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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
  • 關鍵字： Intel  SSD  Lyndonville  

下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
  • 關鍵字： Intel  處理器  SandyBridge  

Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
  • 關鍵字： Intel  Atom  處理器  

2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟回暖影響，市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。 　　Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。 　　Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
  • 關鍵字： Intel  芯片  DRAM  

基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應用的關鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好，易操作性，易開發(fā)性為賣點的Windows
  • 關鍵字： 操作系統(tǒng)  移植  WinCE  PXA270  Intel  基于  OS，移植，wince  

新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
  • 關鍵字： Intel  Core  處理器  

用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發(fā)展對比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術都還沒有付諸實用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領先程度有多大呢?以下我們便為讀者進行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
  • 關鍵字： Intel  摩爾定律  處理器  

Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設備，證明新技術可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
  • 關鍵字： Intel  晶體管  芯片  

Apple對Intel圖形芯片說NO

  • 　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
  • 關鍵字： Intel  CPU  Arrandale  

行動世代由誰做主？

  • ARM今年的年度技術研討會剛結(jié)束，可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
  • 關鍵字： ARM  CPU  Intel  

Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏

  • 　　根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。 　　另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
  • 關鍵字： Intel  處理器  

PC走向新商業(yè)模式

  • 安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)模可以說是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術平臺又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
  • 關鍵字： Android  Chrome  ARM  MIPS  Intel  

Intel安騰處理器業(yè)務10年后終于盈利

  • 　　1999年，Intel給自己的64位頂級服務器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級高端服務器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導致In
  • 關鍵字： Intel  處理器  安騰  

英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
  • 關鍵字： Intel  封測  

Intel P55芯片組將啟用B3步進工藝

  • 　　按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化： 　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器 　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅(qū)動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產(chǎn)品保
  • 關鍵字： Intel  芯片組  P55  
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