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基于IC智能卡中的非接觸式讀寫模塊設計

  • 　引言　　IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
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淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應用

  • 　摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

  • 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導體相關(guān)國際學會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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奧地利微電子力爭2015年實現(xiàn)完全碳中立

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實施一項積極的計劃，爭取在2015年實現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導體行業(yè)中首個實現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環(huán)境保護責任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡，到2010年已實現(xiàn)減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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全球LED驅(qū)動IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]

  • 前言半導體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
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日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)

  • 　　將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術(shù)整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。 　　
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地緣+定位是本土MCU崛起的根基

  • 　　單片機(MCU)已在國內(nèi)繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起，在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么，本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內(nèi)單片機市場?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?！?/li>
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集成化、垂直應用是模擬與混合信號IC的增長點

  • 　　Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)?；旌螴C(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?；旌闲盘朓C業(yè)，又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的? 　　
  • 關(guān)鍵字： Maxim  IC  智能電網(wǎng)  201105  

臺灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。 　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。 　　
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MAX9979管腳電子IC中PMU模式操作

  • 摘要：該應用筆記結(jié)合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關(guān)于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
    簡介MAX9979是一款應用于自
  • 關(guān)鍵字： 模式  操作  PMU  IC  管腳  電子  MAX9979  

三星逼近IC巨頭Intel

  • 　　IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  Intel  IC  

蘋果三星翻臉 業(yè)界虎視眈眈“吃蘋果”

  • 　　曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果，不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋果每年消化的半導體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋果關(guān)系降溫，對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無疑是天上掉下來的大禮。
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ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器

  • Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案和RF IC（射頻集成電路）供應商，最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應用的寬帶無源混頻器：單通道混頻器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和雙通道混頻器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個寬帶LO（本振）放大器、一個可編程
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略

  • 2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC  

PI發(fā)表基于單級LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC系列器件的最新參考設計—DER-278

  • 近日，離線式LED照明高壓驅(qū)動器公司PowerIntegrations（POWI）發(fā)布了一款基于該公司的單級LinkSwitch-PHLED驅(qū)動...
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