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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ces 2023

RTI Connext Drive參展CES 2025，以領先通信框架加速SDV開發(fā)

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，納入十多個生產(chǎn)項目，在全球范圍內(nèi)通過了道路驗證和安全認證
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xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

  • 近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎項。CES創(chuàng)新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產(chǎn)品類別中的卓越設計與工程創(chuàng)新。今年該獎項共收到超過3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎公告發(fā)布于全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關(guān)鍵節(jié)點，從來沒有這個時候正式發(fā)布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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SEMI報告：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元

  • 2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設備市場韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設備銷售額也減少了27%，達到196億美元。北美的年度半導體設備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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從 CES 2024，看今年消費電子風向

  • 轉(zhuǎn)眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費電子展（CES）拉開了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會），距離首屆大會已經(jīng)有了 57 年歷史。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至 1 月 2 日，本次展會參展人數(shù)將會達到 130000 人以上，預計有 1000+的初創(chuàng)公司以及 4000+的參展商。CES 一直號稱消費電子「春晚」，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預告了接下來一年的科技行業(yè)風向。本文就來看一看，CES 2024 透露出哪
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ROG游戲手機8系列發(fā)布：超競化 更全能

  • 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專業(yè)的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進化自然從“芯”開始。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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摩爾斯微電子在2024年美國消費電子展推出Wi-Fi HaLow客戶創(chuàng)新產(chǎn)品

  • 領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商摩爾斯微電子今天宣布，在1月9日至12日舉行的 CES 2024 （2024年消費電子展）上，推出一系列客戶生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術(shù)的突破性功能，該技術(shù)是首個專為支持日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的獨特需求而設計的 Wi-Fi 標準。摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技術(shù)突破了傳統(tǒng) Wi-Fi有限的覆蓋范圍，同時提供了其他遠距離無線技術(shù)無法比擬的吞吐量
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Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應用的新合作伙伴結(jié)盟，擴大業(yè)界領先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態(tài)系統(tǒng)。?????? Ceva副總裁兼視覺業(yè)務部門總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。這些合作伙伴
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筑基石，促應用，拓生態(tài)，英特爾推動AI技術(shù)發(fā)展邁向新階段

  • 人工智能似乎在一夜之間成為了“頂流”。英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman在CES 2024上分享觀點 2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2027年中國AI投資規(guī)模有望達到381億美元，全球占比約9% 1。火爆的現(xiàn)象之下，是大數(shù)據(jù)技術(shù)數(shù)十年積淀的成果，該技術(shù)涵蓋數(shù)據(jù)獲取、存儲、基于龐大數(shù)據(jù)集的“AI大模型”開發(fā)，以及構(gòu)建專門針對AI的強大算力。 隨著行業(yè)探索的逐漸深入，大模型的復雜程度日益上升，因此，對支撐其運
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艾邁斯歐司朗與Movano Health攜手，為女性打造生活方式精確監(jiān)測解決方案

  • 中國 上海，2024年1月16日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，生物監(jiān)測技術(shù)引領者艾邁斯歐司朗與健康技術(shù)先鋒Movano Health（納斯達克代碼：MOVE）強強聯(lián)手，共同將艾邁斯歐司朗的PPG傳感器解決方案融入Evie Ring中，該產(chǎn)品是Movano Health專為女性設計的智能指環(huán)。 為了將高質(zhì)量數(shù)據(jù)引入消費者健康設備前沿技術(shù)中，Movano Health推出了可穿戴設備Evie Ring。這一專為女性設計的個性化解決方案不僅提供
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CV3域控芯片家族又添兩員！各檔規(guī)格完整覆蓋，軟件功能全面兼容

  • 美國加利福尼亞州圣克拉拉市，2024年1月9日- Ambarella (下稱“安霸”，專注 AI 視覺感知的半導體公司，納斯達克股票代碼：AMBA）于當日宣布，在 2024 國際消費電子展（CES）期間，發(fā)布其 CV3-AD 汽車 AI 域控芯片系列的最新產(chǎn)品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新發(fā)布的 CV3-AD635 高效支持多個攝像頭及毫米波雷達，可實現(xiàn)主流的 L2+ 自動駕駛功能，如高速公路自適應巡航和自動泊車，符合 GSR2 和 NCAP 標準。此外，CV3-AD
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CES2024丨國產(chǎn)存儲新勢力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海

  • 1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國際消費電子展。其中，康盈半導體攜旗下B端和C端全明星系列產(chǎn)品線產(chǎn)品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等，所涉及存儲產(chǎn)品品類齊全。 康盈半導體帶來的C端存儲產(chǎn)品，主要面向年輕消費群體，包括有TF閃存卡、SD閃存卡和CF極速卡、DDR4/DDR5內(nèi)存條、SSD和便攜式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用。而產(chǎn)品外
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

  • 當?shù)貢r間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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江波龍亮相CES2024，前沿存儲技術(shù)備受矚目

  • 近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺。作為國內(nèi)知名的半導體存儲品牌企業(yè)，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術(shù)和產(chǎn)品。在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條以及存儲卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進的制程和存儲技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護等特點，得到了現(xiàn)場觀眾和媒體的一致好評。 （圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）以ChatGPT
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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