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威盛獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

  • Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司日前宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence? Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器)用于機頂盒、平板電腦和移動設(shè)備的系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計。
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Cadence推出業(yè)界首款支持DTS Neural Surround的IP核解決方案

  • 　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布該公司成為第一家提供DTS Neural Surround支持的IP DSP供應(yīng)商。結(jié)合Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP，DTS Neural Surround為汽車和音視頻接收器帶來家庭影院般的體驗，大幅改善了MP3等壓縮媒體類型的上混頻音質(zhì)。 　　“通過推出像DTS Neural Surround這樣的用于下一代汽車音頻處理器的、全新的、經(jīng)過大幅優(yōu)化的、創(chuàng)新的音頻解決方案，并在測試方面大力投入以確保產(chǎn)品的堅固性
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Cadence詮釋最近策略及中國業(yè)務(wù)

  • Cadence最近一兩年收購了多家IP公司， Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗證部門資深副總裁黃小立解釋說，該公司會關(guān)注能夠達到差異化的產(chǎn)品，比如高速數(shù)據(jù)處理。雖然一般的數(shù)據(jù)處理在ARM核或者其他核上能實現(xiàn)，但是一些專用的數(shù)據(jù)處理，像數(shù)字信號、音頻、視頻等，還是需要專用的計算核。
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EDA業(yè)的未來十年

  • 近日，EDA(電子設(shè)計自動化)業(yè)巨頭Cadence公司近日在北京和上海舉辦了用戶大會——CDN Live。會議期間，黃小立向電子產(chǎn)品世界談了對EDA業(yè)的看法。
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Cadence FSP:FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計工具介紹

  • Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計工具。此次主要為大家介紹FPGA Sys ...
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二代提速硬件仿真 關(guān)注功耗/速度優(yōu)勢IP公司

  • 　　Cadence CDNLive上海站，廠商聊的最多的，大家最想了解的，自然是剛剛在北京首發(fā)的Palladium XP II驗證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強套件。作為Palladium XP仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品，二代產(chǎn)品最多可以將驗證性能再提高50%，更將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴展至23億門。而Cadence也是首次在美國以外推出新品發(fā)布，其中包含的種種深意，也是值得好好探究一番…… 　　硬件仿真平臺發(fā)展的深意 　　隨著芯片設(shè)計的復(fù)雜度越來越高，驗證工程師已經(jīng)不能高效地使用傳統(tǒng)RT
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Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗證IP

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達克股票代碼：CDNS)日前宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而加速批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時間。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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Cadence混合信號流程幫助Silicon將新MCU功耗縮減一半

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信號低功耗設(shè)計流程，使其最新款節(jié)能型基于ARM? 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。
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Cadence發(fā)表新一代驗證運算平臺

  • 　　為了讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)制造廠商加快產(chǎn)品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗證運算平臺，作為強化系統(tǒng)開發(fā)套裝不可或缺的一環(huán)，大幅加速軟硬體驗證。 　　Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項肯定的 Palladium XP 仿真技術(shù)基礎(chǔ)之上，提升驗證效能達50%，并擴展容量達23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度，現(xiàn)在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴大支援8種全新行動與消費性通訊協(xié)定，加速模
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Cadence推出Palladium XP II 驗證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強套件

  • 為了進一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時間，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前推出 Palladium? XP II 驗證計算平臺，它作為系統(tǒng)開發(fā)增強套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗證的時間。
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ARM收購Cadence顯示器IP

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)與頂尖半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)簽署最終協(xié)議，Cadence同意出售PANTA顯示控制器內(nèi)核，并將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給ARM。這份協(xié)議促進了雙方的長期生態(tài)系統(tǒng)合作，也強化了雙方的技術(shù)聯(lián)盟。
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時間

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲產(chǎn)品的開發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。
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Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權(quán)，用于設(shè)計面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。
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