asic ip核文章進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區(qū)

基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實(shí)例匯總

　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語(yǔ)言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無(wú)關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
關(guān)鍵字： HDL ASIC

11篇基于OLED的應(yīng)用案例、技術(shù)文獻(xiàn)匯總

　　有機(jī)發(fā)光二極管又稱為有機(jī)電激光顯示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，，具有自發(fā)光的特性，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時(shí)，這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光，而且OLED顯示屏幕可視角度大，并且能夠節(jié)省電能。　　基于Zynq的OLED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 　　文章闡述了OLED的特性和SPI控制方式，給出了設(shè)計(jì)流程和硬件電路圖。利用Zynq的PL部分完成了OLED驅(qū)動(dòng)的IP核，利用Zynq的PS部分實(shí)現(xiàn)了OLED的驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)。通過AXI總線實(shí)現(xiàn)PL和PS的通信。最
關(guān)鍵字： IP核 Linux

淺談模塊電源的噪聲測(cè)試方法

　　目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
關(guān)鍵字：模塊電源 ASIC

燦芯半導(dǎo)體獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資

燦芯半導(dǎo)體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資，共計(jì)800萬(wàn)美金，這一輪投資將幫助燦芯半導(dǎo)體增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力，繼而開拓一些成本敏感且市場(chǎng)容量大的領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： ASIC 燦芯

高性能IMU需求帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報(bào)告顯示，過去幾年來(lái)，高性能的陀螺儀與慣性測(cè)量單元(IMU)市場(chǎng)已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預(yù)期全球市場(chǎng)將在短期內(nèi)看到更強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場(chǎng)分析師Claire Troadec指出，帶動(dòng)高階 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素有二：首先，盡管美國(guó)和歐洲的國(guó)防與航空市場(chǎng)越來(lái)越成熟并日趨保守，在中國(guó)、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計(jì)劃的驅(qū)動(dòng)下，可望帶來(lái)更高的市場(chǎng)需求。　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)，并
關(guān)鍵字： MEMS ASIC

Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號(hào)ASIC

　　全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)平臺(tái)，面向航天應(yīng)用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。　　Atmel最新的混合信號(hào)ATMX150RHA平臺(tái)面向航空應(yīng)用簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，并可以提供高達(dá)2200萬(wàn)可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
關(guān)鍵字： Atmel ASIC

基于IP核的FIR低通濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　0.引言　　FIR(Finite Impulse Response，有限沖擊響應(yīng))數(shù)字濾波器具有穩(wěn)定性高、可以實(shí)現(xiàn)線性相位等優(yōu)點(diǎn)，廣泛被應(yīng)用于信號(hào)檢測(cè)與處理等領(lǐng)域[1,2]。由于FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)基于查找表的結(jié)構(gòu)和全硬件并行執(zhí)行的特性，如何用FPGA 來(lái)實(shí)現(xiàn)高速FIR 數(shù)字濾波器成了近年來(lái)數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。目前，全球兩大PLD 器件供應(yīng)商都提供了加速FPGA 開發(fā)的IP(IntelligentProperty，知識(shí)產(chǎn)權(quán)
關(guān)鍵字： IP核 FIR 低通濾波器

基于IP核的FIR低通濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　0.引言　　FIR(Finite Impulse Response，有限沖擊響應(yīng))數(shù)字濾波器具有穩(wěn)定性高、可以實(shí)現(xiàn)線性相位等優(yōu)點(diǎn)，廣泛被應(yīng)用于信號(hào)檢測(cè)與處理等領(lǐng)域[1,2]。由于FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)基于查找表的結(jié)構(gòu)和全硬件并行執(zhí)行的特性，如何用FPGA 來(lái)實(shí)現(xiàn)高速FIR 數(shù)字濾波器成了近年來(lái)數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。目前，全球兩大PLD 器件供應(yīng)商都提供了加速FPGA 開發(fā)的IP(IntelligentProperty，知識(shí)產(chǎn)權(quán)
關(guān)鍵字： IP核低通濾波器

基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設(shè)計(jì)及其ASIC實(shí)現(xiàn)

