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Intel憑何獨步天下!

  • Intel曾經(jīng)自己高調(diào)宣揚(yáng)過,整個世界也都承認(rèn),無與倫比的先進(jìn)制造工藝是這家芯片巨頭永遠(yuǎn)令人眼紅的優(yōu)勢。14nm工藝雖然從年初拖到了年底,但到時候仍然是這個地球上最先進(jìn)的。其他半導(dǎo)體企業(yè)紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時,Intel仍在堅持獨行,仍在引領(lǐng)世界。
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FinFET 全面攻占 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

  • 這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢?   
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

  •   鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力,已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。   應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進(jìn)制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向,一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù),另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。   應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
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AMD終于用上了FinFET工藝

  •   這么多年,新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產(chǎn)進(jìn)展跟不上,現(xiàn)在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷,臺積電都跑去抱蘋果的大腿了,導(dǎo)致其CPU還是停留在32nm,APU和GPU也仍是28nm。   不過在昨日的財務(wù)會議上,AMDCEOLisaSu興奮地透露,其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片,進(jìn)展順利,接下來就可以去投產(chǎn)了。   她并沒有說具體是哪兩款產(chǎn)品(估計會是新架構(gòu)ZenCPU和下一代的APU),甚至至今不肯提及代工伙伴是誰,臺積電16nm、GF14nm都有
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探秘大基金,下一個投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)了誰?

  •   自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因為“手握重金”,坊間對于大基金的傳言不絕于耳。更有業(yè)者擔(dān)心大基金的投資會不會遍地開花,甚至?xí)Я酥袊麄€集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)最接近大基金的業(yè)內(nèi)資深人士透露,這個擔(dān)心是多余的,大基金的“國家戰(zhàn)略+市場化運營”的機(jī)制以及股權(quán)投資基金業(yè)的游戲規(guī)則決定了它不會這么干!   市場上的私募股權(quán)投資基金不勝枚舉,大基金之所以吸引眼球,無非是它有了
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哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者?

  •   美國時間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺,成為全球第一家實現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅),專為超低功耗芯片打造。        FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管,目前并不為業(yè)內(nèi)看好,因為無論Intel還是三星、臺積電,22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管,也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實力欠佳,自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù),22nm上只能繼續(xù)改進(jìn)平面型,20nm上努力了一
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只能FinFET或FD-SOI?二合一也行!

  •   在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術(shù);不過既然像是臺積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠,必須要同時提供以上兩種制程產(chǎn)能服務(wù)客戶,有越來越多半導(dǎo)體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術(shù)。   例如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)最近就透露,該公司正在14至16奈米節(jié)點采用
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GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設(shè)計而強(qiáng)化了14nm FinFET的設(shè)計架構(gòu)

  •   GLOBALFOUNDRIES,世界先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布了其為14 nm FinFET工藝技術(shù)而開發(fā)的強(qiáng)化過的設(shè)計架構(gòu),在幫助那些采用先進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)計的客戶的進(jìn)程上達(dá)到了一個關(guān)鍵里程碑。   GLOBALFOUNDRIES與重要合作伙伴Cadence,Mentor Graphics,以及Synopsys合作開發(fā)出的新型設(shè)計流程,實現(xiàn)了從RTL到GDS的轉(zhuǎn)換。該流程包括了基于工藝技術(shù)的PDK和早期試用標(biāo)準(zhǔn)單元庫,形成一個數(shù)字設(shè)計“入門套件”,為設(shè)計人員進(jìn)行物理實
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14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌

  •   雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠,但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶,內(nèi)部壓寶16納米、20納米設(shè)備可以大部互通的產(chǎn)能擴(kuò)充彈性優(yōu)勢,硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍(lán)圖。   反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后,即便蘋果仍可喂飽臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能,但臺積電客戶結(jié)構(gòu)從以IC設(shè)計公司為主,變成以系統(tǒng)廠獨霸半遍天,加上主要競爭對手也開始爭取到重要
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三星14納米FinFET處理器揭密

