互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

　　當在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴苛要求。

　　事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動半導體技術(shù)的發(fā)展動力。

　　第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被輸送到各種網(wǎng)絡中，其中包括Pulse-LINK所用的短距離無線網(wǎng)絡、航空母艦上使用的耗資巨萬的無線網(wǎng)絡、有線網(wǎng)絡和衛(wèi)星網(wǎng)絡。無論是在安全編碼、數(shù)碼權(quán)限管理或通過那些頻道所用的帶寬效率方面，為那些音頻、視頻以及內(nèi)容制訂的編碼標準都變得越來越復雜。所以在壓力和驅(qū)動力的雙重作用下，你需要把事情做得更有效率也更復雜，才能對人們所使用的成百上千的音頻標準、數(shù)十個視頻標準做出反應。這就是為什么人們需要能實施上述效率而且具有適應性的芯片來應付日益多變的各種編碼標準。

　　“Tensilica公司的可配置處理器核是SoC公司用來應付上述局面的好方法。它能在獲得優(yōu)化效率的同時，保持處理器的可配置性。” Tensilica公司市場行銷副總裁Steve Roddy說。

                 
　　                                  
                                         圖1 Tensilica公司市場行銷副總裁Steve Roddy

　　Tensilica處理器/核適應各種不同的應用。例如SoC芯片中的優(yōu)化音頻GSP（通用信號處理器）、視頻GSP和基帶GSP及各沖處理器。這些GSP將被配置于芯片中，最終在多媒體設(shè)備中起到各自的作用，使用戶得以看到、分享和體驗多媒體所提供的各種功能。