galaxy z fold 3 文章進(jìn)入galaxy z fold 3技術(shù)社區(qū)

迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢(shì)的解決方案

隨著用戶(hù)對(duì)于行動(dòng)數(shù)據(jù)需求的增加，電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板，以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，而基頻板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
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手電筒電池的1.5伏升壓到LED所需的3.5伏

這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設(shè)計(jì)這種電路是為了用LED對(duì)手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池，LED裝置則
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USB3.0過(guò)電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過(guò)電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話(huà)將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
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力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案

　　第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器　　第一個(gè)針對(duì)PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開(kāi)發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無(wú)需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

　　全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。　　隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō)，如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備，借助更快的傳送
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WiMAX在日本的鯰魚(yú)效應(yīng)

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開(kāi)通后，發(fā)揮了鯰魚(yú)效應(yīng)，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無(wú)線(xiàn)通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢(shì)，是將無(wú)線(xiàn)通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信，補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì)的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對(duì)2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信牌照時(shí)，專(zhuān)門(mén)指定有一個(gè)給WiM
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臺(tái)北WiFi無(wú)線(xiàn)城市用戶(hù)流失92%

　　曾經(jīng)頂著全球第一大無(wú)線(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎(jiǎng)的臺(tái)北市WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項(xiàng)目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiFly流失55萬(wàn)收費(fèi)用戶(hù)，至今年9月僅剩4.7萬(wàn)人。　　WiFly流失55萬(wàn)，流失率九成二　　臺(tái)北市“市議員”陳玉梅5日對(duì)WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項(xiàng)目質(zhì)詢(xún)，稱(chēng)近3年來(lái)WiFly累計(jì)收費(fèi)用戶(hù)僅60.24萬(wàn)人，而至今年9月有效收費(fèi)帳號(hào)僅4.7萬(wàn)人，與2006年開(kāi)始收費(fèi)時(shí)所宣稱(chēng)的當(dāng)年年底110萬(wàn)用戶(hù)規(guī)劃有巨大落差，僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時(shí)這也相當(dāng)于流失了55萬(wàn)收
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力

　　基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今易損的晶圓產(chǎn)品。　　Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的晶圓托盤(pán)，提供輸送和加工75微米薄晶圓時(shí)正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見(jiàn)方的得可晶圓托盤(pán)，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細(xì)的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全
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基于ZigBee技術(shù)的樹(shù)簇網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要介紹一種基于ZigBee協(xié)議棧Z－Stack的倉(cāng)庫(kù)無(wú)線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)解決方案；應(yīng)用首款支持ZigBee協(xié)議的單芯片CC24...
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Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線(xiàn)性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過(guò)壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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中芯國(guó)際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司與中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布，將攜手推出全新的65納米R(shí)TL-to-GDSII參考設(shè)計(jì)流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專(zhuān)業(yè)化服務(wù)部與中芯國(guó)際共同開(kāi)發(fā)的成果，該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線(xiàn)技術(shù)，為設(shè)計(jì)人員解決更精細(xì)工藝節(jié)點(diǎn)中遇到的低功耗和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等問(wèn)題提供更多
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 65納米 Galaxy RTL-to-GDSII參考設(shè)計(jì)流程4.0