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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cmos-ldo

具備 60V 瞬態(tài)保護的 40V、400mA (IOUT)、2.2MHz 三輸出降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

  • 　　凌力爾特公司?(Linear?Technology?Corporation)?推出?400mA、40V?降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器?LT3667，該器件具備雙?LDO?輸出，采用?3mm?x?5mm?QFN?或?MSOP-16E?封裝。LT3667?為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了高度緊湊的三輸出解決方案。LT3667?在?4.3V&
  • 關(guān)鍵字： Linear  LT3667  LDO    

數(shù)字鐘設(shè)計與制作

  • 　　本文采用CMOS數(shù)字集成電路實現(xiàn)了一種數(shù)字鐘電路，該電路設(shè)計包括了時序邏輯電路、組合邏輯電路、數(shù)碼管顯示電路和脈沖信號產(chǎn)生電路等內(nèi)容，內(nèi)容涉及面寬、綜合性強，是電子技術(shù)自主性實驗教學(xué)的典型案例
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)字鐘  CMOS  CD4518  BCD-7  

基于視覺的駕駛員輔助嵌入式系統(tǒng)(上)

  • 　　本文簡要描述了基于攝像頭的主動安全系統(tǒng)的應(yīng)用、引入它的動機及好處。此外，本文還介紹了視覺處理的未來解決方案與技術(shù)進(jìn)步，可確保在功率有限的情況下實現(xiàn)最大性能。適用于前照燈控制、車道保持、交通標(biāo)志識別及防碰撞功能的多功能前置攝像頭解決方案，目前使用分辨率高達(dá)120萬像素、每秒30幀的CMOS成像儀。隨著新一代傳感器的推出，分辨率將進(jìn)一步提高。要在惡劣的天氣和照明條件下可靠地檢測物體，需要復(fù)雜的算法。車道保持、自動緊急剎車或交通擁堵輔助等半自動駕駛員輔助功能需要帶有算法冗余的ASIL D安全級別，但所有這些
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  CMOS  FPGA  MAC  

非制冷紅外焦平面陣列電路設(shè)計

  • 　　針對SOI二極管型非制冷紅外探測器，設(shè)計了一種新型讀出電路(ROIC)。該電路采用柵調(diào)制積分(GMI)結(jié)構(gòu)，將探測器輸出電壓信號轉(zhuǎn)化為電流信號進(jìn)行積分。設(shè)計了虛擬電流源結(jié)構(gòu)，消除線上壓降(IR drop)對信號造成的影響。電路采用0.35μm 2P4M CMOS工藝進(jìn)行設(shè)計，5V電源電壓供電。當(dāng)探測器輸出信號變化范圍為0~5mV時，讀出電路仿真結(jié)果表明：動態(tài)輸出范圍2V，線性度99.68%，信號輸出頻率5MHz，功耗116mW。
  • 關(guān)鍵字： 紅外  ROIC  CMOS  SOI  GMI  201404  

中國廠商推出世界最高分辨率CMOS傳感器

  • 由中國辰芯光電設(shè)計、以色列Towerjazz代工、世界上最高分辨率的1.5億像素全畫幅CMOS圖像傳感器GMAX3005面世。除了超高的像素分辨率，這顆感光器的其他參數(shù)也是相當(dāng)了得......
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一種14位210MSPS校準(zhǔn)電流DAC設(shè)計

  • 本文設(shè)計了一種3.3V 14位210MSPS 電流型DAC。該轉(zhuǎn)換器包括高速模擬開關(guān)、帶隙參考電路、電流調(diào)整電路和高速鎖存器等。采用了分段電流沉結(jié)構(gòu)，同時還采取了電流源調(diào)整技術(shù)，改善了芯片的線性參數(shù)。電路基于0.35μm CMOS工藝設(shè)計，芯片面積3.8mm2。測試表明，其刷新率可達(dá)210MSPS，INL為±0.8LSB，DNL為±0.5LSB，SFDR@fclk=210MSPS為72dBC@fout=5.04MHz，在3.3V電壓下工作時功耗小于120mW。 　
  • 關(guān)鍵字： DAC  CMOS  

高集成度電源管理芯片滿足便攜設(shè)備應(yīng)用需求

  • 目前手機、多媒體數(shù)碼音樂視聽產(chǎn)品、專業(yè)的攝像、攝影電子產(chǎn)品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發(fā)展...
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  便攜設(shè)備  LDO  

