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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga+dsp

詳解人工智能芯片 CPU/GPU/FPGA有何差異？

  • CPU與GPU在各自領(lǐng)域都可以高效地完成任務(wù)，但當(dāng)同樣應(yīng)用于通用基礎(chǔ)計(jì)算領(lǐng)域時，設(shè)計(jì)架構(gòu)的差異直接導(dǎo)致了兩種芯片性能的差異。
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基于DSP的機(jī)載選呼解碼器設(shè)計(jì)　

  • 針對機(jī)載電子設(shè)備綜合化的需求，本文以DSP處理器為核心實(shí)現(xiàn)了機(jī)載選擇呼叫數(shù)字化解碼器系統(tǒng)，利用數(shù)字信號處理算法設(shè)計(jì)解碼方法及通過狀態(tài)機(jī)方法設(shè)計(jì)解碼控制流程，完成解碼純軟件化實(shí)現(xiàn)。通過在高強(qiáng)度噪聲環(huán)境下仿真實(shí)驗(yàn)及某型飛機(jī)試驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的有效性。
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析（四）

  • 　　首先，我們簡單來介紹下比較器　　?? ?　　1.12?過零比較器　　?? ?　　1.13?一般單限比較器　　?? ?　　1.14?滯回比較器　　?? ?　　1.15?窗口比較器　　?? ?　　本次專題到此結(jié)束，謝謝大家閱讀，希望對大家有所幫助
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魏少軍關(guān)于《中國IC設(shè)計(jì)業(yè)宏觀分析和未來發(fā)展方向》報(bào)告

  • 　　清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授，一如繼往地對于中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)給出他獨(dú)家的宏觀分析，以及魏教授本人對于中國IC產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向的點(diǎn)評。 　　   　　   　　   　　   　　   　　   　　   　　   　　
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析（三）

  • 　　今天繼續(xù)更新FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器的信號產(chǎn)生電路，let's?go~~　　?? ?　　1.11?方波發(fā)生電路　　?? 　　今天的信號產(chǎn)生電路部分就到這了，下節(jié)將會介紹電壓比較器部分，敬請期待!
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英特爾：下一代DNN到來時 未來FPGA能將敗GPU

  • 當(dāng)下一代DNN到來時，F(xiàn)PGA的表現(xiàn)能否擊敗GPU?英特爾對比兩代FPGA以及最新的TITAN X GPU，結(jié)果顯示目前DNN算法的趨勢可能有利于FPGA。
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析（二）

  • 　　今天我們更新FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器的第二部分　　1.5?加減運(yùn)算電路　　? 5.jpg906x336?35.4?KB? ?　　? ?　　1.6積分運(yùn)算電路　　? ?　　在使用積分器時，為了防止低頻信號增益過高，常在電容上并聯(lián)一個電阻，如下圖所示　　? ?　　1.7微分運(yùn)算電路　　? ?　　實(shí)用微分電路如下圖所示，其中R1用以限制輸入電流;穩(wěn)壓二
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FPGA外圍電路集成運(yùn)算放大器實(shí)用電路分析（一）

  • 　　集成運(yùn)算放大器加上反饋電路，使其具有各種各樣的特性，實(shí)現(xiàn)各種各樣的電路功能，集成運(yùn)算放大器的主要應(yīng)用有：　　DC放大器——DC低頻信號的放大器?！　∫纛l放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十千赫茲的低頻信號的放大器。　　視頻放大器——數(shù)十赫茲至數(shù)十兆赫茲的視頻信號的放大器。　　有源濾波器——低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器?！　∧M運(yùn)算——模擬信號的加法、減法、微分、積分等運(yùn)算?！　⌒盘柕陌l(fā)生和轉(zhuǎn)換——正弦波振蕩電路、矩形波發(fā)生電路、電壓比較器、電壓—電流轉(zhuǎn)換電路等?！　??集成運(yùn)算放大器典
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跳上Avalon總線：一種簡化的FPGA接口

