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3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

  • 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l  這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l  DRAM技
  • 關(guān)鍵字： 3D DRAM  泛林  

DRAM教父高啟全職業(yè)生涯又有新進(jìn)展

  • 高啟全是全球 DRAM 領(lǐng)域最資深的人士之一。
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三季度DRAM和NAND閃存價(jià)格跌幅放緩

  • 今年 Q3，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有望迎來(lái)拐點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字： DRAM  NAND  

三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門(mén)業(yè)績(jī)低迷，負(fù)責(zé)人雙雙被換

  • IT之家 7 月 5 日消息，據(jù)多個(gè)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工（DS）部門(mén)和 DRAM 部門(mén)負(fù)責(zé)人，被解讀為“彌補(bǔ)今年上半年存儲(chǔ)半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先，三星代工事業(yè)部技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)副社長(zhǎng)鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負(fù)責(zé)人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時(shí)，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)半導(dǎo)體中 DRAM 開(kāi)發(fā)的部門(mén)負(fù)責(zé)人也被更換，由原本擔(dān)任戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)副社長(zhǎng)的黃相?。℉wang Sang-jun）接管，被業(yè)界解讀為對(duì) HB
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CXL是什么？它是如何工作的？

  • 高帶寬互連徹底改變了以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算。
  • 關(guān)鍵字： CXL  

DRAM大廠：Q3產(chǎn)品價(jià)格可望回穩(wěn)？

  • 6月5日，DRAM大廠南亞科公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收為新臺(tái)幣23.09億元，月增加2.17%、年減少62.74%，仍創(chuàng)下今年新高水準(zhǔn)。累計(jì)前5月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣109.94億元，年減少66.42%。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《中時(shí)新聞網(wǎng)》引述南亞科總經(jīng)理提到，DRAM市況預(yù)期第三季產(chǎn)品價(jià)格可望回穩(wěn)。南亞科總經(jīng)理認(rèn)為，以今年整體狀況而言，DRAM需求成長(zhǎng)率可能低于長(zhǎng)期平均值，但DRAM是電子產(chǎn)品智能化的關(guān)鍵元件，未來(lái)各種消費(fèi)型智能電子產(chǎn)品的推陳出新，加上5G、AI、智慧城市、智能工廠、智能汽車(chē)、智能家庭、智能穿戴
  • 關(guān)鍵字： DRAM  TrendForce  

韓媒：三星已組建開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM

  • 5月26日，韓國(guó)媒體The Elec引用知情人士消息稱(chēng)，三星電子近日在其半導(dǎo)體研究中心內(nèi)組建了一個(gè)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM。4F2結(jié)構(gòu)DRAM能夠大大提高DRAM的存儲(chǔ)密度，方便研究團(tuán)隊(duì)克服DRAM線(xiàn)寬縮減的極限，增加DRAM制造的效率。報(bào)道稱(chēng)，如果三星4F2 DRAM存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)研究成功，在不改變節(jié)點(diǎn)的情況下，與現(xiàn)有的6F2 DRAM存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)相比，芯片DIE面積可以減少30%左右。4F2結(jié)構(gòu)是大約10年前DRAM產(chǎn)業(yè)未能商業(yè)化的單元結(jié)構(gòu)技術(shù)，據(jù)說(shuō)工藝難點(diǎn)頗多。不過(guò)三星認(rèn)為，與SK海力士和美
  • 關(guān)鍵字： 三星  4F2結(jié)構(gòu)  DRAM  

不改變工藝讓芯片面積減少 30%，三星組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā) 4F2 DRAM

  • IT之家 5 月 26 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)道，三星組建了一支專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā) 4F2 DRAM 存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)。相比較現(xiàn)有的 6F2 級(jí)別，在不改變工藝節(jié)點(diǎn)的情況下，芯片面積最高可減少 30%。4F Square 是一種單元結(jié)構(gòu)技術(shù)，DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化，但最后以失敗告終。三星組建了專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā) 4F2 結(jié)構(gòu)。IT之家從韓媒報(bào)道中獲悉，晶體管根據(jù)電流流入和流出的方向，形成源極（S）、柵極（G）和漏極（D）整套系統(tǒng)。在漏極（D）上方安裝一個(gè)
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DRAM一季營(yíng)收環(huán)比下降21.2%，連續(xù)三個(gè)季度衰退

