heeds ai simulation predictor 文章進(jìn)入heeds ai simulation predictor技術(shù)社區(qū)

更高性能的邊緣應(yīng)用

Achronix的FPGA產(chǎn)品和技術(shù)專注于邊緣應(yīng)用上的多種人工智能(AI)需求,例如汽車傳感器融合、目標(biāo)檢測和識(shí)別、AI和機(jī)器學(xué)習(xí),以及360度環(huán)繞視圖系統(tǒng)等需要在邊緣上本地處理數(shù)據(jù)的應(yīng)用。
關(guān)鍵字： AI 機(jī)器學(xué)習(xí)

高精度的FPGA架構(gòu)

無論是作為協(xié)處理器、獨(dú)立的處理單元亦或是簡單的橋接,只要客戶尋求的價(jià)值定位是創(chuàng)新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性,FPGA就有其獨(dú)特的優(yōu)勢。靈活I(lǐng)O可以在不同的應(yīng)用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個(gè)傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段,我們預(yù)計(jì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎需要可編程性持續(xù)演進(jìn)和優(yōu)化。
關(guān)鍵字： AI 傳感器

面向AI等應(yīng)用推出自適應(yīng)加速平臺(tái)及加速卡

對于幾何級(jí)變化的數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應(yīng)加速平臺(tái)——ACAP,是軟硬件可編程平臺(tái),首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。Versal會(huì)先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預(yù)計(jì)2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
關(guān)鍵字：芯片 AI

實(shí)時(shí)低功耗AI處理解決方案

瑞薩電子致力于為實(shí)現(xiàn)環(huán)保，智能型社會(huì)而貢獻(xiàn)力量，而僅通過使用云的大數(shù)據(jù)處理是無法實(shí)現(xiàn)更安全和健康的生活的。憑借瑞薩電子靈活且可擴(kuò)展的嵌入式人工智能（ｅ－ＡＩ）概念，瑞薩電子提供了面向未來的實(shí)時(shí)低功耗ＡＩ處理解決方案，該解決方案在業(yè)界是獨(dú)一無二的，它可在嵌入式端點(diǎn)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)人工智能的特定需求。
關(guān)鍵字： AI，產(chǎn)業(yè)，發(fā)展

一文讀懂AI專核的“身份”

可能在兩三年后AI專核將是手機(jī)芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創(chuàng)新，不斷突破。
關(guān)鍵字： AI 芯片

騰訊為何能擔(dān)起“國家級(jí)”重點(diǎn)項(xiàng)目 AI深入臨床一線是關(guān)鍵

　　近幾年，人工智能發(fā)展如火如荼，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，AI+醫(yī)療成為市場焦點(diǎn)，國內(nèi)涉足醫(yī)學(xué)AI的企業(yè)層出不窮，而這其中，騰訊憑借技術(shù)實(shí)力成了“種子選手”。去年11月，騰訊憑借其技術(shù)實(shí)力躋身人工智能“國家隊(duì)”，科技部明確依托騰訊承建醫(yī)療影像國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)。一年后，騰訊以“國家隊(duì)”身份，再次擔(dān)起國家醫(yī)學(xué)AI的科研重任?！　〗眨v訊醫(yī)療人工智能與醫(yī)療科技發(fā)展論壇(暨)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)在深圳舉辦。會(huì)上，騰訊正式啟動(dòng)2018年國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃中的“數(shù)字診療裝備研發(fā)專項(xiàng)” ——“
關(guān)鍵字： AI

AI系統(tǒng)可以加速癌癥發(fā)現(xiàn)的搜索

　　該系統(tǒng)名為LION LBD，由劍橋大學(xué)的計(jì)算機(jī)科學(xué)家和癌癥研究人員開發(fā)，旨在幫助科學(xué)家尋找癌癥相關(guān)的發(fā)現(xiàn)。它是第一個(gè)旨在支持癌癥研究的基于文獻(xiàn)的發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)。結(jié)果發(fā)表在生物信息學(xué)期刊上。　　全球癌癥研究在全球范圍內(nèi)吸引了大量資金，科學(xué)文獻(xiàn)現(xiàn)在如此巨大，以至于研究人員正在努力跟上它：現(xiàn)在，關(guān)鍵假設(shè)產(chǎn)生的證據(jù)在出版后很久就被發(fā)現(xiàn)?！　“┌Y是一類復(fù)雜的疾病，尚未完全了解，是全球第二大死因。癌癥發(fā)展涉及眾多化學(xué)和生物化學(xué)分子，反應(yīng)和途徑的變化，并且正在各種科學(xué)領(lǐng)域進(jìn)行癌癥研究，這些領(lǐng)域在描述類似概念的方式上具
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亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片，“云端芯”的價(jià)值有多大？

