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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic ip核

和芯微電子堅持高效、專注和精細

  • 　　作為IP核研發(fā)企業(yè)，和芯微電子也越來越關注企業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，例如，我們會關注物聯(lián)網(wǎng)與移動互聯(lián)對于接口的廣泛需求，并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作，這兩方面在未來會有較多的需求。另外，觸摸屏也是我們比較關注的領域。這些領域?qū)τ趥鬏斔俾?、功耗、穩(wěn)定性方面有著各自的差異化需求，我們也力爭在這幾個指標上做到最好。 　　
  • 關鍵字： 和芯微電子  IP核  

唐芯微電子又推新ASIC 驗證平臺

  • 　　IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩(wěn)定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發(fā)團隊刮目相看，有了MB3100產(chǎn)品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產(chǎn)品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
  • 關鍵字： 唐芯微電子  ASIC  

中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產(chǎn)服務

  • 　　中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產(chǎn)品化服務。
  • 關鍵字： 中芯國際  ASIC  

IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

  • 　　IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產(chǎn)權集中、商業(yè)價值昂貴，是集成電路設計產(chǎn)業(yè)的最關鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設計、制造技術的發(fā)展，集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設計變得日益復雜，為了加快產(chǎn)品上市時間，以IP核復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規(guī)模集成電路的主流。
  • 關鍵字： IC  IP核  

一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設計優(yōu)化

  • 目前伺服控制器的設計多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
  • 關鍵字： FPGA  三軸伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  

消費半導體市場分散

  • 　　消費電子設備市場繼續(xù)復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
  • 關鍵字： 半導體  ASIC  

安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案

  • 　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產(chǎn)品創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新產(chǎn)品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業(yè)和照明應用的下一代高能效方案。 　　Electronica：A5館225號展臺 　　在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內(nèi)部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統(tǒng)供電和
  • 關鍵字： 安森美  ASIC  

iSuppli:二三線消費電子芯片廠商可能被淘汰出局

  • 　　據(jù)iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經(jīng)濟衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。 　　
  • 關鍵字： 芯片  ASIC  

pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
  • 關鍵字： MIPS  ASIC   CPU  

賽靈思與VSofts演示基于賽靈思FPGA的低延時實時H.264/AVC-I IP核壓縮解決方案

  • 　　球可編程平臺領導廠商賽靈思公司與Vanguard Software Solutions 公司 (VSofts) 在 IBC2010 大會上聯(lián)合演示了 VSofts H.264/AVC-I IP 核的強大功能：能實現(xiàn)超低延時，且其現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 實施方案不僅符合國際電信聯(lián)盟 (ITU) 和 Panasonic AVC-Intra 標準，而且還支持業(yè)界標準的編解碼器，能在實時視頻廣播應用中確保源視頻到編碼視頻的最小延遲。 　　VSofts 市場營銷副總裁 Felix Nemirovsky
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  IP核  

ASIC和微處理器芯片供電電源

  • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
  • 關鍵字： 電源  供電  芯片  微處理器  ASIC  

2010年中國國際IP核推介會上海站舉辦在即

  • 　　在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導和國家集成電路公共服務聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心承辦的2010年中國(上海)國際IP核推介會于9月17日在上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心1樓多功能廳舉行。 　　此次推介會將深入分析和探討我國IP核市場發(fā)展現(xiàn)狀，并重點推介接口類IP核技術，來自各知名廠商的技術專家將與各位分享接口類IP的相關技術和應用解決方案，推動我過IP及SoC市場的健康良性發(fā)展。同時，繼2010年中國國際IP核推介會北京站
  • 關鍵字： IP核  嵌入式CPU  

基于FPGA實現(xiàn)的SCI接口電路IP核的設計

  • 隨著超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegrationVLSI)工藝技術的發(fā)展，芯片的規(guī)模越來越大，集成規(guī)模...
  • 關鍵字： FPGA  IP核  SCI接口電路  VLSI  

基于FPGA的仿真系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集控制器IP核設計

  • 現(xiàn)代模擬仿真技術[1]廣泛應用在系統(tǒng)設計、系統(tǒng)分析以及教育訓練中。在模擬過程中，存在大量向前端模擬裝...
  • 關鍵字： IP核  仿真系統(tǒng)  數(shù)據(jù)采集  FPGA  

系統(tǒng)設計師只是盲動的中間人嗎?

  • 　　在嵌入式設計領域，系統(tǒng)設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設計通過片上系統(tǒng)(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統(tǒng)。 　　在設計過程中，每個設計人員各司其職，所完成的各個設計部分最后被歸攏起來，構成完整的產(chǎn)品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設計規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設
  • 關鍵字： 嵌入式設計  SoC  ASIC  201008  
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