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元，環(huán)比下降21.2%，已續(xù)跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷(xiāo)售單價(jià)三大原廠均下跌。目前因供過(guò)于求尚未改善，價(jià)格依舊續(xù)跌，然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價(jià)格跌幅仍深，預(yù)期營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限。營(yíng)收方面，三大原廠營(yíng)收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機(jī)備貨訂單有限，出貨量與平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）同步下跌，營(yíng)收約41.7億美元，環(huán)比下降24.7%。
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對(duì)時(shí)間、預(yù)算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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需求好轉(zhuǎn)？?jī)杉掖鎯?chǔ)廠商部分應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)急單

  • 受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲弱影響，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)2022年下半年以來(lái)持續(xù)“過(guò)冬”，加上今年一季度為市場(chǎng)淡季，供過(guò)于求關(guān)系下，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高企。第二季度存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況如何？未來(lái)是否將有所好轉(zhuǎn)？近期，南亞科、華邦電兩家存儲(chǔ)廠商對(duì)此進(jìn)行了回應(yīng)。南亞科：庫(kù)存逐步去化，部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單近期，媒體報(bào)道，DRAM廠商南亞科表示，今年一季度是產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高點(diǎn)，在需求與供應(yīng)端改善下，庫(kù)存正逐步去化，預(yù)期本季DRAM市況有望落底，公司在部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單。為滿(mǎn)足市場(chǎng)應(yīng)用需求趨勢(shì)，南亞科持續(xù)開(kāi)發(fā)高速與低功耗產(chǎn)品，在技術(shù)推進(jìn)上，20納米產(chǎn)品
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存儲(chǔ)進(jìn)入筑底階段？

  • 伴隨存儲(chǔ)芯片價(jià)格筑底，關(guān)于半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)將臨近的討論越來(lái)越熱。
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三星電子宣布12納米級(jí) DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)

  • 今日，三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)。三星本次應(yīng)用的前沿制造工藝，再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。"采用差異化的工藝技術(shù)，三星業(yè)內(nèi)先進(jìn)的12 納米級(jí)DDR5 DRAM具備出色的性能和能效，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jooyoung Lee表示，"最新推出的DRAM反映了我們持續(xù)開(kāi)拓DRAM市場(chǎng)的決心。這不僅意味著我們?yōu)闈M(mǎn)足計(jì)算市場(chǎng)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求，提供高性能和高容量的產(chǎn)品，而且還將通過(guò)商業(yè)化的下一代
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功耗降低 23%、量產(chǎn)率提高 20%，三星開(kāi)始量產(chǎn) 12 納米 DDR5 DRAM

  • IT之家 5 月 18 日消息，三星在去年 12 月宣布開(kāi)發(fā) 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后，于今天宣布已大規(guī)模量產(chǎn) 12 納米工藝的 DDR5 DRAM。存儲(chǔ)芯片行業(yè)當(dāng)前正處于低谷期，三星通過(guò)量產(chǎn) 12nm 的 DRAM，希望進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。IT之家從三星新聞稿中獲悉，與上一代相比，新芯片的功耗降低了 23%，而晶圓生產(chǎn)率提高了 20%，這意味著芯片尺寸比上一代更小，單個(gè)晶圓可以多生產(chǎn) 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗將使服務(wù)器和數(shù)據(jù)中
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

  • 三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內(nèi)存擴(kuò)展器）后，又繼續(xù)推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預(yù)計(jì)將加速下一代存儲(chǔ)解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達(dá)每秒35GB的帶寬?？蓴U(kuò)展內(nèi)存（Memory Expander）“作
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cxl dram介紹

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