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新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?
- 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
- 關鍵字: AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示,其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步,單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷,需要重新開始。盡管如此,Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到,在為期 54 天的預預訓練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
- 關鍵字: Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
- 關鍵字: 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
目標完全替代閉源驅動,英偉達宣布全面轉向開源 GPU 內核模塊
- 7 月 18 日消息,英偉達公司昨日(7 月 17 日)發(fā)布新聞稿,宣布全面轉向開源 GPU 內核模塊,后續(xù)版本將提供更強大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持,并計劃最終完全取代閉源驅動程序。英偉達于 2022 年 5 月發(fā)布公告,宣布自 R515 驅動程序開始,在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開源 GPU 內核模塊。開發(fā)人員可以追蹤代碼路徑,了解內核事件調度如何與他們的工作負載交互,以更快地進行根本原因調試。此外,企業(yè)軟件開發(fā)人員現(xiàn)在可以將驅動程序無縫
- 關鍵字: 閉源驅動 英偉達 開源 GPU 內核模塊 Linux
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息,臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進入量產(chǎn)。具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造,HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結構如下圖所示:▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出,英特
- 關鍵字: 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
中國科學院院士:CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾 應加強創(chuàng)新
- 7月12日消息,近日中國科學院院士劉明公開表示,創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè),走向產(chǎn)業(yè)對社會發(fā)展會有更多幫助。劉明表示,“在集成電路領域,10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章,但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一,但是我們好像針對一個規(guī)則把它弄透了,做好了,這種能力特別強?!薄暗诩呻娐氛麄€發(fā)展的歷程中,無論是新的器件結構,在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構,非常遺憾,沒有來自于大陸土生土長人的貢獻?!眲⒚髡f道。在劉明看來,非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè),如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè),也許對這個國家的發(fā)展,對整個社會的發(fā)展
- 關鍵字: CPU GPU 架構
FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進行芯片封裝,帶動市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)關注。集邦科技指出,該應用將暫時止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品,待技術成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品,AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析,F(xiàn)OPLP技術目前有三種主要應用模式,首先是OSAT(封裝測試)業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉換至FOPLP,其次是
- 關鍵字: FOPLP AI GPU 臺積電
非英偉達聯(lián)盟崛起 ASIC廠吃香
- 英偉達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監(jiān)管機關的指控,「非英偉達陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯(lián)盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發(fā)力度,相關硅智財可望獲得多方采用。法人指出,臺廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車。 半導體業(yè)者表示,ASIC大廠創(chuàng)意、智原、巨有科技,硅智財M31、力旺,及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值并購新創(chuàng)IP公司干瞻,旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。GPU在AI
- 關鍵字: 英偉達 ASIC GPU AI模型訓練
Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 :哪個GPU主導200美元市場?
- 精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元,這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過去的幾年里,AMD和Nvidia都沒有為這個市場發(fā)布新卡,因此選擇有限,很少有人會進入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價位的 GPU 將相互對抗,進行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相,是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
- 關鍵字: Nvidia RTX 3050 AMD RX 6600 GPU
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