一種數(shù)字化的雙向微型無線內(nèi)窺鏡系統(tǒng)設(shè)計

  • 本文提出了一種全新的數(shù)字化的雙向微型無線內(nèi)窺鏡系統(tǒng)， 該系統(tǒng)具有可實時觀察病人消化道圖像、全消化道檢查、提供三維深度圖像數(shù)據(jù)等功能。 對消化道疾病的檢查， 目前最常用和最直接有效的方法就是內(nèi)窺鏡檢查， 它在消化道疾病的診斷中起著極為重要的作用。但現(xiàn)有的常用內(nèi)窺鏡系統(tǒng)都不得不帶有引導(dǎo)插管， 給系統(tǒng)操作帶來不便， 同時給檢查病人也帶來很大的痛苦， 而且檢查的部位受到限制， 無法實現(xiàn)對小腸部分的檢查。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展， 以色列人開發(fā)出了無線內(nèi)窺鏡系統(tǒng)[1]，其發(fā)展還在起步階段， 存在一些局限性， 比如圖像
  • 關(guān)鍵字： 無線  CMOS  

安森美半導(dǎo)體推出高能效電池監(jiān)測器

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON?Semiconductor，)推出新系列的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)?“電池電量監(jiān)測器”集成電路(IC)，為智能手機、平板電腦及數(shù)碼相機等多種便攜電子產(chǎn)品中常用的單節(jié)鋰離子(Li+)電池提供精確的剩余電量等級監(jiān)測。新的LC709201F、LC709202F及LC709203F結(jié)合了高精度等級，以及業(yè)界最低能耗，優(yōu)于執(zhí)行此功能的競爭器件。這些器件還減少元件數(shù)量及降低系統(tǒng)成本，因為它們跟競爭器件不同，并不要求電流感測電阻來組成方案?！　“采腊?/li>
  • 關(guān)鍵字： 安森美  LC709201F  CMOS  便攜  電池監(jiān)測  

一種基于混合信號技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計

  • 隨著汽車部件電子化程度的不斷提高,汽車工程師們正積極地尋求車輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)解決方案。目前,汽車系統(tǒng)中用來嵌入這些功能單元的空間和能源十分有限,汽車工程師們正借助于新穎的高壓混合信號技術(shù)將復(fù)雜的——截至目前還不兼容的元件功能集成到一塊芯片上?，F(xiàn)在,應(yīng)用與42V車載電壓兼容的I3T高電壓技術(shù)已經(jīng)可以將復(fù)雜的數(shù)字電路(如傳感器)、嵌入式微處理器以及功率電路(如激勵源或開關(guān)驅(qū)動器)集成到一起。 LIN總線系統(tǒng) 由于其相對較低的造價,LIN總線正被廣泛應(yīng)用于汽車的分布式電氣
  • 關(guān)鍵字： AMI  CMOS  

高通推3G/4G LTE集成CMOS放大器芯片

  • 　　高通公司QFE2320和QFE2340芯片的成功商用，標(biāo)志著移動射頻前端技術(shù)的一個重大進(jìn)展，兩款芯片借助簡化的走線和行業(yè)尺寸最小的功率放大器和天線開關(guān)，相信會在集成電路上實現(xiàn)前所未有的功能。 　　集成天線開關(guān)的QFE2320多模多頻功率放大器(MMMBPA)和集成收發(fā)器模式開關(guān)的QFE2340高頻段MMMBPA，以及首款用于3G/4GLTE移動終端的包絡(luò)追蹤(ET)芯片QFE1100，都是Qualcomm?RF360?前端解決方案的關(guān)鍵組件，并支持OEM廠商打造用于全球LTE移動網(wǎng)絡(luò)的單
  • 關(guān)鍵字： 高通  CMOS  

一種0.1-1.2GHz的CMOS射頻收發(fā)開關(guān)芯片設(shè)計

  • 　　本文設(shè)計了一種低插入損耗、高隔離度的全集成超寬帶CMOS 射頻收發(fā)開關(guān)芯片。該電路采用深N阱體懸浮技術(shù)，在1.8V電壓供電下，該射頻開關(guān)收發(fā)兩路在0.1-1.2GHz內(nèi)的測試結(jié)果具有0.7dB的插入損耗、優(yōu)于-20dB的回波損耗以及-37dB以下的隔離度。本開關(guān)采用GLOBALFOUNDRIES 0.18μm CMOS工藝，芯片總面積為0.53mm2。
  • 關(guān)鍵字： 射頻開關(guān)  CMOS  開關(guān)芯片  201402  

從4004到core i7——處理器的進(jìn)化史-CPU構(gòu)成零件-5

  • 前面我說過，要順帶介紹一下除了CMOS之外的邏輯電路。所以下面我們看一看都有哪些選擇，以及各自的利弊吧。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  PMOS  傳輸門  NMOS  CPU  

從4004到core i7——處理器的進(jìn)化史-CPU構(gòu)成零件-4

  • 上一帖我們說到了IC的性能取決于R與C的乘積。看到留言后我發(fā)現(xiàn)還必須補充一個遺漏的事實：當(dāng)器件的尺寸變得越來越小，連線在IC中越來越成為一個瓶頸。這是由于一個非常簡單的原因：連線相對于器件的尺寸來說越來越長了。
  • 關(guān)鍵字： EDA  CMOS  CPU  反相器  PMOS  
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