  •   Exynos 7420已經(jīng)將與英特爾在2014年10月發(fā)表第一款14奈米Broadwell 處理器5Y70的差距縮小。
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Synopsys Galaxy設(shè)計平臺支撐了90%的FinFET設(shè)計量產(chǎn)

  •   亮點:    Galaxy Design Platform設(shè)計平臺被用于90%的FinFET設(shè)計量產(chǎn)    強(qiáng)勁的平臺采用率彰顯了Synopsys在FinFET數(shù)字和定制設(shè)計實現(xiàn)工具領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先性    所有的FinFET晶圓代工廠都已經(jīng)使用并認(rèn)證了Galaxy Design Platform   新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其 Galaxy™ Design Platform 設(shè)計平臺支撐了90%基于FinFET設(shè)計的量產(chǎn)流
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新思科技已支援全球9成FinFET設(shè)計量產(chǎn)

  •   新思科技(Synopsys)宣布,Galaxy Design Platform已支援全球9成的FinFET晶片設(shè)計量產(chǎn)投片,目前已有超過20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運用這個平臺,成功完成超過100件FinFET投片。   格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry)、三星電子等晶圓廠已經(jīng)利用Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix、創(chuàng)意電子(Global Unichip Corporation)、海思半導(dǎo)體(H
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Synopsys占九成FinFET投片,Cadence趨于弱勢

  •   新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片設(shè)計量產(chǎn)投片(production tapeout),目前已有超過20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運用這個平臺,成功完成超過100件FinFET投片。   包括格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry)、三星電子(Samsung)等晶圓廠已經(jīng)利用Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix、創(chuàng)意電
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聯(lián)電14納米 下季試產(chǎn)

  •   聯(lián)電積極擴(kuò)充28奈米產(chǎn)能,預(yù)計今年中月產(chǎn)能可達(dá)2萬片,28奈米毛利率將達(dá)平均水準(zhǔn)。此外,聯(lián)電已建置月產(chǎn)能約3,000片的14奈米生產(chǎn)線,預(yù)計第2季進(jìn)行第2代14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程試產(chǎn),若下半年客戶產(chǎn)品陸續(xù)完成設(shè)計定案(tape out),明年將開始拉升產(chǎn)能進(jìn)入量產(chǎn)階段。   聯(lián)電去年第4季28奈米投片大增,包括高通、聯(lián)發(fā)科等5家客戶晶片進(jìn)入量產(chǎn),并有逾10家客戶完成設(shè)計定案并展開試產(chǎn),也讓28奈米占去年第4季營收比重正式突破5%。聯(lián)電已積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),預(yù)估今年中可將28奈米月產(chǎn)能擴(kuò)
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Cadence與海思在FinFET設(shè)計領(lǐng)域擴(kuò)大合作

  •   益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,已與通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體晶片組供應(yīng)商海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)已經(jīng)簽署合作協(xié)議,將于16奈米 FinFET 設(shè)計領(lǐng)域大幅擴(kuò)增采用Cadence 數(shù)位與客制/類比流程,并于10奈米和7奈米制程的設(shè)計流程上密切合作。   海思半導(dǎo)體也廣泛使用Cadence數(shù)位和客制/類比驗證解決方案,并且已經(jīng)取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權(quán),將于矽中介層基底(silicon interp
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finfet介紹

FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effecttransistor;FinFET)是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管,閘長已可小于25奈米,未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9奈米,約是人類頭發(fā)寬度的1萬分之1。由于此一半導(dǎo)體技術(shù)上的突破,未來芯片設(shè)計人員可望能夠?qū)⒊売嬎銠C(jī)設(shè)計成只有指甲般大小。 FinFET源自于目前傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管—場效晶體管 (Field-ef [ 查看詳細(xì) ]

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