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EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 2500 芯片

2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組成立

  • 　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組正式成立，該標準工作組的任務(wù)是開展半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標準體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標準的研究制定。
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一種新穎的電流臨界導通的功率因數(shù)校正芯片的研究

  • 介紹了一種新穎的電流臨界導通（DCMboundary）的功率因數(shù)校正（PFC）芯片。它的主要特點是提高了高電壓輸入時的功率因數(shù)，減少了輸入電流的總的諧波含量（THD）
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪

  • 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。  　　在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產(chǎn)，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設(shè)計中心

  •     據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報告，由中國設(shè)計或部分設(shè)計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設(shè)計中心。該機構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。  　　中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

  • 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。 　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP 
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2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂手機核心芯片

  • 　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機核心芯片。
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級

  • 　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進入到90納米工藝。 　　點評 　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
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功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制芯片IR2167

  • ＩＲ２１６７是完全集成、完全保護，可驅(qū)動所有類型熒光燈的６００Ｖ電子鎮(zhèn)流器控制芯片。ＰＦＣ電路以臨界導通模式（ＣＣＭ）工作，可獲得很高的功率因數(shù)，
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2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實現(xiàn)量產(chǎn)銷售

  • 　　2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，至 2006 年底已供貨 700 萬顆，主要供 PC 、手機、玩具市場。
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無源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設(shè)計

  • 介紹Microchip公司生產(chǎn)的無源RFID芯片MCRF250的主要特點及其工作原理，詳細討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎(chǔ)上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設(shè)計方法。
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高性能數(shù)字運動控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用

  • IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運動控制芯片，是專門針對伺服驅(qū)動系統(tǒng)而設(shè)計的。該器件可實現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制，具有快速的高性能伺服驅(qū)動能力。文中詳細介紹了IRMCK201的主要功能、特點和主要接口，并給出了一個應(yīng)用于數(shù)控機床的交流伺服驅(qū)動系統(tǒng)的實例。
  • 關(guān)鍵字： 功能  及其  應(yīng)用  IRMCK201  芯片  數(shù)字  運動  控制  高性能  

芯片設(shè)計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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電源時序管理和電源電壓監(jiān)控管理芯片

  • 本文介紹了一種新的用于電源控制的可編程芯片?？稍趩蝹€芯片上實現(xiàn)多的電源時序控制和監(jiān)控功能，并且所有的控制結(jié)果可以立即的仿真出來，要更改設(shè)計時，只要對器件的E2CMOS(r) 配置內(nèi)存重新編程就可以了。
  • 關(guān)鍵字： 電源  管理  芯片  監(jiān)控  電壓  時序  

美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起

  • 　　美國先進微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強勁阻擊。  　　據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價格相當，以往臺灣廠商依靠芯片價格的優(yōu)勢不復存在。  　　而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進入量產(chǎn)階段。  　　據(jù)悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
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exynos 2500 芯片介紹

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