　　亞馬遜最近好消息不斷，研發(fā)支出連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球榜首，就在今日，亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片，據(jù)悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機(jī)器學(xué)習(xí)推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等均已發(fā)布云AI芯片，又是一個(gè)巨頭扎堆的市場。　　谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等紛紛發(fā)布云AI芯片　　在2017年的谷歌開發(fā)者大會(huì)上，谷歌發(fā)布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓(xùn)練和應(yīng)用兩方面，它擁有四個(gè)處理芯片，將64個(gè)Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
關(guān)鍵字：亞馬遜 AI 芯片

本土投資人看好哪類半導(dǎo)體企業(yè)

本土半導(dǎo)體業(yè)部分投資企業(yè)介紹了他們看好的半導(dǎo)體機(jī)會(huì)。這些投資機(jī)構(gòu)非常具有代表性，其中有國內(nèi)第一家半導(dǎo)體VC(風(fēng)投)，還有第一個(gè)由國內(nèi)芯片制造商龍頭成立的VC，還有一家活躍的擅長財(cái)務(wù)并購的財(cái)務(wù)投資人。
關(guān)鍵字：投資存儲(chǔ)器 CPU AI 自動(dòng)駕駛 201812

眾廠商談邊緣AI的技術(shù)與產(chǎn)品策略

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)兩股浪潮同時(shí)涌現(xiàn)，兩者相互融合，相輔相成，不僅推動(dòng)著技術(shù)的發(fā)展，也推動(dòng)著時(shí)代的進(jìn)步。各大元器件廠商對于這兩股時(shí)代浪潮也各有高見。
關(guān)鍵字：邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式 201812

谷歌開源AI能區(qū)分聲音準(zhǔn)確率達(dá)92%

　　據(jù)VentureBeat報(bào)道，在語音嘈雜的環(huán)境中，要想分辨出有幾個(gè)人講話、在什么時(shí)間講話，對于機(jī)器來說非常困難。但谷歌人工智能(AI)研究部門在語音識(shí)別方面取得了新進(jìn)展，能以92%的準(zhǔn)確率識(shí)別出每個(gè)人聲音的專屬模式。　　谷歌AI研究部門在最新名為《FullySupervisedSpeakerDiarization》的論文和相關(guān)博客文章中，研究人員描述了一種新的AI系統(tǒng)，它“能以一種更有效的方式識(shí)別聲音”?！　∵@套系統(tǒng)涉及到Speakerdiarization任務(wù)，即需要標(biāo)注出“誰”從“什么時(shí)候”到“什
關(guān)鍵字：谷歌 AI

雷軍談小米AI+loT：小米做的比蘋果好

　　今日，雷軍在小米AIoT開發(fā)者大會(huì)上表示，AI+loT是小米的核心戰(zhàn)略，這點(diǎn)在未來也不會(huì)變?！　∽?014年開始布局loT以來，小米也取得了一點(diǎn)點(diǎn)成績，目前已支持近2000款設(shè)備，智能設(shè)備鏈接數(shù)超過1.32億臺(tái)，消費(fèi)類IoT設(shè)備排在世界第一?！　　　≡诶总娍磥?，小米做loT，布局最早，投入最大，決心也最大，經(jīng)過五、六年的布局成長，已經(jīng)初具優(yōu)勢，并形成了生態(tài)鏈。其中線上有小米商城，線下有小米之家，除了完善的營銷渠道之外，小米還得到了非常多用戶的認(rèn)可?！　‘?dāng)然，他也特意指出，今年華米和云米都成功實(shí)現(xiàn)了上市
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寒武紀(jì)如何一步一步成為國內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸的？

2018年，眾多AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品都在逐步落地商用，被業(yè)界稱為“人工智能落地元年”，也即將進(jìn)入“無芯片不AI、無終端不AI、無行業(yè)不AI”的時(shí)代。
關(guān)鍵字：寒武紀(jì) AI 芯片

手機(jī)AI芯片的諸神之爭

半導(dǎo)體巨頭們用回旋激蕩的你追我趕，改變了“Tick-Tock”鐘擺定律的線形增長趨勢，直接讓手機(jī)處理器市場邁入AI能力競爭的新階段。
關(guān)鍵字： AI 芯片

智能手機(jī)AI的下半場從扁平到立體

處理器性能的單純提高和硬件上的進(jìn)化，在過去的十年里充當(dāng)了這個(gè)行業(yè)主要的任務(wù)，而在這些基礎(chǔ)性能之上，如今AI已經(jīng)成為智能手機(jī)通向未來的一把鑰匙，在算力和數(shù)據(jù)的馬太效應(yīng)之下，會(huì)加速智能手機(jī)AI的進(jìn)化速度。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) AI

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