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galaxy z fold 3
galaxy z fold 3 文章 進(jìn)入galaxy z fold 3技術(shù)社區(qū)
低噪聲、高線性度的3.5GHz LNA設(shè)計(jì)
- 無(wú)線接收機(jī)的靈敏度實(shí)際上主要與系統(tǒng)噪聲系數(shù)(F)有關(guān),因?yàn)閹?BW)由標(biāo)準(zhǔn)預(yù)先確定?! ? (公式1) 低噪聲放大器(LNA)正如它的名字含義那樣,通過(guò)減小系統(tǒng)噪聲系數(shù)來(lái)提高接收機(jī)的靈敏度。Friss公式表明,接收機(jī)
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硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見(jiàn)2TB U盤研發(fā)成功
- 據(jù)Tomshardware報(bào)道,臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲(chǔ)廠商創(chuàng)見(jiàn)Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達(dá)2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒(méi)有機(jī)會(huì)體驗(yàn)2TB超大海量硬盤的今天,U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB,這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。
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ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營(yíng)商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務(wù),兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器,讓運(yùn)營(yíng)商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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愛(ài)特梅爾maXTouch mXT224E助力三星Galaxy S II
- 微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布三星公司(Samsung)已經(jīng)選擇愛(ài)特梅爾maXTouch mXT224E 控制器來(lái)助力其新一代Galaxy S II觸摸屏。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的一員,具有先進(jìn)的噪聲抑制功能,可以實(shí)現(xiàn)更薄的觸摸屏配置,如“外掛式” (on-cell,觸摸傳感器圖形設(shè)置于顯示面板上) 配置設(shè)計(jì)。maXtouch對(duì)“外掛式”和其它薄型觸摸屏結(jié)構(gòu)的支持使得如推出Galaxy S II智能手機(jī)的三星公司等生產(chǎn)商
- 關(guān)鍵字: 三星 智能手機(jī) Galaxy S II
基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
- 摘要:針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算,MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話,而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的ADIO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計(jì)
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之間,利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬,冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波(一周波為0.02s),而電流有效值一般為幾至幾十KA。
3-30V/2.5穩(wěn)定電源供應(yīng)器制作
- 這是一個(gè)工作在電子非常有用的項(xiàng)目 。它是一個(gè)多功能電源,將解決大部分供應(yīng)任何電子車間的日常工作中出現(xiàn)的問(wèn)題。它涵蓋了連續(xù)可變電壓從30 V的寬范圍為3 V的輸出電流為2.5 A的最大,對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用已經(jīng)足夠 。電路
- 關(guān)鍵字: 制作 電源供應(yīng)器 穩(wěn)定 3-30V/2.5
Broadcom有線電視網(wǎng)關(guān)給IP家庭網(wǎng)絡(luò)革命注入活力
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)(SoC)將加速寬帶網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的發(fā)展,在所有有線電視用戶端設(shè)備(CPE) 細(xì)分市場(chǎng)中,該市場(chǎng)是增長(zhǎng)最快的。
- 關(guān)鍵字: Broadcom SoC DOCSIS 3.0
馬自達(dá)實(shí)現(xiàn)“全球最高燃效”的秘笈
- 馬自達(dá)開發(fā)出了新型低燃耗汽油發(fā)動(dòng)機(jī)。該技術(shù)是該公司在有限的經(jīng)營(yíng)資源條件下推出的環(huán)保車戰(zhàn)略的支柱。...
- 關(guān)鍵字: 馬自達(dá) SKYACTIV-G1.3 燃效性能
galaxy z fold 3介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)galaxy z fold 3的理解,并與今后在此搜索galaxy z fold 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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