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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

  •   Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻開始供貨,該版本在TSMC 28納米HPC工藝之上可支持高達(dá)2.5Gbps的速度。該IP產(chǎn)品將很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工藝上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的標(biāo)準(zhǔn)版本,需要時能夠以1.5Gbps或更低的速度運(yùn)行。   Arasan提供的最新DPHY IP產(chǎn)品使用了全新的、正在申請專利的DPHY架構(gòu),該架構(gòu)為實現(xiàn)超低功耗和超小面積而優(yōu)化了DPHY設(shè)計。   “我們利用自己在DPH
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數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計入門之靜態(tài)時序分析

  •   靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis),它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進(jìn)行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓?fù)洌涂梢詸z查電路設(shè)計中所有路徑的時序特性,測試電路的覆蓋率理論上可以達(dá)到100%,從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量,所以STA驗證所需時間遠(yuǎn)小于門級仿真時間。但是,靜態(tài)時序分析也有自己的弱點,它無法驗證電路功能的正確性,所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證,門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術(shù),也可以用后面講到的形式驗證技術(shù)。值
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關(guān)于除法電路

  •   除法,這個小學(xué)4年紀(jì)就開始學(xué)習(xí)和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路?! ∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現(xiàn),但是對于硬件,這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的?! ?)最容易想到的就是ROM查找表,但是ROM畢竟不是我們的目標(biāo),雖然ROM有時是不錯的方法?! ?)我開始仔細(xì)考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
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Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的下一代協(xié)議

  •   2015年10月19日,Mentor Graphics公司今天宣布,推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計的高效的、基于仿真的驗證。   連接需求的激增對交換機(jī)和路由器設(shè)計的尺寸有著深遠(yuǎn)的影響,使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計。設(shè)計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力,以及需要驗證所有路徑,都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。   Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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揭秘:北斗衛(wèi)星國產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

  • 西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星近日來成為國內(nèi)各方關(guān)注的焦點,在這兩顆衛(wèi)星和“遠(yuǎn)征一號”火箭上,不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片,還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲器等大量其他國產(chǎn)芯片。據(jù)了解,這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產(chǎn)芯片。
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA (二十一)SOPC進(jìn)階,自定義AD轉(zhuǎn)換IP核設(shè)計全流程

  •   今天帶大家來設(shè)計一個自定義的IP核,我們從最基本的做起,包括datasheet 的理解,設(shè)計的整體框架,AD轉(zhuǎn)換代碼的編寫,仿真,Avalon-MM總線接口的編寫,硬件系統(tǒng)還是基于上次的硬件系統(tǒng),不過我們不再用altera給我們提供的IP核了,我們要自己做一個,有時候我們找不到他們提供的IP核,或者有些IP核是收費(fèi)的,這個時候我們就可以自己來編寫自己的IP,雖然沒有官方的那么標(biāo)準(zhǔn),但是用來做一些實驗還是沒什么問題的。   這次實驗我用的是原來我那塊板子,因為那塊板子上有AD轉(zhuǎn)換芯片,而我們上次搭建的
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FPGA實戰(zhàn)演練邏輯篇:FPGA與ASIC

  •   拋開FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC,即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產(chǎn)品中,它無所不在,還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定,它是為了專一功能而生,希望對它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無濟(jì)于事的。打個淺顯的比喻,如圖1.2所示,如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品,那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有)    ?   圖1.2 ASIC和FPG
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燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

  •   國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布,將與戰(zhàn)略合作伙伴們,包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”),共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺,提供可配置的芯片方案,目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。   基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系,燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺, 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
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可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案

  •   中國人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中:據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預(yù)計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時,隨著人們生活水準(zhǔn)的提高,預(yù)期壽命越來越長,將會更加注重醫(yī)療及保健,門診/家中保健將越來越普遍。而且,人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率,再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等,中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。   目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散,且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo),市
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電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮

  •   隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短,在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下,你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用,而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果,70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試,從而使后期重設(shè)計成本很高,如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期,損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題,設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。   較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)

  •   可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失,設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。   如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn),而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時,發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費(fèi)者不斷變化的需求,快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總

  •   LEON是一款32位RISC處理器,支持SPARC V8指令集,由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù),目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。   LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計   本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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Leon2微處理器IP核原理及應(yīng)用

  •   引 言   Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前身是歐空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目標(biāo)主要是權(quán)衡性能和價格、高的可靠性、可移植性、可擴(kuò)展性、軟件兼容性等.其內(nèi)部硬件資源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系統(tǒng),可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。Leon2處理器的片上資源如下:分離的指令和數(shù)據(jù)Cache、硬件乘法器和除法器、中斷控制器、具有跟蹤緩沖器的調(diào)試支持單元(D
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Leon2處理器IP核的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點及其軟硬件開發(fā)過程

  •   引 言   Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前身是歐空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目標(biāo)主要是權(quán)衡性能和價格、高的可靠性、可移植性、可擴(kuò)展性、軟件兼容性等.其內(nèi)部硬件資源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系統(tǒng),可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。Leon2處理器的片上資源如下:分離的指令和數(shù)據(jù)Cache、硬件乘法器和除法器、中斷控制器、具有跟蹤緩沖器的調(diào)試支持單元(D
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基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實例匯總

  •   Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件,它能提供友好的仿真環(huán)境,是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù),編譯仿真速度快,編譯的代碼與平臺無關(guān),便于保護(hù)IP核,個性化的圖形界面和用戶接口,為用戶加快調(diào)錯提供強(qiáng)有力的手段,是FPGA/ASIC設(shè)計的首選仿真軟件。   淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真   介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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