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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fp-ai-vision1

更高性能的邊緣應(yīng)用

  • Achronix的FPGA產(chǎn)品和技術(shù)專注于邊緣應(yīng)用上的多種人工智能(AI)需求,例如汽車傳感器融合、目標(biāo)檢測和識別、AI和機器學(xué)習(xí),以及360度環(huán)繞視圖系統(tǒng)等需要在邊緣上本地處理數(shù)據(jù)的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： AI  機器學(xué)習(xí)  

高精度的FPGA架構(gòu)

  • 無論是作為協(xié)處理器、獨立的處理單元亦或是簡單的橋接,只要客戶尋求的價值定位是創(chuàng)新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性,FPGA就有其獨特的優(yōu)勢。靈活I(lǐng)O可以在不同的應(yīng)用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段,我們預(yù)計神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎需要可編程性持續(xù)演進和優(yōu)化。
  • 關(guān)鍵字： AI  傳感器  

面向AI等應(yīng)用推出自適應(yīng)加速平臺及加速卡

  • 對于幾何級變化的數(shù)據(jù)計算時代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠遠跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應(yīng)加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。Versal會先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預(yù)計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  AI  

實時低功耗AI處理解決方案

  • 瑞薩電子致力于為實現(xiàn)環(huán)保，智能型社會而貢獻力量，而僅通過使用云的大數(shù)據(jù)處理是無法實現(xiàn)更安全和健康的生活的。 憑借瑞薩電子靈活且可擴展的嵌入式人工智能（ｅ－ＡＩ）概念，瑞薩電子提供了面向未來的實時低功耗ＡＩ處理解決方案，該解決方案在業(yè)界是獨一無二的，它可在嵌入式端點設(shè)備中實現(xiàn)人工智能的特定需求。
  • 關(guān)鍵字： AI，產(chǎn)業(yè)，發(fā)展  

一文讀懂AI專核的“身份”

  • 可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創(chuàng)新，不斷突破。
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  

騰訊為何能擔(dān)起“國家級”重點項目 AI深入臨床一線是關(guān)鍵

  • 　　近幾年，人工智能發(fā)展如火如荼，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，AI+醫(yī)療成為市場焦點，國內(nèi)涉足醫(yī)學(xué)AI的企業(yè)層出不窮，而這其中，騰訊憑借技術(shù)實力成了“種子選手”。去年11月，騰訊憑借其技術(shù)實力躋身人工智能“國家隊”，科技部明確依托騰訊承建醫(yī)療影像國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺。一年后，騰訊以“國家隊”身份，再次擔(dān)起國家醫(yī)學(xué)AI的科研重任。　　近日，騰訊醫(yī)療人工智能與醫(yī)療科技發(fā)展論壇(暨)國家重點研發(fā)計劃重點專項項目啟動會在深圳舉辦。會上，騰訊正式啟動2018年國家重點研發(fā)計劃中的“數(shù)字診療裝備研發(fā)專項” ——“
  • 關(guān)鍵字： AI  

AI系統(tǒng)可以加速癌癥發(fā)現(xiàn)的搜索

  • 　　該系統(tǒng)名為LION LBD，由劍橋大學(xué)的計算機科學(xué)家和癌癥研究人員開發(fā)，旨在幫助科學(xué)家尋找癌癥相關(guān)的發(fā)現(xiàn)。它是第一個旨在支持癌癥研究的基于文獻的發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)。結(jié)果發(fā)表在生物信息學(xué)期刊上?！　∪虬┌Y研究在全球范圍內(nèi)吸引了大量資金，科學(xué)文獻現(xiàn)在如此巨大，以至于研究人員正在努力跟上它：現(xiàn)在，關(guān)鍵假設(shè)產(chǎn)生的證據(jù)在出版后很久就被發(fā)現(xiàn)?！　“┌Y是一類復(fù)雜的疾病，尚未完全了解，是全球第二大死因。癌癥發(fā)展涉及眾多化學(xué)和生物化學(xué)分子，反應(yīng)和途徑的變化，并且正在各種科學(xué)領(lǐng)域進行癌癥研究，這些領(lǐng)域在描述類似概念的方式上具
  • 關(guān)鍵字： AI  

亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片，“云端芯”的價值有多大？

  • 　　亞馬遜最近好消息不斷，研發(fā)支出連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球榜首，就在今日，亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片，據(jù)悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學(xué)習(xí)推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等均已發(fā)布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。　　谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等紛紛發(fā)布云AI芯片　　在2017年的谷歌開發(fā)者大會上，谷歌發(fā)布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓(xùn)練和應(yīng)用兩方面，它擁有四個處理芯片，將64個Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
  • 關(guān)鍵字： 亞馬遜  AI  芯片  

本土投資人看好哪類半導(dǎo)體企業(yè)

  • 本土半導(dǎo)體業(yè)部分投資企業(yè)介紹了他們看好的半導(dǎo)體機會。這些投資機構(gòu)非常具有代表性，其中有國內(nèi)第一家半導(dǎo)體VC(風(fēng)投)，還有第一個由國內(nèi)芯片制造商龍頭成立的VC，還有一家活躍的擅長財務(wù)并購的財務(wù)投資人。
  • 關(guān)鍵字： 投資  存儲器  CPU  AI  自動駕駛  201812  

眾廠商談邊緣AI的技術(shù)與產(chǎn)品策略

  • 人工智能和物聯(lián)網(wǎng)兩股浪潮同時涌現(xiàn)，兩者相互融合，相輔相成，不僅推動著技術(shù)的發(fā)展，也推動著時代的進步。各大元器件廠商對于這兩股時代浪潮也各有高見。
  • 關(guān)鍵字： 邊緣  AI  物聯(lián)網(wǎng)  嵌入式  201812  

谷歌開源AI能區(qū)分聲音 準(zhǔn)確率達92%

  • 　　據(jù)VentureBeat報道，在語音嘈雜的環(huán)境中，要想分辨出有幾個人講話、在什么時間講話，對于機器來說非常困難。但谷歌人工智能(AI)研究部門在語音識別方面取得了新進展，能以92%的準(zhǔn)確率識別出每個人聲音的專屬模式。　　谷歌AI研究部門在最新名為《FullySupervisedSpeakerDiarization》的論文和相關(guān)博客文章中，研究人員描述了一種新的AI系統(tǒng)，它“能以一種更有效的方式識別聲音”?！　∵@套系統(tǒng)涉及到Speakerdiarization任務(wù)，即需要標(biāo)注出“誰”從“什么時候”到“什
  • 關(guān)鍵字： 谷歌  AI  

雷軍談小米AI+loT：小米做的比蘋果好

  • 　　今日，雷軍在小米AIoT開發(fā)者大會上表示，AI+loT是小米的核心戰(zhàn)略，這點在未來也不會變?！　∽?014年開始布局loT以來，小米也取得了一點點成績，目前已支持近2000款設(shè)備，智能設(shè)備鏈接數(shù)超過1.32億臺，消費類IoT設(shè)備排在世界第一?！　　　≡诶总娍磥?，小米做loT，布局最早，投入最大，決心也最大，經(jīng)過五、六年的布局成長，已經(jīng)初具優(yōu)勢，并形成了生態(tài)鏈。其中線上有小米商城，線下有小米之家，除了完善的營銷渠道之外，小米還得到了非常多用戶的認可?！　‘?dāng)然，他也特意指出，今年華米和云米都成功實現(xiàn)了上市
  • 關(guān)鍵字： 小米  AI  loT  

寒武紀(jì)如何一步一步成為國內(nèi)AI芯片獨角獸的？

  • 2018年，眾多AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品都在逐步落地商用，被業(yè)界稱為“人工智能落地元年”，也即將進入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業(yè)不AI”的時代。
  • 關(guān)鍵字： 寒武紀(jì)  AI  芯片  

手機AI芯片的諸神之爭

  • 半導(dǎo)體巨頭們用回旋激蕩的你追我趕，改變了“Tick-Tock”鐘擺定律的線形增長趨勢，直接讓手機處理器市場邁入AI能力競爭的新階段。
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  

智能手機AI的下半場 從扁平到立體

  • 處理器性能的單純提高和硬件上的進化，在過去的十年里充當(dāng)了這個行業(yè)主要的任務(wù)，而在這些基礎(chǔ)性能之上，如今AI已經(jīng)成為智能手機通向未來的一把鑰匙，在算力和數(shù)據(jù)的馬太效應(yīng)之下，會加速智能手機AI的進化速度。
  • 關(guān)鍵字： 智能手機  AI  
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