  • 　　引言　　許多新式FPGA設(shè)計(jì)采用了一些用于控制的嵌入式處理器。一種典型解決方案需要使用諸如NIOS等嵌入式軟處理器。另一種解決方案則使用包含一個內(nèi)置硬處理器的SoC(片上系統(tǒng))器件。圖1所示為一個典型的Altera?FPGA系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含處理器和一系列通過Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的外設(shè)。這些處理器極大地簡化了最終應(yīng)用，但是要求開發(fā)人員擁有堅(jiān)實(shí)的編程背景和精細(xì)復(fù)雜工具鏈的相關(guān)知識。這會阻礙調(diào)試工作的推進(jìn)，特別是如果硬件工程師需要一種不會煩擾軟件工程師即可完成外設(shè)讀寫的簡單方法?！?/li>
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超強(qiáng)科普帖：薩德到底是個什么鬼？

  • 這個“薩德”到底是什么鬼，為什么中國對它如此敏感?下面就用來自“路透社”(Reuters)制作的“薩德”詳解圖，給大家科普下。
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意法半導(dǎo)體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設(shè)備關(guān)鍵字智能麥克風(fēng)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語音界面和關(guān)鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風(fēng)的技術(shù)細(xì)節(jié)。該麥克風(fēng)封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識別功能。　　這款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSP Group的超低功
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基于FPGA的分時長期演進(jìn)能量擴(kuò)散模塊實(shí)現(xiàn)

  • 　　*基金項(xiàng)目：國家科技重大專項(xiàng)(編號：2016ZX03002010)　　引言　　我國移動通信的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字的過程，包括TACS、GSM、CDMA等2G移動通信系統(tǒng)以及WCDMA和TD-SCDMA等3G移動通信系統(tǒng)。3G及其以后的移動通信系統(tǒng)追求的主要目標(biāo)是高速率數(shù)據(jù)、廣覆蓋和大容量。我國已從3G逐步過渡到4G無線技術(shù)，隨著4G技術(shù)的大量普及，其峰值速率要求越來越高，比如4G中低速移動性時峰值傳輸速率能超過100Mbit/s甚至更高。鑒于4G?TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)下傳輸速率要求過高，本文在
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2016年FPGA供貨商營收排行榜

  • 　　FPGA供貨商的表現(xiàn)看來超越整體半導(dǎo)體市場... 　　筆者在先前的一篇文章提到，2016年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是艱難的一年，最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)平平;不過在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015年完成收購Altera。 　　另一家FPGA供貨商Microsemi則在2015年完成收購PMC-Sierra，接著又將遠(yuǎn)程無線電頭端業(yè)務(wù)(Remote Radio Head Business)出售給MaxLinear，以及將電路板級產(chǎn)品出售給Mercury
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理解并滿足FPGA電源要求(下)

  • 接上篇5 電源是一種系統(tǒng)級問題電源軌通常有特殊的硬件和互操作性要求，而當(dāng)前的 需求很大程度上取決于每一用戶獨(dú)特的設(shè)計(jì)，因此，盡可能 在設(shè)計(jì)早期階段考慮FPGA電源管理就顯得非常重要。系統(tǒng) 級決定包括電源供電分組和排序、數(shù)字控制，而硬件設(shè)計(jì)對 系統(tǒng)性能、成本和設(shè)計(jì)時間有較高的要求，這意味著要通過 合理的規(guī)劃來降低風(fēng)險(xiǎn)。6 ?電源軌分組和排序一片F(xiàn)PG A會有很多需要電源供電的輸入引腳， 但是 并沒有必要為每一FPGA電源軌輸入專門供電。對于每一種 FPGA，Altera提供了引腳連接指南文檔，不但
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理解并滿足FPGA電源要求(上)

  • ? ? ?靈活的FPGA實(shí)現(xiàn)方案具有很多優(yōu)勢但也面臨很大的挑戰(zhàn)：為FPGA供電以確保無縫工作。本白皮書旨在找到是什 么原因?qū)е翭PGA供電越來越復(fù)雜，介紹設(shè)計(jì)FPGA電源樹時 必須要綜合考慮的問題，研究FPGA電源為什么是真正的系 統(tǒng)級問題，這一系統(tǒng)級問題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決 定的：工藝技術(shù)和硅片設(shè)計(jì)所帶來的靜態(tài)功耗，以及每一設(shè) 計(jì)獨(dú)特的應(yīng)用所帶來的動態(tài)功耗。動態(tài)功耗是每一資源具體的使用及其使用量
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