intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片業(yè)再現(xiàn)變局：Intel/華為能翻盤(pán)嗎？

　　北半球的6月，天氣逐漸轉(zhuǎn)熱，人們的活動(dòng)也逐漸熱鬧起來(lái)。6月2日，博通宣布退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，相關(guān)部門(mén)將出售或被迫關(guān)閉;6月4日，在臺(tái)北電腦展上，英特爾高管稱(chēng)，“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會(huì)進(jìn)入”;6月6日，華為旗下海思半導(dǎo)體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初，這幾個(gè)接連發(fā)生的事件折射出當(dāng)下手機(jī)芯片行業(yè)的激蕩變局。　　手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)：基帶、綜合體驗(yàn)和整合度　　作為移動(dòng)設(shè)備的大腦，芯片是智能手機(jī)的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應(yīng)用處理器(CP
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Intel牽手瑞芯微真意圖向白牌市場(chǎng)靠攏

Intel已經(jīng)在移動(dòng)芯片市場(chǎng)落后了，想要追趕，就只能尋求差異化的策略，做ARM、高通、聯(lián)發(fā)科等還不夠重視或者不太愿意做的市場(chǎng)，只有這樣，Intel才能避敵鋒芒，打一場(chǎng)翻身仗。
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2013年晶圓代工排名,18寸晶圓方案加速成形

　　更大尺寸晶圓技術(shù)的開(kāi)發(fā)為持續(xù)降低IC制造成本奠定了前行基礎(chǔ)。如今，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，行業(yè)大廠(chǎng)已開(kāi)始小試牛刀、小量試產(chǎn)。
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2014年英特爾國(guó)際科學(xué)與工程大獎(jiǎng)賽拉開(kāi)帷幕

　　由美國(guó)科學(xué)與公眾社團(tuán)(SSP)創(chuàng)辦、英特爾公司領(lǐng)銜贊助的全球規(guī)模最大的中學(xué)科學(xué)研究競(jìng)賽——2014年英特爾國(guó)際科學(xué)與工程大獎(jiǎng)賽(Intel ISEF)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月12日在美國(guó)洛杉磯開(kāi)幕。從全球70多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的435個(gè)聯(lián)系賽事中脫穎而出的約1,700名中學(xué)生將匯聚洛杉磯會(huì)議中心，分享創(chuàng)新觀點(diǎn)和理念，展示前沿研究和發(fā)明創(chuàng)造，并角逐總額超過(guò)500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)金。參賽選手中包括47名來(lái)自中國(guó)大陸、香港和澳門(mén)的中學(xué)生。　　英特爾基金會(huì)執(zhí)行總監(jiān)Wendy Hawkins 表示：&l
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Altera展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)。基于14?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說(shuō)：“今天的新聞為A
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Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)。基于14?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說(shuō)：“今天的新聞為A
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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟促進(jìn)物理世界與數(shù)字世界融合

物聯(lián)網(wǎng)推廣的最大障礙就是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一問(wèn)題。而現(xiàn)在，巨頭們終于開(kāi)始要做點(diǎn)實(shí)實(shí)在在的事了。
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盧超群：若無(wú)政策支持半導(dǎo)體5年敗業(yè)

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是一個(gè)成熟產(chǎn)業(yè)，而是個(gè)新興、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，且還須政府政策鼓勵(lì)。他語(yǔ)重心長(zhǎng)地說(shuō)，「政府若3年內(nèi)無(wú)積極作為，20年可以成業(yè)，5年就可敗業(yè)?！? 　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)到2.09兆元，將較去年成長(zhǎng)11.1%，盧超群昨主持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)，在會(huì)前記者會(huì)時(shí)談到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)文教及推動(dòng)世界文明進(jìn)步都有貢獻(xiàn)，帶動(dòng)臺(tái)灣從大量入超變成出超，使上下游產(chǎn)業(yè)群聚，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠(chǎng)商不致受半導(dǎo)體缺貨的威脅，貢獻(xiàn)財(cái)稅收入充實(shí)國(guó)庫(kù)，代工服務(wù)不僅創(chuàng)匯，
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Altera與Intel進(jìn)一步加強(qiáng)合作，開(kāi)發(fā)多管芯器件

　　Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開(kāi)發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線(xiàn)關(guān)系。　　Altera與Intel一起工作開(kāi)發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
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2013年平板芯片廠(chǎng)商出貨排名及分析

在三月初，IDC發(fā)布了一份關(guān)于2013年平板電腦出貨量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(IDC的數(shù)據(jù)個(gè)人認(rèn)為還是比較靠譜的)，報(bào)告稱(chēng)2013年全球平板電腦出貨達(dá)到了2.18億臺(tái)。此前蘋(píng)果官方對(duì)于其2013年iPad銷(xiāo)量說(shuō)是8800萬(wàn)臺(tái)左右。而Intel官方宣稱(chēng)2013年Intel平板出貨達(dá)到了1200萬(wàn)臺(tái)，這個(gè)大家都知道是在吹牛，我們姑且就算他有1000萬(wàn)臺(tái)好了。那么也就是說(shuō)2013年Android平板保守估計(jì)也應(yīng)該有1.2億臺(tái)。而絕大多數(shù)的Android平板電腦都是在中國(guó)生產(chǎn)，同時(shí)很多中國(guó)本土的芯片廠(chǎng)商占據(jù)了大半的平板市
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Intel與Microsoft的觸控面板戰(zhàn)略漸入佳境

當(dāng)PC業(yè)不斷下滑，微軟開(kāi)始支持ARM架構(gòu)，英特爾開(kāi)始接觸Android，曾經(jīng)牢不可破的Wintel聯(lián)盟早已名存實(shí)亡。微軟和英特爾在觸控平臺(tái)上合作，都是為了保住自身的天下。
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜

近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報(bào)告。從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。第3名是三星，三星自從2011年開(kāi)始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒(méi)有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎？

　　關(guān)于移動(dòng)通信處理器，首先，我們先看看一些數(shù)據(jù)：　　據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。其中，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，蘋(píng)果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場(chǎng)份額為10%。　　然而喜中有憂(yōu)，預(yù)計(jì)2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機(jī)出貨量
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Intel：移動(dòng)處理器將全線(xiàn)升級(jí)64位

最近，64位是移動(dòng)處理器的熱詞。高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科，均已競(jìng)備一樣推出了64位移動(dòng)處理器。英特爾更表示，未來(lái)推出的產(chǎn)品，64位是標(biāo)配，處理器從核數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)跨到位數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，這是科技發(fā)展的一個(gè)輪回。
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