fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

寬帶載波電力線通信協(xié)議中信道交織的FPGA實(shí)現(xiàn)

摘要介紹了寬帶載波電力線通信協(xié)議中用到的信道交織。在此協(xié)議的基礎(chǔ)上，提出了基于FPGA信道交織模塊的設(shè)計(jì)方案。文中對(duì)信道交織的物理層實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了介紹，該方法是通過(guò)ROM讀操作和RAM的讀寫(xiě)操作來(lái)實(shí)現(xiàn)信道交織
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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基于DSP+FPGA的圖形顯示控制系統(tǒng)

基于DSP+FPGA的圖形顯示控制系統(tǒng),摘要提出了一種基于DSP和FPGA的圖行顯示控制系統(tǒng)，以及系統(tǒng)各部分的設(shè)計(jì)方法和思想。硬件上充分利用DSP高速計(jì)算和FPGA并行處理特點(diǎn)；軟件上給出了圖形圖像、漢字字符等的驅(qū)動(dòng)函數(shù)。通過(guò)鍵盤(pán)輸入和圖形圖像顯示的功能
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深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國(guó)標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車(chē)用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測(cè)試。這可以從其總共13頁(yè)的的文件中有長(zhǎng)達(dá)6頁(yè)是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國(guó)標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過(guò)，國(guó)標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問(wèn)題：　　1、國(guó)標(biāo)只要求測(cè)試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度　　國(guó)標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測(cè)試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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向硬件進(jìn)軍微軟人工智能時(shí)代押注FPGA

　　可編程的芯片將主導(dǎo)未來(lái)的互聯(lián)網(wǎng)世界，幾大科技巨頭都認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)。微軟也不例外，這家做了四十年軟件的公司，也在向硬件進(jìn)軍，而 FPGA 成為了微軟未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的押注。　　2012 年 12 月的某一天，Doug Burger 站在 Steve Ballmer 面前，嘗試著預(yù)測(cè)未來(lái)。　　Ballmer，微軟的那個(gè)大嗓門(mén) CEO，坐在微軟在西雅圖郊外的藍(lán)天研發(fā)實(shí)驗(yàn)室(blue-sky R&D lab)基地99 號(hào)樓一層的演講室。桌子排成 U 型，Ballmer 被他的高級(jí)助圍住，開(kāi)著筆記本電腦。
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿(mǎn)足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車(chē)電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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FPGA產(chǎn)業(yè)大有可為打通全鏈條正當(dāng)時(shí)

　　日前關(guān)于京微雅格的風(fēng)波引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，無(wú)論爭(zhēng)論結(jié)果如何，需要明確的一點(diǎn)是國(guó)家必須堅(jiān)決支持自主FPGA技術(shù)發(fā)展。　　一方面，F(xiàn)PGA技術(shù)應(yīng)用需求廣泛。FPGA在最初的邏輯器件基礎(chǔ)上，逐漸加入了CPU、GPU、DSP、視頻編解碼、高速串行等模塊和接口。由于FPGA既可以采用軟件定義，又可以采用硬件優(yōu)化，同時(shí)還可以滿(mǎn)足差異化開(kāi)發(fā)需求，因而被廣泛應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)通信、5G無(wú)線、數(shù)據(jù)中心、廣播電視、工業(yè)控制、汽車(chē)、軍事、航空航天以及芯片原型驗(yàn)證等眾多領(lǐng)域。　　另一方面，F(xiàn)PGA關(guān)乎國(guó)家技術(shù)命脈。我國(guó)的華
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Xilinx為嵌入式視覺(jué)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用擴(kuò)充成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，為包括嵌入式視覺(jué)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用擴(kuò)展其成本優(yōu)化型芯片產(chǎn)品系列，包括其 Spartan®，Artix®和Zynq®系列，旨在滿(mǎn)足下一代應(yīng)用對(duì)于任意互聯(lián)、傳感器融合、精確控制、圖像處理、分析、安全性與保密性的需求。　　當(dāng)今的嵌入式視覺(jué)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需要收集、整理并分析來(lái)自眾多不同傳感器的數(shù)據(jù)，從而提供切實(shí)可行的信息把握。不管是調(diào)整廠房多
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Intel為何167億收購(gòu)FPGA公司？原來(lái)是為了好基友微軟

FPGA芯片越來(lái)越受歡迎，Intel自然也注意到了這個(gè)趨勢(shì)，特別是在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上，所以Intel不惜巨資收購(gòu)了自己的客戶(hù)Altera，并準(zhǔn)備把Altera的FPGA芯片集成到自家的Xeon處理器中。
關(guān)鍵字： Intel FPGA

IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對(duì)半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)于針對(duì)發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠商的未來(lái)收購(gòu)標(biāo)的，因?yàn)槭袌?chǎng)上越來(lái)越少小型半導(dǎo)體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購(gòu)案已經(jīng)對(duì)此趨勢(shì)透露端倪。
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英特爾進(jìn)軍FPGA　未來(lái)發(fā)展迎來(lái)新機(jī)遇

　　日前被英特爾(Intel)收購(gòu)的FPGA大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採(cǎi)「英特爾」冠名，評(píng)論認(rèn)為，從中可發(fā)現(xiàn)英特爾在FPGA佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心，一旦該公司能藉FPGA技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)，對(duì)其成長(zhǎng)助益頗大。　　據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich在2016年開(kāi)發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示，該公司大動(dòng)作進(jìn)入FPGA市場(chǎng)是他一手推動(dòng)，他不僅對(duì)FPGA充滿(mǎn)信心，也會(huì)在英特爾持續(xù)推動(dòng)。　　評(píng)
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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基于FPGA的飛行模擬器通信接口設(shè)計(jì)

飛行模擬器是現(xiàn)代飛行員訓(xùn)練的必需設(shè)備，它是一種由計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)控制、多系統(tǒng)協(xié)調(diào)工作、能模擬真實(shí)飛行環(huán)境的模擬設(shè)備。相較于利用飛機(jī)的飛行訓(xùn)
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基于FPGA的DDR3控制器設(shè)計(jì)

基于FPGA的DDR3控制器設(shè)計(jì),摘要介紹了DDR3 SDRAM的技術(shù)特點(diǎn)、工作原理，以及控制器的構(gòu)成。利用Xilinx公司的MIG軟件工具在Virtex-6系列FPGA芯片上，實(shí)現(xiàn)了控制器的設(shè)計(jì)方法，并給出了ISim仿真驗(yàn)證結(jié)果，驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方案的可行性。DDR3 SDRAM
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性