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微傳感器市場(chǎng)銷售收入在08年將增18.5%

  •   據(jù)市場(chǎng)研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)32億美元,比2007年的27億美元增長(zhǎng)18.5%。到2013年,全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)到84億美 元。這個(gè)市場(chǎng)從2008年至2013年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為21.3%。   BCC Research把這個(gè)市場(chǎng)分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場(chǎng)。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場(chǎng),2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場(chǎng)2008年的銷售收入將達(dá)26億美元,2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
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互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率

  •   當(dāng)在探討對(duì)IC和IP核的要求時(shí),我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低;電池壽命無限長(zhǎng);無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對(duì)效率的嚴(yán)苛要求。   事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長(zhǎng)用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。   第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

  •   0 引言   MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層,從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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Cree推出用于5GHzWiMAX的GaN HEMT三極管

  •   Cree發(fā)布了兩款突破性的GaN HEMT三極管,用于覆蓋4.9-5.8GHz頻帶的WiMAX。新款三極管CGH55015F與CGH55030F是首次發(fā)布的特定工作在5.8GHz的GaN HEMT WiMAX產(chǎn)品,其性能級(jí)別進(jìn)一步證實(shí)了Cree在GaN技術(shù)上的的領(lǐng)導(dǎo)地位。   新款15-watt與30-watt器件的重要潛在特性包括:   1. 相比于類似功率級(jí)的GaAs MOSFET器件,效率增加四倍      2. 相比于商業(yè)可用硅LDMOS,提高了工作頻率   3. 在免授權(quán)的5.8G
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FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

  •   中國(guó)臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封測(cè),而重慶市政府
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研究人員公布低成本GaN功率器件重大進(jìn)展

  •   研究人員介紹,他們第一次在200mm硅(111)晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)。高清晰XRD測(cè)量顯示出很高的晶體質(zhì)量,并且研究人員還報(bào)告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室的300mmCRIUS金屬-有機(jī)化學(xué)氣相外延(MOVPE)反應(yīng)腔中生長(zhǎng)的。???????   “對(duì)實(shí)現(xiàn)在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標(biāo)來說,在200mm硅晶圓上生長(zhǎng)出
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

  •   LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺(tái)式機(jī)和企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度,而且其功耗比面向同一市場(chǎng)領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營(yíng)成本,同時(shí)隨著散熱量
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基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

  • 電路上電或熱插拔時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大啟動(dòng)電流和電壓波動(dòng),這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作,甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn),本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

  • 模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡(jiǎn)便、方案嚴(yán)謹(jǐn),整體采用模塊化功能構(gòu)成。
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如何測(cè)試具備UMA/GAN功能的移動(dòng)電話

  •   要預(yù)測(cè)客戶對(duì)一款手機(jī)性能的接受程度,從而預(yù)測(cè)手機(jī)設(shè)計(jì)的品質(zhì),需要進(jìn)行實(shí)際使用測(cè)試。使用測(cè)試是一種很有價(jià)值的工具,本文將介紹如何進(jìn)行此類測(cè)試。   UMA/GAN是一種能讓移動(dòng)電話在傳輸話音、數(shù)據(jù)、既有話音也有數(shù)據(jù)或既無話音也無數(shù)據(jù)時(shí)在蜂窩網(wǎng)絡(luò)(例如 GERAN--GSM/EDGE 無線接入網(wǎng))和IP接入網(wǎng)絡(luò)(例如無線 LAN)之間無縫切換的系統(tǒng)。作為網(wǎng)絡(luò)融合發(fā)展過程中一項(xiàng)里程碑式的技術(shù),UMA/GAN能讓手機(jī)用戶得以享受固定寬帶網(wǎng)提供的服務(wù)。UMA/GAN最初叫做免許可移動(dòng)接入(UMA)網(wǎng),之后被3
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深創(chuàng)業(yè)板推動(dòng)中國(guó)IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

  •   受益于2008年北京奧運(yùn)會(huì),以及3G、移動(dòng)電視和DMB-T等新的全國(guó)性標(biāo)準(zhǔn)的推出,中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。   預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長(zhǎng)4%,從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)7%,明顯低于過去的兩位數(shù)增長(zhǎng)率。但是,2008年中國(guó)無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長(zhǎng)16%,達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)正在推動(dòng)該市場(chǎng)的增長(zhǎng)。????   深圳創(chuàng)業(yè)板
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TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測(cè)器

  •   德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測(cè)量型雙向電流分流監(jiān)測(cè)器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu),最高失調(diào)電壓 35uV,在 -40℃~+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào),因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗,從而降低成本與板級(jí)空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計(jì)算機(jī)、電源以及測(cè)試設(shè)備等。   INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ~ +26V 之間,可確保在電源
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利用電源管理IC應(yīng)對(duì)便攜式設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

  • 盡管手機(jī)設(shè)計(jì)人員不斷地將語音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個(gè)不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設(shè)計(jì)者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設(shè)計(jì)集成多種功能的壓力仍然巨大。
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國(guó)高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國(guó)高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。   截至目前,歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國(guó)實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施,以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功,讓中國(guó)
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