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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic ip核

FPGA和ASIC的電源管理方案

  • 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈，廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場，以致子系統(tǒng)的設(shè)計周期越縮越...
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基于BIST的IP核測試方案設(shè)計

  • 1 引言　　隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，片上系統(tǒng)SOC已成為當(dāng)今一種主流技術(shù)?；贗P復(fù)用的SOC設(shè)計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統(tǒng)，提高了設(shè)計效率，加快了設(shè)計過程，縮短了產(chǎn)品上市時間。但是隨著設(shè)
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 　　解本土IC設(shè)計之“渴” 　　近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
  • 關(guān)鍵字： 介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ISOFACE提供智能化保護(hù)

  • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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基于FPGA的DDS IP核設(shè)計

  • 摘要：以Altera公司的QuartusⅡ7．2作為開發(fā)工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設(shè)計，并給出基于Signal TapⅡ嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結(jié)果。將設(shè)計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結(jié)合32位嵌入式CPU軟
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使用LabVIEW FPGA模塊設(shè)計IP核

  • 對于利用LabVIEW FPGA實(shí)現(xiàn)RIO目標(biāo)平臺上的定制硬件的工程師與開發(fā)人員，他們可以很容易地利用所推薦的組件設(shè)計構(gòu)建適合其應(yīng)用的、可復(fù)用且可擴(kuò)展的代碼模塊。基于已經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計進(jìn)行代碼模塊開發(fā)，將使現(xiàn)有IP在未來應(yīng)
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Nufront第三代處理器采用Cadence接口IP解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布Nufront(新岸線)的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核，應(yīng)用于其雙核ARM Cortex –A9移動應(yīng)用處理器。TSMC 40LP工藝， 32位DDR3/LPDDR2接口的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)800Mbps，并能提供對超薄筆記本、平板電腦和智能手機(jī)等產(chǎn)品至關(guān)重要的基于數(shù)據(jù)流量的自動功耗管理。 Cadence 的DDR3/3L/LPDDR2 IP
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Leon2處理器IP核技術(shù)

  • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前 ...
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Cosmic Circuits力爭成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商

  • 　　Cosmic Circuits，領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號IP核提供商，宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案，以便為客戶提供完整的解決方案。 　　Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合，提供的產(chǎn)品大致分為兩類：AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
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汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

  • 汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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平臺ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計對比分析

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
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淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

  • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計，這是因?yàn)镮SSP可以
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asic ip核介紹

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