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從可編程器件發(fā)展看FPGA未來趨勢(shì)

  • 從可編程器件發(fā)展看FPGA未來趨勢(shì)-可編程邏輯器件的發(fā)展歷史可編程邏輯器件的發(fā)展可以劃分為4個(gè)階段，即從20世紀(jì)70年代初到70年代中為第1段，20世紀(jì)70年代中到80年代中為第2階段，20世紀(jì)80年代到90年代末為第3階段，20世紀(jì)90年代末到目前為第4階段。
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底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核

  • 底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核-內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP 等軟處理核(Soft Core)?，F(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA 成為了系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工具，使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的能力，逐步向SOC 平臺(tái)過渡。
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數(shù)字時(shí)鐘管理模塊與嵌入式塊RAM

  • 數(shù)字時(shí)鐘管理模塊與嵌入式塊RAM-業(yè)內(nèi)大多數(shù)FPGA 均提供數(shù)字時(shí)鐘管理( 賽靈思公司的全部FPGA 均具有這種特性)。賽靈思公司推出最先進(jìn)的FPGA 提供數(shù)字時(shí)鐘管理和相位環(huán)路鎖定。相位環(huán)路鎖定能夠提供精確的時(shí)鐘綜合，且能夠降低抖動(dòng)，并實(shí)現(xiàn)過濾功能。
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FPGA主要功能模塊介紹(1)

  • FPGA主要功能模塊介紹(1)-可編程輸入/ 輸出單元簡(jiǎn)稱I/O 單元，是芯片與外界電路的接口部分，完成不同電氣特性下對(duì)輸入/ 輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)與匹配要求，其示意結(jié)構(gòu)如圖2-4 所示。FPGA 內(nèi)的I/O 按組分類，每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn)。
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Verilog HDL簡(jiǎn)明教程(part1)

  • Verilog HDL簡(jiǎn)明教程(part1)-Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言，用于從算法級(jí)、門級(jí)到開關(guān)級(jí)的多種抽象設(shè)計(jì)層次的數(shù)字系統(tǒng)建模。被建模的數(shù)字系統(tǒng)對(duì)象的復(fù)雜性可以介于簡(jiǎn)單的門和完整的電子數(shù)字系統(tǒng)之間。數(shù)字系統(tǒng)能夠按層次描述，并可在相同描述中顯式地進(jìn)行時(shí)序建模。
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FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)（part2）

  • FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)（part2）-由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度，其器件密度從數(shù)萬門到數(shù)千萬門不等，可以完成極其復(fù)雜的時(shí)序與邏輯組合邏輯電路功能，所以適用于高速、高密度的高端數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（10）

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（10）-串行Flash的特點(diǎn)是占用管腳比較少，作為系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存貯非常合適，一般都是采用串行外設(shè)接口(SPI 總線接口)。Flash 存貯器與EEPROM根本不同的特征就是EEPROM可以按字節(jié)進(jìn)行數(shù)據(jù)的改寫，而Flash只能先擦除一個(gè)區(qū)間，然后改寫其內(nèi)容。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（9）

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（9）-FPGA配置方式靈活多樣，根據(jù)芯片是否能夠自己主動(dòng)加載配置數(shù)據(jù)分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失( 斷電不丟數(shù)據(jù)) 性存儲(chǔ)器中的配置比特流，配置所需的時(shí)鐘信號(hào)( 稱為CCLK) 由FPGA內(nèi)部產(chǎn)生，且FPGA控制整個(gè)配置過程
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（8）

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧（8）-FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序性能是由物理器件、用戶代碼設(shè)計(jì)以及EDA 軟件共同決定的，忽略了任何一方面的因素，都會(huì)對(duì)時(shí)序性能有很大的影響。本節(jié)主要給出大規(guī)模設(shè)計(jì)中，賽靈思物理器件和EDA 軟件的最優(yōu)使用方案。
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高云半導(dǎo)體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口解決方案

  • 　　山東濟(jì)南，2017年10月10日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版(Gowin Memory Interface IP)，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案?！　「咴艱DR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版目前是一個(gè)通用的DDR2存儲(chǔ)器接口IP，兼容JESD79-2標(biāo)準(zhǔn)。該IP包含通用的DDR2內(nèi)存控制器(Memory Controller，M
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手把手教你FPGA存儲(chǔ)器項(xiàng)使用DRAM

  • 　　某些FPGA終端，包含板載的、可以動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問的存儲(chǔ)塊(DRAM)，這些存儲(chǔ)塊可以在FPGA VI中直接訪問，速率非常高?！　RAM可以用來緩存大批量的數(shù)據(jù)，而且速度可以非?？?。針對(duì)一些特殊應(yīng)用，比如：瞬時(shí)帶寬非常高，而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時(shí)候，就可以用DRAM做一個(gè)大的FIFO緩沖?！　RAM的大小每塊板卡可能不同，一般在官網(wǎng)中對(duì)應(yīng)板卡的說明中都會(huì)標(biāo)明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如，PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?！　ttp://sine.ni.com/n
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse)，移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?！　‰S著對(duì)于AR/VR設(shè)備市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動(dòng)應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動(dòng)駕駛?云計(jì)算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

  • 當(dāng)下時(shí)代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動(dòng)駕駛?還是云計(jì)算?或許都是;又或許，都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迸發(fā)著激情和靈感時(shí)，如何滿足其背后以指數(shù)形式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

  • 　　“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨?！　?nbsp;  　　英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭　　歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)。此次活動(dòng)著眼于快速發(fā)展的中國(guó)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，重申英特爾與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)
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萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理功能?！　∽鳛镾teamVR跟蹤平臺(tái)上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號(hào)布線數(shù)量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號(hào)完整性。　　萊迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示：“我們的低功
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