　　1引言　　通過彩色液晶顯示器(LCD)取景是數(shù)碼相機(jī)優(yōu)于傳統(tǒng)相機(jī)的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來(lái)的各種不便，而且可以在拍攝現(xiàn)場(chǎng)用液晶顯示器回放剛拍的相片來(lái)查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進(jìn)行取景和回放是數(shù)碼相機(jī)兩大必不可少的功能。同時(shí)液晶顯示器還用來(lái)顯示菜單，提供良好的人機(jī)交互界面。目前市場(chǎng)上出售的數(shù)碼相機(jī)使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串?dāng)_的現(xiàn)象[2]，所以可用來(lái)顯示
關(guān)鍵字： FPGA TFT-LCD ASIC

Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導(dǎo)體器件下月發(fā)貨

　　賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國(guó)內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級(jí)UltraScale 系列產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最大容量的半導(dǎo)體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。楊飛同時(shí)也發(fā)布了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計(jì)劃于2015年 1月(也就是下個(gè)月)交付客戶，敬請(qǐng)期待。　　楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內(nèi)
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC

基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構(gòu)電路

　　項(xiàng)目背景及可行性分析　　2.1 項(xiàng)目名稱及摘要：　　基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構(gòu)電路　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列為可進(jìn)化設(shè)計(jì)提供了一個(gè)理想的模板。FPGAs 提供了一個(gè)硬件環(huán)境，這個(gè)環(huán)境可將邏輯物理實(shí)現(xiàn)和布線資源按照為了特定功能所配置的比特流而重新組織構(gòu)建起來(lái)。 RTR設(shè)計(jì)工具繞過傳統(tǒng)的fpga綜合以及比特流生成過程使可進(jìn)化設(shè)計(jì)成為可能. JBits工具套裝就為在Xilinx 的Virtex系列和4000系列設(shè)備上進(jìn)行RTR設(shè)計(jì)提供了一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境。　　這個(gè)項(xiàng)目旨在利用J
關(guān)鍵字： fpga 小波變換 IP核

基于路徑延時(shí)匹配的硬件IP核知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方法

　　摘要：隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)的安全性越來(lái)越受重視，電路設(shè)計(jì)盜用等知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)侵權(quán)行為嚴(yán)重?fù)p害了設(shè)計(jì)者和消費(fèi)者的權(quán)益，阻礙了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本文提出了一種有效保護(hù)IP核的方法，通過設(shè)計(jì)一個(gè)保護(hù)電路，控制功能電路運(yùn)行結(jié)果的輸出，在消費(fèi)者未取得合法授權(quán)時(shí),功能電路無(wú)法正常工作，從而達(dá)到了保護(hù)電路的目的。本文將該保護(hù)方法運(yùn)用在實(shí)際的電路上，進(jìn)行仿真并驗(yàn)證了該方法的有效性。　　引言　　隨著片上系統(tǒng)SoC的迅速發(fā)展，IP復(fù)用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)問題日益嚴(yán)重，危害了設(shè)計(jì)者和消費(fèi)者的權(quán)益[
關(guān)鍵字： IP核 FPGA 寄存器 IP固核 RDY 201412

基于FPGA的軟件無(wú)線電平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　軟件無(wú)線電的出現(xiàn)，是無(wú)線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動(dòng)后，由硬件到軟件的第三次變革。簡(jiǎn)單地說，軟件無(wú)線電就是一種基于通用硬件平臺(tái)，并通過軟件可提供多種服務(wù)的、適應(yīng)多種標(biāo)準(zhǔn)的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無(wú)線電系統(tǒng)。軟件無(wú)線電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來(lái) 完成盡可能多的無(wú)線電功能。　　蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行一方面需要解決不同標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)間的兼容性;另一方面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴(kuò)展升級(jí)能力，軟件無(wú)線電技術(shù)無(wú)疑是最好的解決方案。用ASI
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴(kuò)展了公司包含遵從國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章認(rèn)證(ITAR)、美國(guó)國(guó)防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應(yīng)商認(rèn)證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。　　輻射測(cè)試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 ASIC

ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。　　　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲(chǔ)器