galaxy z fold 3 文章進(jìn)入galaxy z fold 3技術(shù)社區(qū)

Linear推出 LTC3803-3 的H 級版本

　　凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級版本，該器件是一個采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個 H 級器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過一個用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用，而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見的。　　恒定 300k
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基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測控技術(shù)

1 引言　　隨著移動用戶數(shù)日益增長，數(shù)據(jù)量的需求也呈海量增長，現(xiàn)有的移動通信頻段已經(jīng)無法滿足日益增長的寬帶移動通信需求[1]。因此，從系統(tǒng)的角度尋找新的、適用于無線通信的頻段變得日益迫切?？紤]到頻段資源、技
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3.5G/HSDPA技術(shù)架構(gòu)與手機(jī)開發(fā)要點(diǎn)

　　從語音通信到數(shù)據(jù)通信，蜂巢式手機(jī)無疑正處于技術(shù)架構(gòu)改朝換代上的重大的革命時期，而進(jìn)入數(shù)位時代，無線通信也和有線通信一樣，不斷得向上提高傳輸?shù)乃俾剩簭腉SM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
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如何滿足3.5G 和4G 基站中Serial Rapid IO的架構(gòu)需求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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技術(shù)成熟、功能強(qiáng)大的iPanel 3.0亮相CCBN

陽春三月，一年一度的行業(yè)盛會中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會（簡稱CCBN）將在北京拉開序幕。屆時，全球領(lǐng)先的數(shù)字...
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新IC解決老問題

　　新款放大器IC可用于解決一些老問題, 使工程師能夠簡化電路、改善性能、降低成本、減少器件數(shù)量，并節(jié)省電路板空間。
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LSI 推出新版 MegaRAID? 3.5 軟件，顯著增強(qiáng) MegaRAID SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性

　　2008 年 12 月11日，北京訊 —日前，LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5，其可顯著提高 MegaRAID® SAS 8700 與 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性。MegaRAID® 3.5包括多路徑和負(fù)載均衡功能，旨在減少系統(tǒng)停機(jī)時間，并能使大塊順序讀取性能提升 40%。　　MegaRAID 3.5 是最新推出的軟件升級程序，可為現(xiàn)有的 MegaRAID SAS/SATA
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Microchip推出PICkit? 3 Debug Express

　　全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包（部件編號：DV164131）。新工具包破除了代碼開發(fā)及嵌入式編程領(lǐng)域在成本和復(fù)雜性方面的壁壘。它還包括以下內(nèi)容：　　• PICkit 3調(diào)試器和編程器探針　　• 裝有一枚PIC18F45K20 MCU的44引腳演示板　　•
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3-DES算法的FPGA實(shí)現(xiàn)

引言從技術(shù)角度講，網(wǎng)絡(luò)安全除了依賴安全的網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議及應(yīng)用協(xié)議外，更多地取決于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)...
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Vishay 的新型超高精度Z 箔電阻

　　日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出新型超高精度 Z 箔電阻 —— VPR221Z.此新型器件可提供 ±0.05ppm/°C（當(dāng)溫度介于 0°C 至 +60°C 之間）及 ±0.2 ppm/°C（當(dāng)溫度范圍在 55°C 至 +125°C）（參考溫度為 +25°C）的工業(yè)級別絕對 TCR、在 +25°C 時最多 8
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USB速度潛力有多大？

　　最近，英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范，計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它，還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率約為5Gbps。　　隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大，快速同步即時傳輸已經(jīng)成為必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容標(biāo)準(zhǔn)，并兼具傳統(tǒng)USB技術(shù)的易用性和即插即用功能。該技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)是推出比目前連接水平快10倍以上的產(chǎn)品，采用與有線USB相同的架
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英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測速度驚人

　　Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過300MB/s。　　USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影。當(dāng)然了，受制于各種因素，實(shí)際傳輸速度會比這低很多，但也足以遠(yuǎn)勝USB 2.0。　　Intel在現(xiàn)場使用了來自Ellisys的一臺USB測試分析儀器，可以監(jiān)測信號完整性，同時顯示USB
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Docsis 3.0：為新型數(shù)字家庭應(yīng)用注入強(qiáng)勁動力

過去 25 年，數(shù)字電子技術(shù)使社會生活的方方面面都發(fā)生了革命性的變化。首先是 PC，接著是無線通信設(shè)備和因特網(wǎng)的興起，最近則盛行可接入因特網(wǎng)的各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品和媒體播放設(shè)備。在這一過程中，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施作為幕后英雄，一直隨數(shù)字技術(shù)的發(fā)展而不斷演進(jìn)。如今，技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向不斷滿足新式數(shù)字家庭的內(nèi)部需求。隨著服務(wù)供應(yīng)商不斷向消費(fèi)者提供各種令人振奮的服務(wù)，數(shù)字家庭市場潛藏著無窮無盡的商機(jī)。不久的將來，數(shù)字家庭中將充斥著各種新型數(shù)字設(shè)備及全新而豐富的多媒體元素。這些新型設(shè)備可以訪問因特網(wǎng)、下載、播放及
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Vishay推出新型超高精度Z 箔表面貼裝電流感應(yīng)芯片電阻

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出新型 VCS1625Z 超高精度 Z 箔表面貼裝電流感應(yīng)芯片電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C（當(dāng)溫度介于 0°C 至 +60°C 之間）或 ±0.2 ppm/°C（當(dāng)溫度范圍在 55°C 至 +125°C）（參考溫度為+25°C）的工業(yè)級別絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的超
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英特爾發(fā)布USB 3.0草案速度提高10倍

　　英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。此舉將有助于解決與Nvidia和AMD之間的糾紛。Nvidia和AMD曾揚(yáng)言要另起爐灶，開發(fā)自己的USB 3.0規(guī)范。　　USB 3.0是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范，計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它，還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率約為5Gbps。　　英特爾本周三發(fā)布了支持USB 3.0架構(gòu)的“擴(kuò)展主控制器界面”草案0.9版，該草案提供了支持U
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