庫之后，我們要把他們拷貝到裝載有文件系統(tǒng)的SD卡中即可，在拷貝時，最好是/usr/lib下
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基于ARM的微波頻率自動測量系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　1.引言　　通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說法是：　　300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.　　微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數(shù)，然后手工計算實驗結(jié)果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調(diào)管
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

  • 　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。　　關(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。 　　根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費可能還會進一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務(wù)器市場，Cal
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